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HBM最新與熱門精選文章

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贏家全拿的產業競賽
國際總經

贏家全拿的產業競賽

台積電法說會釋出超乎市場預期的業績,董事長魏哲家還預告,AI的需求才剛開始,未來5年會好到爆。昔日的兩大競爭對手卻是大逆風,英特爾虧損不斷、三星遭遇SK海力士在記憶體競賽的致命打擊。

日期:2024-10-30

張忠謀喊2次全球化已死…謝金河曝為何中國想毀台積電卻「動不了」:台塑集團反而是價格殺戮輸家
台股

張忠謀喊2次全球化已死…謝金河曝為何中國想毀台積電卻「動不了」:台塑集團反而是價格殺戮輸家

為什麼台積電是護國神山?以三星為鑑!昨天台積電運動會,張忠謀伉儷進入會場,贏得全場歡呼,這位帶領台積電在全球攻城掠地的老英雄,已經是無人可以取代的國寶。這次他沒有參加APEC在秘魯的大會,是他再三堅持,實在是年紀大了!

日期:2024-10-28

台積電營收增近30%,超狂成績背後「擠壓其他半導體廠成長」!專家看好「這族群」長期趨勢向上
台股

台積電營收增近30%,超狂成績背後「擠壓其他半導體廠成長」!專家看好「這族群」長期趨勢向上

晶圓代工龍頭台積電今年第三季繳出讓市場出乎意料的成績單,亮眼成績背後,反映半導體產業哪些訊息?《今周刊》專訪知名半導體分析師陳慧明進行專業解析。

日期:2024-10-23

「多國政府都希望力積電協助建廠,目前合作的只有印度」力積電2大新事業,獨厚印度背後原因曝光
台股

「多國政府都希望力積電協助建廠,目前合作的只有印度」力積電2大新事業,獨厚印度背後原因曝光

「很多人來找我們,覺得我們會去投資、建廠。」今(10)日力積電法說會上,力積電副總經理譚仲民向記者解釋,從日本、泰國、到東南亞,多國政府都曾表達希望力積電協助建廠的意願,「但我們目前Fab IP(晶圓代工技術授權)合作的,只有印度。」

日期:2024-10-22

自行開發要花7年,臉書、谷歌、亞馬遜、微軟要如何追趕輝達?安謀、神盾合作案成為最佳解方
國際總經

自行開發要花7年,臉書、谷歌、亞馬遜、微軟要如何追趕輝達?安謀、神盾合作案成為最佳解方

最近我訪問安謀(ARM Holding)北美副總裁曾志光與神盾集團董事長羅森洲,談雙方在ARM based AI伺服器CPU晶片的合作案,內容觸及北美CSP(雲端服務)業者與輝達的競合關係,以及未來在資料中心產業將掀起何種戰爭,這些都是影響深遠的重大議題,其中又與矽智財IP產業與台灣IC設計業有密切關連,在此與大家分享一些心得。

日期:2024-10-07

台灣製硬體明年可望隨NASA任務上月球!從AI、伺服器到太空 這家竹科大廠要如何吃到人工智慧浪潮下的商機?
科技

台灣製硬體明年可望隨NASA任務上月球!從AI、伺服器到太空 這家竹科大廠要如何吃到人工智慧浪潮下的商機?

記憶體控制晶片大廠群聯(8299)執行長潘健成透露,群聯不受國內電子大廠青睞、自費上億美元研發的企業級SSD(固態硬碟),已經通過美國客戶的認證,可望隨著美國太空總署(NASA)的載人太空任務Artemis二號,2025年9月奔向月球。潘健成也認為,目前Nvidia鎖定的AI伺服器主要客戶,都是要建置龐大資料中心的美系CSP,但若參考2000年前後的網路泡沫經驗,其實AI伺服器數量更大的市場,將是目前尚未明顯發酵的企業用戶市場。他強調,企業端的AI伺服器市場,不但是群聯的大好機會,也將是台灣進軍AI龐大商機的絕佳機會。

日期:2024-09-24

AI霸主輝達獨領風騷!超微、高通、英特爾…6大挑戰者虎視眈眈,它們強項是什麼?誰能搶黃仁勳生意
全球股市

AI霸主輝達獨領風騷!超微、高通、英特爾…6大挑戰者虎視眈眈,它們強項是什麼?誰能搶黃仁勳生意

GPU大廠輝達(NVIDIA)在AI浪潮下獨領風騷,國際電機電子工程學會(IEEE)旗下雜誌《IEEE Spectrum》近期的一篇報導,盤點能和輝達一較高下的IC設計大廠、AI晶片新創,它們各自有哪些強項?有可能搶到輝達的生意嗎?

日期:2024-09-23

中信金、台新金比出價搶親 大戶眼裡誰最有前景?新光金特別股加入換股架構:投資人須注意4件事
金融

中信金、台新金比出價搶親 大戶眼裡誰最有前景?新光金特別股加入換股架構:投資人須注意4件事

面對此次「雙龍搶珠」的中信金發動公開收購大軍壓境,台新金不僅提高出價,而且比原本市場預期的時間,提早了一個星期出手,據了解,最主要原因,仍是先前的「3元多價差」,台新金、新光金兩大金控的經營高層,近來都馬不停蹄尋求萬張以上的大戶支持,尤其台新金董事長吳東亮也親自出馬,但大戶們的回覆都是,除非台新金調高價格,否則很難支持,眼看股臨會要通過合併案,調高價格勢在必行,所以台新金提前一周出招。

日期:2024-09-12

半導體展1》高速運算帶動  CPO、FOPLP成亮點  押寶兩大先進封裝新技術  供應鏈先卡位
科技

半導體展1》高速運算帶動 CPO、FOPLP成亮點 押寶兩大先進封裝新技術 供應鏈先卡位

國際半導體展上,CPO與FOPLP成為眾家廠商聚焦的新議題,預期技術於兩至三年成熟後,將為半導體供應鏈帶來新一波成長動能。

日期:2024-09-11

記憶體霸主三星為何找上「死對頭」台積電合作研發HBM?自家晶圓廠明明可以自給自足...背後圖謀為了它
科技

記憶體霸主三星為何找上「死對頭」台積電合作研發HBM?自家晶圓廠明明可以自給自足...背後圖謀為了它

在全球記憶體市場上擁有霸主地位的三星,同樣具備先進邏輯製程,理應不需依賴外部代工,但三星記憶體業務總裁李正培(Jung Bae Lee)在SEMICON Taiwan上卻意外提到,在HBM(高頻寬記憶體)的Base Die(基礎裸晶)上,將不限使用自家晶圓代工廠,成為半導體業界熱議焦點。

日期:2024-09-10