「半導體人才系列報導」自3月底出刊至今，已獲得一些業界人士迴響，從前科技部長陳良基，至文中受訪的台灣大學電機資訊學院院長張耀文都有。除了相關教授在教育現場看到的問題，聯發科董事長蔡明介也是長期關心這個問題的業界大老，因為如同台積電身為IC製造龍頭，容易見到在代工生產方面的人才問題，聯發科身為IC設計龍頭，也看到了在設計端的的本土人才危機。
日期：2023-06-30
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日期：2023-06-30
素有「工研院奧斯卡獎」美稱的工研菁英獎，日前公佈年度五項金牌創新技術。其中一項搭上近期最熱門的AI熱潮，協助超過10家晶圓代工、IC設計等業者建立國產自主的AI人工智慧設計能力，只要在電腦鏡頭上裝上晶片，當使用者眼神渙散、分心時，電腦便可自動啟動省電模式，拉長運行時間。
日期：2023-06-26
繼輝達 (Nvida)(NVDA-US) 執行長黃仁勳 (Jensen Huang) 5 月底訪台颳起人工智慧 (AI) 旋風過後，有「半導體女王」封號的超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 7 月中旬也將抵台舉辦發表會、拜訪供應商，有機會藉睽違三年多的訪台行，再度掀起一波 AI 行情。
日期：2023-06-25
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日期：2023-06-24
今周刊編按：聯發科(2454)週二(6/20)除息，現金股利加上特別股利每股配發76元，股價開高走低，漲幅一度超過2%後快速收斂，終場收在691元下跌18元或2.54%，填息之路有點顛簸。有媒體報導指出，Google為衝刺AI，找上聯發科合作，攜手打造最新AI伺服器晶片，將以台積電5奈米製程生產，力拚明年初量產。對此，聯發科發出重訊澄清，這起市場傳言是未經全面核實的錯誤報導，「影響本公司及投資人權益甚鉅。」聯發科強調，媒體進行相關報導或轉載時應善盡查證之責，避免誤導投資人及社會大眾，影響企業正常運作。
日期：2023-06-20
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日期：2023-06-20
台灣與美國在半導體領域的合作，在陽明交大與普渡大學(Purdue University)達成的台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U.S. Semiconductor Workforce Advancement Program, SWAP)協議中取得進一步成果。根據這項協議，台美兩大半導體重點大學將以聯盟形式攜手發展全球適用的半導體人才培育體系，以穩定全球半導體供應鏈，也讓台灣半導體人才的培育更為精進，並將彼此經驗輸出國外，成為國際仿效的對象。
日期：2023-06-18
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日期：2023-06-17
驅動IC廠天鈺今（15）日晚間公告，鴻揚創投法人代表劉錦勲、羅文偉將退出董事會，象徵鴻海勢力全面退出。外界預期，鴻海將依循群創與榮創的模式，逐步出清天鈺持股，並聚焦 3+3 領域。
日期：2023-06-15
