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矽光子熬出頭 台積、日月光、輝達等大廠投入 AI冷靜一下 共同封裝概念是下一棒

矽光子熬出頭  台積、日月光、輝達等大廠投入  AI冷靜一下  共同封裝概念是下一棒

陳唯泰

理財

shutterstock

1402期

2023-11-01 14:02

由於製程微縮遭遇瓶頸,矽光子技術瞬間成為資本市場琅琅上口的熱門話題,什麼是矽光子技術? 又有哪些概念股可望受惠? 本刊專訪專家為讀者解惑。

 

科技始終來自於人性。多年前手機大廠Nokia的這句廣告詞道出科技業進步的原動力。前幾年,大家擔憂智慧型手機發展已達頂峰,筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)進入產業高原期,然而,近3年人工智慧(AI)掀起科技業滔天巨浪,推進高速運算、高速傳輸、高速散熱等科技應用的進程。

 

回到「科技始終來自於人性」,人類要追求什麼呢?答案無非是速度更快、體積更小以及更節能省電。過去這些需求靠著半導體製程不斷微縮、推進,就可滿足絕大部分;但用來開發高階製程的極紫外光機(EUV),3奈米已是閘極長度的極限,未來若要做到2奈米或1.4奈米製程,難度相當高,或許做得出來,但所耗時間、成本也會增加許多,因此有人說摩爾定律要被打破了。

 

更快、更小、更節能的新解

 

在製程推進出現障礙下,如何達到更快、更小更省電?現階段,答案就是共同封裝(Co-Packaged Optics; CPO)。

 

共同封裝,就是將光交換晶片、光通訊模組一起封裝在載板上。共同封裝成為現在業界熱門討論的議題,它之所以橫空出世,歸根究柢是矽光子技術

 

矽光子技術,是將光通訊使用的元件(包含電訊號轉光訊號,以及光訊號轉電訊號的光通訊模組)縮小,直接做在矽晶片上。由於以「矽」作為光波傳遞的介質(稱之為光波導),製作難度相當高,目前技術還無法完全克服,因此想到退而求其次的方法,就是共同封裝。

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