要了解中國半導體產業發展與面臨的挑戰，筆者認為沒有在比高啟全先生更適合了。2024年06月25日，在他松江路的寓所訪問他。他為何被稱為「台灣DRAM教父｣？與中國大陸半導體產業的淵源？大陸半導體產業面臨的挑戰與發展如何？他來說明特別貼切。當筆者與前華亞科董事長高啟全暢聊一生事業後，深深覺得他以被稱為「台灣DRAM教父」的美譽當之無愧！他的事業經歷簡直是一部活生生的記憶IC產業史！從1979年進入美國飛捷（Fairchild）半導體公司開始，一直到2024年的現在，45年的職場經歷從美國、台灣、南韓、日本到中國，全球這五國國家、地區，記憶體產業最輝煌、最慘澹的階段，他都經歷過，並且，深入其中。有趣的是，他半導體生涯中，有兩次與台積電有過交集，卻未深耕晶圓代工這領域。這個訪問後半段聚焦在中國大陸半導體產業這一塊，究竟，在美國高科技輸出中國嚴格管制之下，未來中國半導體產業發展的潛力，是否繼續或停滯？未來十年，在晶圓代工這一塊能對台積電產生威脅嗎？且聽高啟全為讀者諸君娓娓道來。
日期：2024-12-06
隨著台灣半導體產業的影響力日益擴大，即將於9月4日舉辦的SEMICON Taiwan2024 國際半導體展，不論在展出規模、參展國家、廠商及報名人數，預料都將刷新記錄，影響力將不下於6月的台北國際電腦展Computex。
日期：2024-08-15
AI熱潮從雲端燒到邊緣，不管是筆電、手機甚至是監視器、汽車都在積極導入。有研調預估，到二○二八年，全球邊緣AI裝置將超過二十億個，摩根士丹利也預測，二○二七年邊緣AI晶片將創造逾二四○億美元（約七八○○億新台幣）商機，而台灣IC設計公司已經端出不少產品，準備好迎接這一波成長。
日期：2024-07-24
(今周刊1438)ChatGPT席捲世界19個月，人們對AI的認識多了一些，懼怕似乎少了一些？但又像是更深沉了一些。2024年下半年，可以執行生成式AI的電腦（AI PC）即將進入市場，Copilot、Gemini等AI工具勢將更加普及。在AI時代下的企業與個人，該把握哪些生存法則來維持競爭力？
日期：2024-07-10
HDI板通常運用在手機、平板電腦、穿載式穿置，比如說智慧手錶等輕薄短小的電子產品為主。隨著人工智慧功能未來漸趨普及，HDI板的運用範圍擴大，正滲透進伺服器、PC、甚至是智能家電產品。未來會不會演變成：得HDI產能，得PCB市場天下的狀況，值得關注。
日期：2024-07-01
隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
IP供應商Arm 21日發表第三代運算子系統（CSS）Neoverse技術路徑圖，此外令人關注的是，Arm 也同步更新Arm全面設計（Arm total Design）的合作夥伴名單，其中包括台灣IC設計公司聯詠、瑞昱皆位列其中。
日期：2024-02-22
你有在用LINE Pay嗎？據統計，全台有超過7成民眾，都有使用LINE Pay作為行動支付的工具。如今，LINE Pay要跨入資本市場了，連加公司預計周五(1/26)登錄興櫃，成為近期最受矚目的興櫃案。AI教父黃仁勳再現身台灣街頭，外傳，這次黃仁勳除了會出席輝達台灣分公司尾牙外，也傳出會出席台積電先進封裝供應鏈合作夥伴年度聚會。不過，黃仁勳的出現也讓AI概念股周一開盤出現慶祝行情。2023全年外銷訂單金額將出爐，儘管去年11月台灣外銷訂單順利由黑翻紅。不過，12月恐怕再翻黑，全年外銷訂單金額也會呈現衰退，但依舊是史上第三的佳績。1、行動支付龍頭LINE Pay興櫃2、黃仁勳低調訪台 AI股歡騰3、2023外銷訂單恐難逃衰退 仍創史上第三佳績
日期：2024-01-22
近年受美中科技戰、疫情斷鏈影響，各國紛紛祭出補貼牛肉，要打造晶片自主供應鏈，台灣、南韓首當其衝。調研機構TrendForce就預估，2027年台灣晶圓代工產能占比，將會收斂到41%，比2023年的46%減少5個百分點。
日期：2023-12-14
ASIC（特殊應用積體電路）銳不可擋，雲端服務供應（CSP）大廠積極推出自研晶片，意圖擺脫對輝達晶片依賴。微軟代號「雅典娜」（Athena）的AI晶片，14日於開發者大會亮相，專為生成式AI打造而生，提供微軟於人工智慧領域更多選擇。
日期：2023-11-14
