摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。
這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
「三、四個月前收到台積電通告，CoPoS現在是台積電最高階機密，嚴禁對外揭露。」供應鏈人士低聲吐出的陌生英文單字，之所以被下達封口令，原因就在於，「這個下一代的CoWoS，實在太關鍵了。」它，是台積電決戰未來的下一張王牌。
沒想到，四月十六日台積電法說會，董事長魏哲家在多位分析師連番追問下，罕見地首度講到「CoPoS」這項繼CoWoS之後的先進封裝方案，直言「我們擁有非常大、非常精密的 CoWoS，也正在研發 CoPoS。」
魏哲家也透露，台積電將結合兩種先進封裝技術，努力確保能以合理的成本，提供足夠的產能來支持客戶，「這就是為什麼我們現在正在建設一條 CoPoS試產線，預計之後投入量產。」
分析師之所以連連追問，在於對手在先進封裝領域已經急起直追，大家擔心，對手透過與客戶結盟，節節進逼的態勢，到底會不會威脅台積電？問題咄咄而出，逼得魏哲家在法說會上做出回應，「今天台積電供應著最大光罩尺寸的封裝方案，我們理解競爭對手提供非常有吸引力（attractive）的技術，我們很歡迎，因為這樣一來，客戶可以有更多選擇，而我們也能與客戶做更多生意。」
二○二五年台積電年營收再度突破紀錄，達三．八一兆元，先進封裝貢獻營收八％至一○％，約當三千多億元，台積電團隊預估，今年占比可超過一○％。果然，二六年第一季財報強到爆表，季度營收首度突破兆元大關，達一．一三兆元，毛利率高達六六．二％。輝煌成績公布的同時，台積電宣布今年繼續加大的資本支出，接近五六○億美元，悉數投入推進先進領域，其中，便包括被下封口令的CoPoS。
綜合多方消息，台積電正在如火如荼安排，CoPoS試產線將設於旗下子公司采鈺龍潭廠，設備預計今年六月陸續進機試產，明年持續技術開發，正式產線將放在興建中的嘉義廠，美國亞利桑那廠則可望同步或接續，推估下來，CoPoS約在二○二八年底量產。
究竟什麼是CoPoS？
這項晶圓代工大廠台積電的先進封裝技術，全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是繼CoWoS之後的次世代平台，兩者皆屬於先進封裝，任務是將負責大腦運算的邏輯晶片，與負責資料存取的高頻寬記憶體（HBM）精密地「打包」在一起，讓兩者近距離溝通，發揮AI晶片的極致效能。
早自一一年起，台積電就投入先進封裝CoWoS的研究，二二年AI大浪潮興起，為了追求效能，包覆的晶片愈來愈多，封裝成更大體積的技術，成為AI晶片的關鍵製程，輝達（Nvidia）、AMD、博通（Broadcom）、谷歌、微軟、AWS（亞馬遜雲端運算）等科技巨頭，搶產能搶破頭，業界甚至稱「得CoWoS得AI天下」，深度影響全球AI發展。
台積電為了加速生產，將oS（on-Substrate）這段製程，外溢到長期封裝夥伴日月光、矽品，讓CoWoS產線調度更具擴展性。CoWoS從二二年月產能約一萬片（十二吋晶圓），一路擴展到二五年近七萬片，隨著台積電嘉義廠產線今年陸續就緒，二六年底月產能有望達到十萬片，二七年底挑戰十三萬片。
CoWoS整體擴產速度驚人，今年的產能已是四年前的十倍，仍無法回應客戶需求，訂單滿足率僅維持在八○％，因此，台積電將目光轉向可倍增封裝數量的次世代CoPoS技術。
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