台積電(2330)高層直指，預定2026年下半發布的次世代製程「A16」，或許不會使用荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding N.V.)最新型的設備，德國晶圓廠則將如期於今(2024)年下半舉行破土儀式，ADR聞訊再創歷史收盤新高。
路透社、Seeking Alpha報導，台積電業務開發資深副總裁張曉強(Kevin Zhang) 14日在阿姆斯特丹舉行的一場會議上表示，A16不一定需用到ASML的新型High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)微影設備。他說，這要看公司能取得的最佳經濟與技術平衡而定，A16廠或許會採用、但不確定。「我喜歡這項技術、但不喜歡高昂的價格。」
High-NA EUV微影設備可協助將晶片設計縮小最多三分之二，但每台要價高達3.5億歐元(3.78億美元，約新台幣122億)，遠高於一般EUV設備的2億歐元。台積電是ASML旗下EUV設備的最大客戶。台積電A16是接續預定2025年量產的2奈米。
另一方面，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot 14日則表示，位於德國德勒斯登(Dresden)的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC)將如期於今(2024)年動工、2027年投產。
去年8月，台積電宣布110億美元德勒斯登廠的興建計畫，英飛凌(Infineon)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)、羅伯特博世(Robert Bosch)分別取得10%股權。
張曉強對記者說，他相信歐洲晶片法(European Chips Act)為該廠提供的補貼應能獲得核准，歐盟(EU)、德國政府都強烈表示支持。他說，德勒斯登廠會生產22奈米晶片，將最先進的微控制器(MCU)供應大型汽車客戶所需。他並不排除台積電稍後在歐洲擴大投資，製造更先進的晶片，但這勢必要等待數年。
台積電ADR 14日終場勁揚3.78%、收151.95美元，創歷史收盤新高；年初迄今已大漲46.11%。
韓媒先前傳出，英特爾(Intel Corp.)已包下ASML新型High-NA EUV微影設備直到明(2025)年上半為止的多數供應量。
不過，台積電A16讓分析師開始質疑，英特爾能否真如2月宣稱的那樣，可用旗下「14A」製程取代台積電，打造全世界運算速度最快的晶片。TechInsights副董事長Dan Hutcheson表示，英特爾的說法有爭議，「在某些面向，我不認為他們已經領先對手。」
年初迄今，英特爾股價已重挫38.21%。
※本文授權自MoneyDJ，原文見此。
