2025地價稅優惠懶人包！2025年地價稅在11月1日開徵，繳納期限自11月1日至11月30日止(適逢例假日，順延至12月1日)，2025地價稅繳款書已陸續寄發。依稅法規定，逾期繳納稅捐者每逾3日將加徵1%滯納金，最重可達10%，甚至可能遭強制執行或查封財產。地價稅繳納倒數計時中，財政部提醒，若地價稅繳款書遺失或尚未收到者，請即向土地所在地之地方稅稽徵機關申請補發，也可至「財政部稅務入口網」→「線上服務」→「電子稅務文件」項下「線上申請」，或到各地方稅稽徵機關網站線上申請補發。至於地價稅該去哪裡繳納呢？包含超商、行動支付、ATM轉帳、信用卡都可以繳費，銀行也推出信用卡回饋、手續費優惠或分期0利率，怎麼繳最省？有關2025地價稅繳納時間與查詢方式，地價稅稅率怎麼算？如何申請地價稅自用住宅用地稅率？看這篇就對了。
日期：2025-11-25
LINE Pay與iPASS MONEY將於年底分家，全新「LINE Pay Money」預計12月3日上線，iPASS MONEY APP將整合原LINE Pay錢包部分功能，包含LINE好友轉帳、繳費、乘車碼…等，原有LINE Pay會員不用重新註冊，一鍵登入就能完整使用。一卡通公司強調，未來將與LINE平台持續合作，原有帳戶中的錢包儲值金及功能都在，請用戶放心。本篇就由《今周刊》編輯手把手進行iPASS MONEY功能教學，教你如何用APP轉帳給LINE好友，還能儲值、提領、付款，享受更多完整功能。
日期：2025-11-25
今周刊編按：食品大廠「味王」（1203）爆出家族爭產，名譽董事長頴川建忠早在2023年逝世消息才曝光。根據《鏡週刊》報導，頴川建忠離世後未留遺囑，家族第三代分裂成長子派和次子派爭家產，次子頴川欽和、兩位姊妹與母親頴川千穗要求返還頴川建忠生前「借名登記」的上千億元股票。不過，長子穎川浩和和老臣陳清福一致否認持有股票，亦沒有保管憑證，法官發函10家控股公司也全都不回應。8月再次催告，還是沒答覆，11月初10家公司各裁罰2萬元，官司陷入僵局。
日期：2025-11-24
安卓的朋友們等到了！每當朋友、家人聚會傳送照片時，以往安卓與蘋果用戶的手機並不相通，無法互相傳遞資料，Android的用戶只能看著使用蘋果裝置的用戶互相「AirDrop」傳輸資料。現在開始不用再羨慕別人了！Google正式宣布跨出那道牆，Android和iPhone用戶也可以互相傳送檔案了！
日期：2025-11-21
LINE是不少民眾每天都會使用的通訊軟體，但近期卻有蘋果用戶反應，在使用LINE時明顯感受到卡頓，並向官方反應。LINE於周二（11/18）在支援中心回覆，關於iOS版LINE問題已於最新版本（iOS版LINE應用程式 15.18.0）修正完畢，請用戶升級LINE應用程式，並使用最新版本。
日期：2025-11-20
《左撇子女孩》導演鄒時擎，在不能用左手、重男輕女的環境中成長，選擇逃往美國追尋自由；20多年後，她用自己的聲音回望生命經歷，說出台灣的故事，更將代表台灣角逐奧斯卡。
日期：2025-11-19
台股上市櫃公司第三季財報已陸續公布完畢，有哪些公司的財報表現及營運展望正向，股價卻相對被低估、有補漲空間呢？
日期：2025-11-19
今周刊編按：在等待輝達公佈財測前，加上9月非農就業報告將於週四出爐，市場觀望氣氛濃厚，美股週二(11/18 )道瓊下跌498.5 點或1.07%，收46,091.74 點，那斯達克指數下跌275.229 點或 1.21%，收22,432.846 點，S&P 500指數下跌 55.09 點或 0.83%，收 6,617.32 點，費城半導體指數下跌154.70點或 2.31%，收6,551.03 點。科技股賣壓延續超微下跌4.25%，輝達下跌2.81%，美光則是暴跌5.56%，台積電ADR 跌幅1.45%。美股走勢不佳，恐續拖累台股週三(11/19)回測26000點整數關卡，尤其外資賣壓持續，週二再賣超485億，11月至今賣超高達2534億元，雖然台股基本面仍佳，但國外避險基金在11月關帳，因此賣壓龐大，進而拉低指數。分析師認為，指數跌破月線、月線在連6紅之後，11月可能拉出長黑K，短線震盪機率加大，資金往非AI與中小型題材股輪動，預期技術指標整理後有望再伺機挑戰高點。
日期：2025-11-19
普發一萬ATM領現11/17起跑，普發一萬ATM銀行優惠有哪些？領取普發一萬元還有機會抱走現金大獎？普發一萬共有5種領取方式，11月17日起開放民眾至指定金融機構ATM領現、11月24日起開放民眾至郵局臨櫃領取。各大銀行及郵局紛紛祭出ATM提領優惠，讓民眾在領取10000元的同時，還有機會可以抱走大獎！各大銀行普發一萬ATM領取優惠一次看！
日期：2025-11-18
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
