PCB大翻身系列3一輝達帶動高階伺服器爆發！「效能優先」取代成本，單台AI伺服器價值抵傳統7台

高階伺服器板的技術門檻已急遽拉高，讓PCB產業產生了劇烈的質變；一邊是手機、電腦等殺價競爭的「紅海」，另一邊則是技術寡占、擁有絕對議價權的「藍海」。

也因此，那位長年在幕後支撐的母親，穿上禮服在新一幕劇情被推向了舞台中央。這場AI盛宴，不僅是需要她，舞池更開始圍繞著她旋轉。

工研院產業科技國際策略發展所的PCB產業分析師張淵菘剖析這幾年PCB產業的兩波變革，他指出，在2020年，台積電開始CoWoS先進封裝，讓市場認知到，最後一道製程需要用到的載板，之於半導體產業的重要性，「開啟了兩年載板狂飆的年代，不管是市場訂單、或產值表現均大幅成長。這是認知改變的第一波。」

2024年始，AI伺服器崛起是另一波成長浪頭襲來，全球科技業隨之重新復活。張淵菘認為，這次對PCB產業影響更大，「因為主機板和封裝載板，同時被含括在AI伺服器的供應鏈內，復甦力道更顯凶猛。」

尤其是進入AI時代，突然爆發的伺服器高層板需求，不僅為PCB產業鏈帶來睽違已久的紅利，也迫使業者面臨一場製程與材料的技術大考驗。

輝達推動了高階伺服器的爆發，讓高階PCB站上華麗的舞台。（圖／視覺中國）

張淵菘進一步分析，過往PCB產業仰賴電腦與手機等大眾消費性產品帶動，深受淡旺季週期影響，規格升級也受制於嚴格的成本天花板。但這次不一樣，「伺服器追逐效能優先，成本不再是首要考量，這迫使電路板與載板在材料革新上的力道，展現前所未有的性能躍進。」

規格升級成為PCB這波的主旋律，廠商的技術考驗也隨之而來，誰能提供量大品質穩定的產品，就能制敵機先。

AI伺服器印刷電路板動輒超過20層，對電訊號的穩定度近乎苛求。傳統E-glass玻纖已難以勝任，取而代之的是具備低損耗特性（Low Dk/Df）的NE-glass玻纖，能確保訊號在層間穿梭不失真。此外，多層AI伺服器板既重且大，為了提升板材的支撐強度，並抑制高溫下的熱膨脹形變，具備高剛性與熱穩定性的T-glass玻纖，成了不可或缺的結構支柱。

不僅如此，這些高階PCB也全面帶動材料升規，包括樹脂需求升級至高階低損耗材料，而銅箔大規模導入HVLP4 規格，將表面粗糙度，從HVLP3的0.6微米，進一步緊縮到0.5微米，使得銅箔表面能呈現極度光滑。但也因此，如何能確保材料在熱脹冷縮下不發生層間剝離（delamination），亦是廠商技術的考驗。

多層壓合與鑽孔精度，則是AI伺服器板的另一道良率門檻。當PCB板材層數愈來愈多，厚度也隨之增加，連接板層間的導通孔會形成極高的深寬比（Aspect Ratio）。這些細長如深井的孔洞，該如何讓電鍍液均勻穿透，亦是高階製程的挑戰。

而為了消除訊號反射產生的雜訊，必須導入背鑽製程（Back-drilling），精準剔除導通孔中多餘的殘樁（Stub）。在厚板材中，鑽針必須在規格之間精準止步，多一分則斷路，少一分則殘餘的銅線會像「回聲」般干擾訊號。

這些環環相扣的技術，築起了高階伺服器板的門檻。在訊號完整性與良率的嚴苛要求下，這一道道技術壁壘，不僅守住了先行領先者的獲利空間，也宣告PCB產業正式進入「技術為王」的寡占時代。

據法人分析師估算，由於高層板及昂貴新材料的導入，單台AI伺服器的PCB內含價值，已抵得上七台的傳統伺服器。以輝達B300為例，其UBB（Universal Baseboard，通用主板）與OAM（OCP Accelerator Module，加速模組板）的層數已拉高至超過二十層，且銅箔基板（CCL）採用高規格的M8等級低損耗材料。這考驗台灣供應鏈，能否把握這波變革，搶占更多機會。