聯發科（2454）正從大家印象中以手機晶片為主力業務的IC設計龍頭，逐步邁向未來的本土AI強權，從AI手機、AI筆電、AI汽車到ASIC資料中心，聯發科都已經有明確的發展方向，以及進度不一的成果。聯發科周一（22日）正式發表天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，結合多項先進技術與突破性創新，是聯發科技天璣系列至今功能最強大的行動晶片。天璣9500是採用業界最先進的第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。但或許同樣值得注意的，是聯發科在其他AI領域的布局策略。
日期：2025-09-22
一顆HBM讓南韓變成台灣最大逆差國！今年8月台灣出口超過南韓，但另一個數字也告訴大家，南韓在不知不覺中變成台灣大逆差國。
日期：2025-09-21
今周刊編按：記憶體市場迎來漲價潮，記憶體概念股挾著漲價優勢人氣噴發！週四(9/18)華邦電(2344)、力積電(6770)、旺宏(2337)攻上漲停，並以超過40萬及30萬張成交量，奪下冠亞軍，南亞科(2408)、旺宏(2337)也飆出大量。根據投顧最新報告，同步給予華邦電、南亞科「買進」評級，南亞科直接喊上80元，給出「強力買進」評級，讓資深股民直呼「怎麼一家比一家高」。
日期：2025-09-18
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
兩年多前，在輝達內含GPU的AI伺服器推出不久，擔任群聯技術長的林緯，向群聯執行長潘建成申請購買設備，作為內部訓練AI之用。結果，當時潘建成回他說，這些AI伺服器一買就幾千萬元，「太貴了，公司沒預算。」
日期：2025-09-08
從化學品小貿易商起家，芝普企業如今打入先進封裝、HBM（高頻寬記憶體）供應鏈，靠著靈活、彈性，在半導體市場尋找彎道超車的機會。
日期：2025-09-03
(今周刊1490)今年上半年韓股暴漲近三成，成為全球最亮眼的股市，帶頭領漲的不是三星、現代等龍頭財閥，而是韓國最老的斗山集團。這個經歷多次重組的老財團，吃了什麼返老還童的神藥？
日期：2025-07-09
面對川普關稅升溫及國際政經風險，2025年上半年全球金融市場瀰漫不安，韓國、以色列、德國和香港股市卻表現突出，背後的產業結構與發展動能成市場關注焦點。
日期：2025-07-02
