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日期：2023-06-20
台灣與美國在半導體領域的合作，在陽明交大與普渡大學(Purdue University)達成的台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U.S. Semiconductor Workforce Advancement Program, SWAP)協議中取得進一步成果。根據這項協議，台美兩大半導體重點大學將以聯盟形式攜手發展全球適用的半導體人才培育體系，以穩定全球半導體供應鏈，也讓台灣半導體人才的培育更為精進，並將彼此經驗輸出國外，成為國際仿效的對象。
日期：2023-06-18
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日期：2023-06-17
驅動IC廠天鈺今（15）日晚間公告，鴻揚創投法人代表劉錦勲、羅文偉將退出董事會，象徵鴻海勢力全面退出。外界預期，鴻海將依循群創與榮創的模式，逐步出清天鈺持股，並聚焦 3+3 領域。
日期：2023-06-15
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日期：2023-06-13
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日期：2023-06-10
今周刊編按：外媒報導瑞昱（2379）週二 (6/6) 在加州北區聯邦地方法院對競爭對手聯發科(2454)提起訴訟，指聯發科利用專利訴訟扼殺其業務。週三下午兩家業者均發出最新聲明。瑞昱表示，公平競爭可以促進半導體產業的創新與進步，但不公平的競爭、違背反托辣斯法，將會傷害企業創新，因為會浪費公司的資源，而這些資源原本可用來投入進一步的研發創新。瑞昱會捍衛公共利益，也會將這次訴訟所獲賠償捐作公益。而聯發科則是指出，該案已經進入司法程序，公司不方便評論。以營收規模來看，聯發科與瑞昱分居台灣IC設計第1大與第3大業者，其中，聯發科主要產品線是手機晶片，瑞昱則是PC與網通領域應用。
日期：2023-06-07
根據《財訊》報導，力晶持股2成的晶合集成，過去3年營收增加近7倍，規模直逼中國第3大本土晶圓廠華潤微；隨著晶合集成掛牌上市，力晶的兩岸布局是否又到了新的轉折點？
日期：2023-06-06
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日期：2023-06-03
