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創新研發最新與熱門精選文章

熱搜關鍵字:創新研發共有235項結果
教育

為青世代的返鄉傳承鋪路,張麗善打造雲林成為「永續宜居青春城」

雲林縣長張麗善自上任以來積極推動各項青年希望工程,支持青年返鄉創業及就業,希望創造屬於雲林青年世代的未來,要讓大家看見雲林真的不一樣!

日期:2022-10-31

科技

國衛院生技醫藥專利/技術媒合會,發表13項技術 迎領新藥開發與再生及免疫醫療領域

由國衛院主辦的生技醫藥專利/技術媒合商談會於日前圓滿落幕,吸引產官學研界之專家學者熱情參與。

日期:2022-10-25

科技

台積電劉德音:美中兩國大力培養本土研發+製造 台灣想繼續當半導體A咖 「這四件事」得更用力!

台積電董事長劉德音今(19)日以台灣半導體產業協會理事長身分,下午在協會年會開幕致詞時呼籲,美國及中國都大力培養或扶持在地研發及晶片生產,全球半導體產業的競合與消長已經是進行式。他認為,如果台灣想要維護我們最關鍵的半導體產業優勢,國內產官學界在半導體的創新研發、育才、留才及智慧財產保護等領域的相關政策,「必須拿出更具體、更有建設性的措施」。

日期:2022-10-19

科技

HP深耕永續30年,開創環保與經濟雙贏局面

生產與製造的經濟活動,往往需要耗費自然資源,造成環境的污染與破壞,面對資源耗竭加上氣候變遷等大自然的反撲警訊,如何在經濟發展與環境資源永續兩大面向尋求雙贏,成為全世界每一份子極需共同努力的重要生存保衛戰。一起來看看,早在30年前就開始推動永續發展的HP台灣惠普資訊科技股份有限公司(以下簡稱HP),在這條永續之路上,有哪些值得效仿的傲人成果!

日期:2022-10-14

科技

經濟部再傳捷報 對焦淨零永續、生醫材料產業 攜手大廠、孵化新創共建新商機 獲TIE Award三獎肯定

經濟部技術處「解密科技寶藏」專區今(13)日於台北世貿一館「2022台灣創新技術博覽會」(TIE)創新領航館專館盛大開展,匯集工研院、國衛院、塑膠中心等14個研發法人科技專案,精選帶動臺灣產業轉型升級的80項創新技術,其中,技術處支持研發的國產電動車關鍵零組件訂單滿載,成果豐碩。此外,TIE主辦單位今年首度頒發科技創新卓越獎(TIE Award),由技術處法人科專事業化(TREE計畫)孵育的3個新創團隊,從25 國頂尖新創團隊、119 件技術脫穎而出,拿下亞軍及兩項特別獎。

日期:2022-10-13

科技

10家半導體大廠齊聚 2022 TIE創新領航館 綻放創新力 帶動國產自主技術飛躍全球

一年一度的臺灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo),已成為臺灣科技界的一大盛事,其中展出國內外一流先進技術的創新領航館更是眾所矚目的關注焦點。2022 TIE臺灣創新技術博覽會於今(10/13)日正式揭開序幕,創新領航館不但匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入之研發成果,以及國內外跨領域科技業者之創新技術,今年更首度設置「半導體專區」,邀請到臺灣護國群山,以台積電為首的 10 家半導體大廠參展,讓與會民眾深刻體驗臺灣源源不絕的創新科研動能。

日期:2022-10-13

政治社會

你眼中的廢棄物,可能是產業需要的原料!2022「台灣循環經濟週」起跑 5部會共同展出ESG成果亮點

經濟部、環保署、農委會、內政部,以及工程會,於今(6)日召開「2022台灣循環經濟週跨部會記者會」,除為這項橫跨10至11月的活動揭開序幕外,現場也展出3大成果亮點。

日期:2022-10-06

科技

下個護國神山在這裡!先進生質材料中心誕生,曾文生:台糖當載體,將中研院工研院、企業能量帶往國際

台積電(2330)發跡於工研院角落的小生產線,以先進製程、先進材料優勢成就今日的護國神山,週六(10/1)在台糖研究所,經濟部推動國家級「先進生質材料中心」正式誕生,以「培養皿」媲美台積電。經濟部次長曾文生勉勵台糖老幹發新枝,為台灣發展循環經濟技術注入研發新能量。總統府國策顧問何美玥、經濟部次長曾文生、工研院院長劉文雄、台糖董事長陳昭義、經濟部循環經濟推動辦公室諮詢顧問蕭慈飛,共同為「先進生質材料中心」揭牌,宣示建構國家級創新材料研發平台。

日期:2022-10-01

政治社會

「新北企業精典獎暨女傑獎」見證新北繁榮城市 新北精選出六十二家企業及十位企業女傑

為表揚新北在地企業永續經營的理念與勇於創新的精神,新北市府首次籌辦「新北企業精典獎暨女傑獎」,歷經半年的徵件評選,終於在九月八日揭曉結果,並選出六十二家優質企業及十位傑出女性主管,得獎企業以「勇於創新」、「展望國際」、「穩健永續」、「深耕新北」四大面向深獲肯定與展現國際實力。

日期:2022-09-20

科技

台積電帶旺半導體業20年後誰接棒?晶圓女王:台灣「做這個」有成功機會 但得擺平三大路障

全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商環球晶圓(6488)董事長,同時也是母公司中美晶(5483)董事長的徐秀蘭認為,台灣在矽基半導體領域稱霸全球20年後,接下來要面對的全新挑戰,就是各國紛紛進入的化合物半導體,也就是部分市場人士稱呼的第三類半導體,例如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等。徐秀蘭指出,未來20年矽基半導體不會退流行,但化合物半導體將是全新的半導體應用及競爭領域,「基期低,但爆發力大」,而且從美國到中國都積極跨入。她認為,台灣要吃到化合物半導體大餅,還有三大挑戰要跨過,但不是沒有成功機會。「如果(台灣)在Silicon(矽)的成功優勢及生態系,可以複製到化合物半導體,台灣在這方面也可以做得非常好」。

日期:2022-09-13