編按：旺矽（6223）近日在半導體測試市場表現亮點，高盛上調目標價至2000元，Aletheia更開出2700元天價。看好AI晶片腳位暴增、探針卡ASP翻倍，旺矽幾乎壟斷AI ASIC專案；加上近日收購德國量測系統整合廠ATV，讓旺矽站進歐洲半導體重鎮德勒斯登的核心供應鏈。市場對旺矽的定位也在轉變——它不再只是探針卡公司，而是全球AI晶片測試解決方案的霸主。封裝比的是規模，而測試就要講究精密度與可靠度，這也是為何股人阿勳說只要AI愈火熱，旺矽的優勢就愈深的原因。
日期：2025-11-06
工業技術研究院表示，已收到經濟部來函，現任院長劉文雄預計於10月底退休，新任院長將由前副院長張培仁博士接任，預計10月27日辦理交接布達。此次人事異動，為工研院既有研發布局與產業連結延續脈絡，也為後續技術策略推動奠定承先啟後的基礎。
日期：2025-10-07
政府力挺無人機產業，但台灣生產的無人機，仍有部分關鍵零組件須仰賴歐美外商供應，今年航太展上，兩家新創自主研發高階晶片，有機會補足缺口。
日期：2025-09-24
近期「3DIC 先進封裝製造聯盟」正式成立，聯盟成員橫跨晶圓代工、封測、設備與零組件等，經歷前一波AI先進製程概念股大漲的氣勢，投資人不妨從中發掘下一波投資機會。
日期：2025-09-17
（今周刊1500）正當甲骨文因一筆資料中心的超級訂單股價應聲大漲，台灣市場立刻靈敏地聯想到它的台廠供應鏈。事實上，甲骨文供應鏈除了鴻海、神達等外界熟知的老面孔外，有一家與甲骨文關係緊密的公司，隱身在老牌光學封裝公司聯鈞之後。
日期：2025-09-17
上周跟大家分享過台積電需求的特用化學產業。今天，繼續帶大家聊聊很少人注意到的「測試介面」，這個小族群居然已經隱藏了台股三千金在裡面！
日期：2025-09-08
目前大盤融資餘額約2,500億元，相較於今年4月前處在3,000億元以上的水準來看，整體融資水位還算健康，未來一段時間內要出現崩跌的可能性並不高。不過從產業面的角度來看，許多產業甚至還受到關稅跟上半年台幣升值問題所困擾，特別是大多數歐美廠商都已經在上半年因關稅考量下而提前拉貨，手機、電腦與其他消費性電子等產品在下半年很可能會面臨旺季不旺的局面。
日期：2025-08-26
繼電動車與AI之後，機器人正成為重塑全球產業的下一股關鍵力量。特別是以 MEMS（微機電系統）與高精度感測器為核心的人形機器人，不僅將翻轉人機互動模式，更被視為未來十年的黃金賽道。在這股趨勢下，台灣憑藉完整的半導體供應鏈與感測技術，正站在機器人革命的最前線，迎向下一個產業轉型的新篇章。
日期：2025-08-20
Physical AI的生態系正快速形成，將改變人類理解與使用AI的方式。在這波實體人工智慧的革命中，台廠的靈活與規模生產力，將是極佳的聯合開發基地。
日期：2025-06-25
手機、PC 晶片甚至現在最紅的AI晶片背後，都需要比髮絲還細的探針卡來測試晶片效能、導電性。而這項關鍵零組件龍頭，是義大利公司特諾本（Technoprobe）。特諾本執行長費利西（Stefano Felici）近期來台，並接受《今周刊》獨家專訪，分享公司如何擴大在台灣佈局，劍指AI、先進封裝市場。
日期：2025-05-06
