台灣半導體霸業眾所周知，在IC製造及IC封裝都是全球第一，IC設計則是全球第二位，使台灣的全球影響力，遠遠超乎在國際政治地位上的侷限。但在許多半導體業高層的眼中，台灣早就不能高枕無憂，因為即使沒有當前地緣政治的因素作祟，台灣半導體產業已經面臨不少逆風。台灣能否到2030年仍掌握當前半導體優勢的重要因素之一，就是人才，偏偏國內半導體業人才供給，現在就已經不足，未來只會更糟糕。根據多位半導體業高層的公開說法，台灣半導體人才主要來自國內大學理工科畢業生，而這一塊至少浮現三大危機：包括理工科畢業生人數逐年減少、攸關先進研發的博士生數量降幅比大學部畢業生還高；以及年輕學子「吃軟不吃硬」，資訊類系所（資訊工程、資訊科學）更受到大學理工科系新鮮人青睞，超越了長年受歡迎的電機系。
日期：2023-04-11
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日期：2023-04-10
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日期：2023-04-08
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日期：2023-04-07
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日期：2023-04-06
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日期：2023-04-04
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日期：2023-04-03
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日期：2023-04-01
歷經二○二二年美國聯準會暴力升息，二三年看似已走到升息循環末段，但後續仍有不少變數環伺。以過去三年整體操盤績效獲得金鑽獎肯定的贏家們，怎麼看台股後市動向、熱門題材族群？他們又如何在精確控管部位之餘，擬定超前部署的致勝戰略？
日期：2023-03-29
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
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