今周刊編按：輝達(NVIDIA)2026年股東會於台灣時間6/25凌晨登場，執行長黃仁勳釋利多，宣布新一代Vera Rubin進入量產，也代表著台積電(2330)先進製程與CoWoS先進封裝需求將上升，更在股東會上點名鴻海(2317)、緯創(3231)以及英特爾、美光等多家企業，建立更完整的AI生態體系。
對台灣供應鏈而言，輝達此次股東會等同確認AI資本支出主軸未變，且需求正從Blackwell延伸至Vera Rubin與實體AI，台積電、鴻海、緯創、廣達(2382)、緯穎及散熱、電源、光通訊族群後續訂單能見度仍受市場高度關注。
輝達（NVIDIA）於台灣時間25日凌晨舉行2026年股東會，執行長黃仁勳再度強化「AI工廠」敘事，指出Agentic AI已讓AI從回答問題走向執行工作，token成為可變現的智慧產出單位，資料中心也從儲存與傳輸資訊，轉型為製造數位智慧的基礎設施。輝達2026年度營收達2,159億美元、年增65%，資料中心營收達1,937億美元、年增68%。
黃仁勳表示，AI基礎建設不再是實驗性投資，而是企業、雲端服務商、主權國家與區域AI雲共同投入的新一代工業基礎建設。他強調，當AI能創造實際經濟價值，token就具備獲利能力，進一步推升運算需求，AI工廠的擴建周期可望以數十年計算。
產品布局方面，黃仁勳指出，Hopper主要用於預訓練，Blackwell則把推論帶入機櫃級架構，下一代Vera Rubin則是為代理型AI打造。他表示，Vera Rubin已進入全面生產，Vera是為AI代理設計的CPU，Rubin則負責GPU思考運算；若CPU成為瓶頸，GPU閒置就等同AI工廠收入流失，因此CPU、GPU、NVLink、Spectrum-X、BlueField與軟體堆疊將共同決定AI工廠效率。
市場解讀，輝達股東會最大重點，是將競爭焦點從單顆GPU性能，升級為整座AI工廠的每瓦效能、每token成本與營收產出。這代表台積電先進製程與CoWoS先進封裝需求仍是關鍵，並將同步帶動伺服器組裝、電源、液冷、高速PCB、光通訊與網通交換器供應鏈。
黃仁勳也在股東提問中回應AI基建永續性與出口管制議題。他強調，AI建設將從雲端擴散到企業、主權AI與實體AI，下一波成長動能將來自機器人、自動駕駛與工業系統。至於中國市場，輝達表示，美國政府雖已核准H200對中國客戶出貨執照，但目前尚未認列相關收入，且中國是否允許進口仍具不確定性。
股東回饋方面，輝達2026會計年度已透過庫藏股與股利回饋股東411億美元，並表示未來將把自由現金流五成以上持續用於股東回饋。
對台灣供應鏈而言，輝達此次股東會等同確認AI資本支出主軸未變，且需求正從Blackwell延伸至Vera Rubin與實體AI，台積電、鴻海、緯創、廣達、緯穎及散熱、電源、光通訊族群後續訂單能見度仍受市場高度關注。
※本文授權自工商時報，原文見此。
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