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聯電訂單多到滿出來! Q2產能利用率超過100% 且「需求動能可望一路強到2022年」

聯電訂單多到滿出來! Q2產能利用率超過100% 且「需求動能可望一路強到2022年」
聯電共同總經理王石。

劉煥彥

台股

今周刊資料庫、聯電提供

2021-07-28 18:00

聯電(2303)再度公布令人驚豔的業績,今年第二季不僅營收年增14.7%至509億台幣,國內外法人緊盯的毛利率更突破三成,達到31.3%,且第三季更可望持續上升至35%上下。

同樣令人矚目的是,聯電產能利用率繼第一季達100%後,第二季更超越100%,意味聯電產能極為吃緊,接單量已經超過目前產能規模。

隨著全球晶圓代工市場供不應求,聯電之前已經調升第三季售價,共同總經理王石認為,市場需求強勁的狀況可望一路延續至2022年,將有利聯電獲利進一步提升。

 

5G、電動車及數位轉型 是聯電需求主力

 

聯電上季淨利為119.4億台幣,明顯高於第一季的104.3億元;上季每股普通股淨利(EPS)則為0.98元。

 

王石下午在線上法說會說:「來自5G運用與數位轉型的強勁需求,為第二季營運奠定堅實基礎。晶圓製造產能利用率超過100%,整體出貨量較上一季成長了3.0%,達到244萬片約當8吋晶圓。」

 

「在4G及5G智慧手機、固態硬碟、和數位電視等整合應用的推動下,28奈米產品的營收持續增長。這一季我們持續優化整體產品組合並降低成本,以提升毛利率。我們預期結構性的需求仍將持續,並且繼續支撐整體平均售價(ASP)的上升。」

 

聯電看Q3:8吋、12吋晶圓供給 預期持續吃緊

 

展望第三季,王石認為「在5G和電動車大趨勢下,需求仍然強勁,包括8吋及12吋整體供給吃緊,預期將持續下去。透過產品組合進一步優化、降低成本及生產效率提升,毛利成長動能將可持續到第三季」

 

其次,隨著客戶在整合連接裝置和顯示應用產品的22奈米設計定案(tape out)數量的增長,他預期未來有更多客戶將採用聯電22奈米製程。

 

王石也對第三季提出以下幾個量化財測:

 

1. 晶圓出貨量可望再成長1~2%

2. ASP(美元計價)大約再增6%

3. 毛利率可望在30%區間的中段(mid-30s)

4. 產能利用率持續在100%

 

 

外資法人問Q4 王石「這麼說」

 

在QA時間第一個發問的歐系外資分析師,想知道聯電對於第四季展望及未來新增產能的看法。

 

對此王石僅提到,「一般來說,我們相信對於(市場)結構性需求的價位,不太會改變,也相信客戶開始認識到聯電的價值及貢獻。我們確實也預期,目前結構性需求的強勁動能,會持續到2021年第四季之後。」

 

對於聯電擴產及晶圓代工業恐在2023年開始供過於求的可能性,王石則表示,業界研究顯示在5G、電動車、物聯網及數位轉型的推動下,全球半導體市場從2020年至2025年將加速成長,「所以多頭循環還會持續好一陣子,但從財務角度來說,為了維持良好的毛利,我們會保持(財務)彈性,才有能力在市場往下走的時候度過難關」。

 

 

聯電股價4月衝上62.7元新高 但已盤整兩個月

 

今年聯電股價累計上揚近10%,今天以51.8元收盤。

 

上半年聯電股價大幅震盪,4月底一度攻上62.7元的20多年最高價後,就一路盤整至今,過去兩個月大多在50~55元之間徘徊,不如2020下半年的大漲表現。

 

不過,一些業界人士仍樂觀看待聯電的競爭力,甚至認為不可輕忽。

 

多家IC設計業者找聯電簽六年約 「這招很聰明」

 

力積電(6770)董事長黃崇仁6月接受《今周刊》專訪時就提到,聯電決定和多家IC設計公司簽訂六年長約,這招很聰明。

 

他分析,聯電這麼做有幾個目的,第一,未來幾年的代工價格已經確定,不用再和台積電殺來殺去。

 

第二,這幾家IC設計公司預付訂金1000億元,等於確保聯電未來每個月3萬片的產能。

 

第三,聯電有固定的生意,萬一哪天市場不用28奈米了,聯電在這塊產能也不用擔心空掉。

 

 

黃崇仁:台積是法國大餐、聯電是鼎泰豐 「別小看聯電」

 

黃崇仁也說:「我常用一個比喻,台積電在製程上的領先地位,就像是世界級米其林三星的法國大餐,而聯電就是鼎泰豐。」

 

「但法國大餐不能天天吃,鼎泰豐賣小籠包、水餃,雖然便宜但毛利也不低,而且每個人都要吃。你吃米其林的法國大餐要好幾千元,但鼎泰豐多幾個人吃也要上千元,重點是,做包子你絕對做不贏它。」

 

「所以啊,別小看聯電。」

 

陸行之:聯電模式是未來趨勢

 

前巴克萊/花旗證券亞洲首席半導體分析師陸行之,本月上財信傳媒董事長謝金河的電視節目《老謝看世界》時表示,即使2023年全球半導體產業的需求減緩,仍難擋「半導體通膨時代」的長期趨勢。

 

他分析,以往晶圓代工廠毛利低、設備昂貴又容易折舊,沒人願意設廠;反觀IC設計公司一本萬利,不需設廠、有人忠誠代工,毛利又高。

 

現在設廠成本成長,有議價權的設備商就能漲價,產業鏈生產模式將會改變,例如「晶圓代工漲價、IC設計叫苦,日前八家IC設計廠聯合集資希望聯電擴產,風險由所有人共同承擔,『聯電模式』是未來趨勢」。

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