「半導體人才系列報導」自3月底出刊至今，已獲得一些業界人士迴響，從前科技部長陳良基，至文中受訪的台灣大學電機資訊學院院長張耀文都有。除了相關教授在教育現場看到的問題，聯發科董事長蔡明介也是長期關心這個問題的業界大老，因為如同台積電身為IC製造龍頭，容易見到在代工生產方面的人才問題，聯發科身為IC設計龍頭，也看到了在設計端的的本土人才危機。
日期：2023-06-30
相較於2010年代，過去3年顯得特別不尋常。全球經濟、金融與地緣政治多次受到擾亂。而這些餘震需要經過一段時間後才能被完全反映。今年PIMCO (品浩) 一年一度的「長期展望論壇」聚焦於未來5年的經濟前景，邀集各界投資專家、前政府決策官員、歷史學家、法學與經濟學教授等，與PIMCO全球諮詢委員會智庫成員，探討近期週期態勢對長期經濟前景可能造成的影響。
日期：2023-06-26
（今周刊1381）要透析墨西哥製造，乃至於該國在區域經濟的位置，除了從台商布局爬梳，當地經濟專家與經貿人士的在地觀察，亦是理解這道議題的重要視角。
日期：2023-06-07
經濟部工業局在行政院組織改造後，即將轉型為「產業發展署」，將兼備「政策規劃」與「業務執行」兩項業務。工業局長連錦漳接受《今周刊》專訪揭示，組改後將有三項重點工作，首先是加強既有的產業服務與發展量能；第二，加強協助傳統產業低碳化、智慧化等轉型，這將是未來業務的重中之重。第三，加強國際鏈結，除營造優質環境，吸引更多國際大廠來台投資，也要加強國際參與，這包括透過政府或是廠商、法人加強與國際鏈結，例如參與行動通訊標準的主要制定單位3GPP，並加強半導體產業國際供應鏈合作。
日期：2023-06-05
中國長年在國際上孤立台灣，因此國際間的貿易協定，大多把台灣晾在一旁；如今，西方民主陣營逐漸從親中轉向親美，台美洽簽貿易倡議，將為台灣貿易開一扇窗。
日期：2023-05-31
對於朝野立委提案要修法將我國外匯存底提撥10%作為我國「主權財富基金」，央行總裁楊金龍周三（5/10）表示，對此央行保持開放立場，也沒說不能用外匯存底，但不能無償撥用。央行舉例指出，如新加坡政府投資公司（GIC）、中國的主權基金等，雖部分使用外匯存底，但都是由市場上購買或借來，並非無償撥用。中經院副院長王健全則建議可成立「類主權基金」，要在晴天儲糧，作法為從外匯存底提撥5%至6%約300億美元，再搭配民間配合款300億美元，發揮產業政策功能，分配比例為民間51%、政府49%，由民間主導、政府監督，並由民間公正人士擔任CEO。
日期：2023-05-10
隨著電動汽車革命升溫，智利宣布將鋰礦收歸國有，震驚市場與電動汽車相關企業，同時促使智利兩大鋰礦商 SQM (SQM-US) 和 Albemarle(ALB-US) 週五 (21 日) 分別血崩 18.58% 和 10%。
日期：2023-04-22
台灣半導體霸業眾所周知，在IC製造及IC封裝都是全球第一，IC設計則是全球第二位，使台灣的全球影響力，遠遠超乎在國際政治地位上的侷限。但在許多半導體業高層的眼中，台灣早就不能高枕無憂，因為即使沒有當前地緣政治的因素作祟，台灣半導體產業已經面臨不少逆風。台灣能否到2030年仍掌握當前半導體優勢的重要因素之一，就是人才，偏偏國內半導體業人才供給，現在就已經不足，未來只會更糟糕。根據多位半導體業高層的公開說法，台灣半導體人才主要來自國內大學理工科畢業生，而這一塊至少浮現三大危機：包括理工科畢業生人數逐年減少、攸關先進研發的博士生數量降幅比大學部畢業生還高；以及年輕學子「吃軟不吃硬」，資訊類系所（資訊工程、資訊科學）更受到大學理工科系新鮮人青睞，超越了長年受歡迎的電機系。
日期：2023-04-11
就在3月29日即將召開面向投資人的「阿里巴巴集團新組織及管治架構電話會議」之前，3月28日，阿里巴巴集團董事會主席兼首席執行官張勇在公司網站對全體員工發布了一封信——「Alibaba Reorganizes To Unlock Value《唯有自我變革，才能開創未來》」，張勇正式宣布阿里巴巴即將啟動新一輪公司治理改革。
日期：2023-04-03
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
