AI浪潮來襲，台積電為消化先進封裝訂單，向經濟部求助，經協調後相中銅鑼科一塊地。這塊原為力積電屬意的地，「最強歐吉桑」沈榮津是如何靠一通電話，使黃崇仁大方讓地？
日期：2023-07-26
台積電900億元先進封測廠將落腳竹科銅鑼園區最後一塊7公頃的用地，被蔡總統欽點負責協調半導體業務的行政院副院長鄭文燦，周二（7/25）透露這塊地有3家重要半導體廠爭取進駐，但基於確保台灣半導體製程領先地位、台積電建廠時間壓力兩原因，因此決定發許可給台積電。至於竹科龍潭園區第三期159公頃用地案的進度，鄭文燦表示這塊將給台積電作為1奈米以下製程的生產基地，要讓全世界最先進的製程留在桃園，目前也達成由桃園市政府辦理土地徵收、安置計畫，盼照原定計畫在2025年至2026年完成徵收。
日期：2023-07-25
《今周刊》獨家報導，台積電鑒於AI商機帶來的訂單大增，上半年急尋用地，以擴增先進封測產能，在行政院及經濟部協調下，取得竹科銅鑼園區面積7.9公頃的工12用地，規劃投資900億元，興建年產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠。而當中關鍵，就是原來有意在竹科銅鑼園區工12土地擴廠的力積電董事長黃崇仁，同意讓給台積電建廠。力積電發言體系今說明，力積電前年開始在銅鑼園區的工16土地新建晶圓廠，並租下建廠用地對面的工12土地，作為工務所及堆放建材用途，並對工12用地有優先權。隨著力積電銅鑼新廠土木工程告一段落，進入設備裝機階段，且現有的工16建廠用地足以支應未來銅鑼廠二期需求，加上台積電需求孔急，因此力積電董事長黃崇仁點頭同意讓出工12用地。
日期：2023-07-25
人工智慧（AI）熱潮襲來，為消化各方湧入的訂單，台積電急尋用地要再擴增先進封測產能，覓得竹科銅鑼園區中最後一塊7.9公頃面積用地，規劃投資900億元，興建月產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠，預計2026年底完工、2027年第3季投產，可望創造1500個就業機會。據了解，台積電此次急尋擴建封測量能，是因AI商機來得又急又快，即使經過努力「喬」竹南科、龍潭科等廠產能後，訂單仍累積2年都消化不完，因此才緊急向經濟部求援，並與行政院、經濟部與國科會通力合作下解決用地問題，以布局及及掌握這一波高效能運算（HPC）、AI商機。台積電證實，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元並在當地創造約1500個就業機會。台積電表示，目前管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
日期：2023-07-25
力積電與日本SBI控股株式會社於周三（7/5）達成協議，擬共同在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，結合當地產、官資源，共同參與日本強化半導體供應鏈的發展計畫。
日期：2023-07-05
根據《財訊》報導，力晶持股2成的晶合集成，過去3年營收增加近7倍，規模直逼中國第3大本土晶圓廠華潤微；隨著晶合集成掛牌上市，力晶的兩岸布局是否又到了新的轉折點？
日期：2023-06-06
黃仁勳的黑色皮衣穿在楊麒令身上⋯⋯這次黃仁勳台灣行，從逛饒河夜市，到台大畢業典禮致詞，要大家用跑的，不要用走的，不要成為別人的獵物；到Computex展，台塑大家長親率高管聽他生動活潑的演講。最後他逛到電腦展的攤位上，跑到雲達的展場，當場把他的黑色皮外套穿在雲達總經理楊麒令身上，這個畫面引發大家各自不同的解讀效應。
日期：2023-06-01
日前MLCommons公布最新人工智慧（AI）晶片評測結果，來自台灣的創鑫智慧，在做為推薦用途的AI推論（inference）晶片，每瓦處理次數上超越輝達（nVidia），這是台灣IC設計業者很少見超越世界一流大廠的成績，而且創鑫智慧成立於2019年，是一家創業才四年的小型IC設計公司，如何做到這項成就，相當引人關注。
日期：2023-05-18
近來「減碳」話題成為市場資金青睞的夯題材，其中擁有森林碳匯資產的造紙股漲勢最猛，新能源業與不受減碳衝擊、獲利成長的電子股也受青睞，投資人如何掌握這波「碳錢」商機、又能兼顧風險？
日期：2023-05-17
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日期：2023-04-20
