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台積電站上1005元!台股一度衝23541點新高,下半年還能買?法人示警四大風險,看好16檔精兵
台股

台積電站上1005元!台股一度衝23541點新高,下半年還能買?法人示警四大風險,看好16檔精兵

在ADR周三上漲3.86%、個股期貨夜盤衝破千元的激勵下,護國神山台積電(2330)週四(4日)再度寫下歷史,股價一開盤即站上千元關卡,帶領台股盤中衝上23541.14點,同步改寫新高。收盤時,台積電股價以並以1005元作收,上漲26元、漲幅2.66%,不但自己站穩千元大關,也帶動台股加權股價指數開高走高上漲350點,以2萬3522點作收、漲幅1.51%,成交量5350億元。從三大法人在週四的動態來看,三大共買超414.64億元,其中外資二連買,買超台股362.2億元,為今年以來第8大買超金額。自營商在週四則買超台股9.92億元,態度由賣轉買;投信同樣站在買方,買超42.51億元。

日期:2024-07-04

百花齊放,AI世代降臨
理財

百花齊放,AI世代降臨

AI應用已進入消費品端,預計產業年化成長高達28%

日期:2024-07-04

令人期待的七月
理財

令人期待的七月

通膨陰霾逐漸散去,未來誰會受益?目前很難論斷,但在聯準會正式升息之前,得道多助的,依然是台股和美股。

日期:2024-07-03

台股估值真的高!三大因素加持讓它看回不回,投資人最大風險竟是沒持股?
台股

台股估值真的高!三大因素加持讓它看回不回,投資人最大風險竟是沒持股?

「如果從過去10年的數據來看,台股大盤目前的PE值跟PB值是很高沒錯。」野村投信國內股票投資部主管姚郁如這樣點出台股所面對的處境;但因為有三大因素加持,讓野村投信投資策略部副總經理張繼文指出:「股市投資人目前最大的風險是『沒有持股』,且過去大家都說『天空才是極限,但AI題材沒有極限』」。

日期:2024-07-02

AI代工說被非議 … 原文根本沒提台積電 童子賢:對不對都接受評論
國際總經

AI代工說被非議 … 原文根本沒提台積電 童子賢:對不對都接受評論

和碩董事長童子賢在6月26日參加國鼎論壇時指出,台灣成為「世界AI中心」這句話卻少了「代工」兩字,他提醒小心自己努力掙來的地位「不要飄飄然上了雲端」,這段談話引起議論。童子賢27日在《今周刊》大未來論壇時笑著說,「他前一天不小心用了代工兩個字,引起一千篇文章討論,民主社會對或不對都接受評論,讓人罵兩句不會死,不用那麼緊張。」

日期:2024-07-01

存股助理第502期︱電競與AI加持,群電出現升級商機
產業趨勢觀察

存股助理第502期︱電競與AI加持,群電出現升級商機

我們認為,電競PC需求轉熱,以及AI PC問世的兩項驅動力,將使電源供應器產業湧現升級商機。預料,未來2~3年,群電可望有較強且深遠的成長動能,因此決定改變對該股評價方式,改以本益比法評估。

日期:2024-06-28

童子賢提AI代工,謝金河5看法:數字會告訴你最後答案...必須隔除中國供應鏈「是台灣空前機會」
台股

童子賢提AI代工,謝金河5看法:數字會告訴你最後答案...必須隔除中國供應鏈「是台灣空前機會」

代工,毛利率與附加價值和碩聯合科技董事長童子賢,從鮮明立場擁核,到最近的代工說,都引起正方兩方的論戰。童先生是一個很愛讀書的知識人,對事很深入研究,也很堅持自己的觀點,我不想加入論戰,我來提幾個看法:

日期:2024-06-28

戴爾、惠普、聯想...AI PC大潮不斷前進,連蘋果都參戰!這2支受惠股,美銀半導體分析師點名喊買
科技

戴爾、惠普、聯想...AI PC大潮不斷前進,連蘋果都參戰!這2支受惠股,美銀半導體分析師點名喊買

半導體、個人電腦和手機行業至少這半年都在嘗試,要把更多的AI運算從雲端推向邊緣裝置。造成這股趨勢的原因很多,重點在於邊緣運算比雲端便宜,而且支持者聲稱邊緣的AI運算更快、更個性化、更私密,也更節能。

日期:2024-06-26

二○二四下半年台股展望調查〉40位法人、投資名家揭操盤藍圖 牛市下的機會與變數
台股

二○二四下半年台股展望調查〉40位法人、投資名家揭操盤藍圖 牛市下的機會與變數

(今周刊1436)展望二○二四年的台股下半年,將呈現怎麼樣的走勢?《今周刊》針對四十位投資機構主管與台股大戶等名家,進行下半年展望調查,綜合整體看法,第三季仍呈現「震盪整理」的試煉走勢,但大多數專家看好第四季台股指數,將有機會挑戰「二萬五」新高點。

日期:2024-06-26

3位台日重量級大老,只有施振榮全程用英文,台灣PC教父給日本的5個經驗談
科技

3位台日重量級大老,只有施振榮全程用英文,台灣PC教父給日本的5個經驗談

上周五,宏碁創辦人施振榮到東京大學演講,這場施振榮東京Forum 2024年的活動,主題是「世界半導體產業與創業」,與會者還包括日本半導體3D封裝專家黑田忠廣教授、曾被稱為日本比爾蓋茲的西和彥先生,另外我也是與談人之一。

日期:2024-06-26