繼電動車與AI之後，機器人正成為重塑全球產業的下一股關鍵力量。特別是以 MEMS（微機電系統）與高精度感測器為核心的人形機器人，不僅將翻轉人機互動模式，更被視為未來十年的黃金賽道。在這股趨勢下，台灣憑藉完整的半導體供應鏈與感測技術，正站在機器人革命的最前線，迎向下一個產業轉型的新篇章。
日期：2025-08-20
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
繼總統賴清德2024年底於首次元首外交行程「繁榮南島 智慧永續」，拜訪我太平洋三友邦馬紹爾群島共和國、吐瓦魯及帛琉共和國後，南美洲友邦巴拉圭總統貝尼亞宣布，賴總統預計「30天內」訪問巴拉圭，並強調兩國關係建立在民主與價值上。值得注意的是，貝尼亞在2023年總統就職典禮時，就曾介紹時為副總統賴清德為「台灣的副總統」，並提及「中華民國台灣」不僅是盟友，也是「兄弟之邦」。此外，媒體報導也傳此次總統賴清德除出訪巴拉圭，也將出訪我中南美洲友邦瓜地馬拉與貝里斯，並將過境美國紐約、達拉斯兩座城市。對於相關訊息，總統府周二（7/15）照慣例回應指出，如果有確定安排，會適時向國人公布報告。
日期：2025-07-15
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將在本周三（4日）於台北南港展覽館揭幕，相關論壇更將提早一天於周二（3日）就登場。這次SEMICON Taiwan雖然沒有輝達創辦人黃仁勳的星光，但仍有20多位全球半導體產業重量級人士上場。其中頗為引人矚目的，就是在周三下午的大師論壇，將首次看到韓國記憶體雙雄，三星電子記憶體事業總裁Jung Bae Lee博士，以及海力士（SK Hynix）社長金柱善等兩位同台。台灣與韓國在科技業一些領域是競爭對手，但三星電子與台灣其實關係密切，每年向台灣電子業的採購金額龐大，三星與海力士則是記憶體的競爭對手。如今兩人會在SEMICON Taiwan同台，平添外界想像空間。身兼主辦單位SEMI（國際半導體產業協會）全球董事會副主席的日月光執行長吳田玉指出，AI為台灣半導體產業帶來多項挑戰，其中之一是地緣政治及各國官方的介入，只會加劇不會減緩，因為AI不只攸關IT產業或單一經濟體，而是整個國家的長線競爭力。還有一個挑戰，就是「今天問題已經不再是晶片、封裝、材料、系統廠商能單一解決了，我們必須要全方位找到解答，找到solution。」「所以，今天我們在設備、在材料，我們完全需要其他區域的鼎力相助，包括韓國人的記憶體。」
日期：2024-09-02
綠色永續是近二年熱門的產業關鍵字，各個產業都在關注如何落實節能減碳、推動綠色轉型，而半導體產業作為電子科技業的火車頭，在引領產業實現永續願景上責無旁貸。由於半導體製造程序複雜且要求高，需要使用大量的水電資源，且生產過程中所排放的溫室氣體與廢棄物也比較多，推動半導體產業進行永續轉型，不只對環境永續有極大助益，還能藉機號召上游供應商與下游客戶一起行動，對其他產業發揮示範性作用，因此，發展「永續半導體」已經成為全球半導產業鏈有志一同的目標。
日期：2024-08-22
美國對中國祭出的半導體出口禁令愈來愈多、圍牆愈蓋愈高，不僅強烈刺激中國在成熟製程上的突破動機及產能擴張，也促使中國晶圓代工廠採購更多本國設備，直接拉抬中國國內導體設備製造商的業績。SEMI（國際半導體產業協會）估計，2023全年半導體設備在中國的出貨金額可望超越300億美元（約合9300億台幣），再創歷史新高，不僅使中國市場位居2023年全球半導體設備支出的最大市場，也持續拉大與其他市場的差距。產業研究機構TrendForce則預估，中國在28奈米以上成熟製程的全球佔比，可望從2023年的31%，增加至2027年的39%。同期台灣在全球成熟製程的產能佔比，可望從44%降低至40%，與中國的39%幾乎不分軒輊。若真如此，台積電之外的其他國內晶圓代工業者，未來感受到的中國同業競爭壓力，很可能有增無減。
日期：2024-01-25
面對全球「2050淨零碳排」浪潮，貿協攜手SEMI旗下產業聯盟綠能暨永續發展聯盟(GESA)，將在周三（10/18）至週五（10/20）舉辦台灣最大跨再生能源領域產官學研交流平台：「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」與「台灣國際淨零永續展(Net-Zero Taiwan)。此次展覽將於台北南港展覽館一館登場，期間將匯集350家廠商使用1276個攤位，預計將有2.4萬人共襄盛舉，並將在展期間舉辦「智慧儲能論壇」、「國際淨零高峰論壇」、「能源轉型 永續前行論壇」及「太陽光電技術論壇」。
日期：2023-10-16
台積電成為世界主要工業大國的強力追捧對象，原來原因並非只是美中對抗造成的地緣政治緊張。身為SEMI（國際半導體產業協會）全球董事會成員的日月光半導體執行長吳田玉，與環球晶圓董事長徐秀蘭都指出，在地緣政治之外，肆虐全球三年的新冠病毒疫情，以及全球淨零碳排風潮衍生的各種碳費機制，不僅使得全球半導體產業鏈開始區域化，也是台灣晶圓製造廠商開始在海外建立產能的重要原因。在這個大趨勢下，未來十年由區域政治引導的半導體供應鏈成本上升，以及區域性的供應鏈分割，將會愈來愈明顯。
日期：2023-09-05
「美國對中國的政策，不管是共和黨還是民主黨都一樣，就是要防止中國崛起。」對於當前地緣政治的發展，高通（Qualcomm）資深副總裁暨首席營運長陳若文今日（3/17）點出當前世界的局勢，產業鏈從中國移出、轉移到台灣等地的趨勢不變，成為高通持續加碼台灣的重要基礎，從5年前在台投資900億元的規模，預計在明年提升到3000億元，5年成長逾230%。
日期：2023-03-17
全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商環球晶圓（6488）董事長，同時也是母公司中美晶（5483）董事長的徐秀蘭認為，台灣在矽基半導體領域稱霸全球20年後，接下來要面對的全新挑戰，就是各國紛紛進入的化合物半導體，也就是部分市場人士稱呼的第三類半導體，例如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等。徐秀蘭指出，未來20年矽基半導體不會退流行，但化合物半導體將是全新的半導體應用及競爭領域，「基期低，但爆發力大」，而且從美國到中國都積極跨入。她認為，台灣要吃到化合物半導體大餅，還有三大挑戰要跨過，但不是沒有成功機會。「如果（台灣）在Silicon（矽）的成功優勢及生態系，可以複製到化合物半導體，台灣在這方面也可以做得非常好」。
日期：2022-09-13
