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聯發科5G晶片製程完勝高通 非蘋大廠訂單入袋

聯發科5G晶片製程完勝高通 非蘋大廠訂單入袋

經濟日報 記者謝佳雯

台股

聯合報系資料照

2021-04-27 10:28

聯發科(2454)衝刺高階技術報捷,新一代5G旗艦晶片傳由原本外界預期的5奈米製程生產,升級到4奈米,同時開出3奈米產品,成為台積電4奈米和3奈米的第一家客戶,量產進度可望與蘋果相當,並已拿下OPPO、vivo、小米等非蘋大廠訂單,成為制霸5G晶片市場的關鍵秘密武器。

 

這是聯發科旗下手機旗艦晶片第一次在先進製程導入上,與頭號競爭對手高通並駕齊驅、甚至超越。由於4奈米製程晶片效能更優於5奈米,聯發科5G新旗艦晶片產品單價將拉高到80美元以上,遠高於現行平均單價30至35美元,挹注營收顯著跳升。

 

對於相關傳聞,聯發科發言窗口表示,無法評論產品藍圖和製程使用情況,僅強調台積電一直是該公司最重要的合作夥伴。

 

市場研究機構Omdia最新報告指出,聯發科2020年手機晶片出貨量達3.52億套,年成長高達48%,全球市占率約27%,首度超越高通的25% ,成為業界龍頭。

 

隨著新一代5G旗艦晶片製程大躍進,法人看好,將是聯發科手機晶片持續制霸的關鍵秘密武器。

 

聯發科先進技術投資一向不手軟,過去雖然未能像蘋果成為台積電第一家5奈米客戶,但也躋身第一批領先群之列。而原本規劃年底大量生產的下一代5G旗艦晶片「天璣2000」,一直外傳採用5奈米製程。

 

近期市場傳出,聯發科修正產品藍圖後,不但「天璣2000」將重新更名(但天璣維持不變),且生產製程將一舉直攻4奈米,同時開出3奈米產品,將成為台積電4奈米和3奈米的第一家客戶。台積電先前已釋出,4奈米製程預計今年下半年試產,2022年進入量產。

 

據了解,聯發科明年上半年主打的4奈米5G旗艦晶片,已經手握OPPO、vivo及小米等三大非蘋客戶,晶片可望在第3季末、第4季初量產,進度將與蘋果、超微相當,並於第4季大量出貨,以便客戶端搶攻明年初的農曆春節商機。

 

業界人士指出,晶圓代工產能緊缺,高通因為部分產能放在三星而受其害;相較之下,聯發科與台積電合作密切,這次得到最佳合作夥伴產能奧援,在晶片廠搶產能大戰中,成為受創較輕的廠商,有助搶攻商機。

 

據了解,聯發科對下半年的4奈米旗艦晶片抱以相當大的期待,尤其對手高通新一代驍龍「8系列」晶片雖採三星4奈米製程,但效能僅與台積電的5奈米相當,有機會使聯發科的4奈米晶片完勝高通。

 

聯發科這次在主晶片設計時,特別在螢幕、記憶體等周邊設計採用最高規格,希望趁著手機晶片市場缺貨時,讓旗艦晶片打入客戶端最高階機種。

 

※本文由經濟日報網 (https://money.udn.com/money/index) 授權刊載,未經同意禁止轉載。

 

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