華邦電(2344)股價又漲停逼68元，計程車司機急問：我買18元要賣嗎？「一關鍵」決定抱多久

HBM帶動DRAM供需失衡 台灣記憶體迎來超級循環外溢效應

華邦電(2344)股價周一再度漲停，來到67.9元，逾6萬張等買，記憶體行情已經熱到所有投資人都高度關注，彷彿全民運動。

對此，智璞產業趨勢研究所所長楊勝帆解析，全球記憶體市場正步入少見的「超級循環」，不再只是短暫事件。關鍵在於高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，迫使DRAM產能大量轉向高毛利產品，造成一般產品供給吃緊。

他估算，與伺服器相關的DRAM需求，明年仍有約15％供給缺口，PC與工控應用也有約4％缺口，在伺服器用量持續攀升下，價格「很難下來」。在價格面，他指出，今年第一季幾乎乏人問津的DDR4，合約價只有一塊多，但到第四季已大漲5到6倍；現貨價甚至一度出現DDR4每顆55元、比DDR5的37元還貴的「倒掛」現象。

展望未來，他預估在供需吃緊延續下，2026年DRAM合約價仍將走升，只是漲幅趨緩，DDR5價格約落在17元、DDR4約12元，顯示這波超級循環至少到2026年都不成問題。他也分析，有AI應用把DRAM需求天花板整體抬高，對中長期市況仍抱持樂觀看法。

談到台灣廠商，楊勝帆則坦言，由於國內在HBM與TSV整合技術上尚未成熟，目前難以切入高階HBM供應鏈，只能透過DDR4、DDR5價格上漲所帶來的「外溢效應」受惠。

他指出，南亞科、華邦電、旺宏等原廠正常庫存天數約185天，最近已降至約140天，庫存與週期明顯縮短，營收獲利已有改善跡象；但模組廠則出現囤貨，庫存金額尚未下滑，顯示股價已提前反映預期。整體而言，台灣記憶體族群在這一波行情中仍屬典型景氣循環的波段股，後續表現將高度取決於價格與需求變化。

HBM吞噬產能、記憶體循環邁入「新結構性時代」

鈞弘資本執行長沈萬鈞指出，近期記憶體族群股價波動，背後核心原因仍是「供需循環」進入第二階段調整。當價格大幅上漲，不僅模組廠開始反映缺料，終端品牌廠也開始重新估算明年備貨量；在記憶體成本占整體BOM比重從過去15%至20%，提升至明年恐達3成的情況下，手機、PC與筆電售價勢必受到推升壓力。

他以iPhone為例指出：「若品牌廠不願壓縮毛利，1TB機型售價恐從目前近6萬元調升至7.5萬至8萬元區間，進一步衝擊需求」，這也是市場近來「率先反應需求下修」的主因。

沈萬鈞說明，本輪調整雖延續過往「漲價—需求受抑—價格回落」的邏輯，但真正與以往不同的是，DRAM製程正全面往高階HBM邁進，造成產能被巨量吞噬。

他透露，三星近期以HBM良率提升到70%為傲，「但記憶體製程以往都是90幾％，現在70％還覺得開心，可見HBM已經變成像先進製程一樣困難。」而且不同於以往製程轉換後良率迅速回升、最終反造成供過於求，HBM在短缺後並不會快速釋出新供給，「它就是一個吃掉記憶體產能的怪獸。」

他強調，全球記憶體大廠並非「自願放棄」低階產品，而是不得不把資源集中在HBM與未來的HBF上，使一般DRAM、NAND供應被擠壓。此時，反而是IPC廠因過去經驗、較能將成本轉嫁，庫存準備相對充足；真正面臨壓力的是品牌廠，在終端需求疲弱下，9月還預估「不會有聖誕節行情」，未料上游零組件突然被全數搶走，目前仍在爭論是否要加價搶料。

沈萬鈞提醒，若明年初供需未如品牌商預期改善，市場將面臨更大的價格調整壓力，甚至可能出現「買不到貨」與終端價格急漲的情況，顯示本輪記憶體循環已不同於過去的短缺—過剩週期，而是進入由HBM主導的新結構性變化。

Google TPU切入挑戰輝達版圖  台灣供應鏈迎來新機會

此外，楊勝帆指出，近期AI產業最受關注的焦點之一，是Google TPU與輝達（NVIDIA）GPU之爭正式白熱化。楊勝帆以簡潔比喻說明兩大晶片架構差異：TPU如自動化流水線，能同時處理大量資料；GPU則像三位專家需逐步蓋章，雖彈性較高，但速度與成本相對較高。

他指出，採用TPU可望使AI伺服器整體TCO（總擁有成本）下降20%至30%，同時Google的架構具備極強的串接能力，可擴展至7000至8000片晶片，因此有實力搶下輝達約一成營收。

在台灣供應鏈部分，他將受惠程度分為三梯隊：第一梯隊包括台積電、AI伺服器ODM及測試廠；第二梯隊則涵蓋通訊、PCB、CCL與散熱等共用零組件，但台灣在GPU本體上並無直接受惠業者；第三梯隊HBM方面則屬「外溢效應」，台廠相對難吃到核心利益。

值得注意的是，他特別點名一匹「戰略黑馬」──聯發科。由於Google TPU過去由博通代工，若聯發科在明年2月的流片符合Google效能要求，將可能迎来大幅發展空間，這也解釋了近期聯發科與創意股價的顯著走強。

電晶體暴增推動三大產業鏈爆發  台積電與NVIDIA「其實都在偷笑」

面對2026年AI產業的全面加速，沈萬鈞指出，外界過度放大「TPU崛起將衝擊GPU」的擔憂，強調站在台積電與NVIDIA角度，AI應用大爆發反而是史無前例的大利多。

他強調，只要應用層全面打開──從簡報、影音生成，到自駕車、人形機器人──算力需求只會爆炸成長，「台積電與NVIDIA其實都在偷笑」。

沈萬鈞表示，未來AI真正決勝點不在於單一專用晶片，而在於「通用型算力」需求急遽擴大，像機器人、自駕車等需大量即時判斷的應用，「一定是GPU」，因為通用運算能力更強，也帶動台積電先進製程需求狂飆。

他指出，台積電敢宣布明年漲價50%，不是因為缺貨，而是因為2奈米與16A的電晶體密度比3奈米多出5成，「披薩大50%、還更好吃，多收50%很合理」。

他進一步分析，電晶體暴增直接帶動三大產業鏈爆發：第一，PCB／CCL與高速材料需求大增。他指出，電晶體像車流暴增，頻寬必須擴充，「路要變大」，因此高頻PCB、CCL成最先受惠板塊。第二，光通訊需求跳升。沈萬鈞指出，部分光通訊個股已由虧轉盈並快速走強，「因為後面一定會大量用光」。從銅轉光的AEC族群已率先噴出，未來光模組需求更是倍增。

第三，測試需求急速攀升。由於電晶體越來越密、發熱量增加，測試時間與難度同步提高，探針卡、測試設備都成為法人提前卡位的方向。

此外，他提醒，電晶體像小燈泡，暴增後「又熱又耗電」，電力供給與儲能將成為下一波大商機，包括HVDC、高壓輸電、儲能系統、資料中心的電源管理IC、BBU與PSU都將迎來全面成長。沈萬鈞直言：「AI下一輪成長不只在晶片，而是在整個基礎建設的全面升級。」

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