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除泡高手》設備門外漢 變先進封裝製程麻煩終結者 根除晶片氣泡 印能登千元興櫃王

除泡高手》設備門外漢  變先進封裝製程麻煩終結者     根除晶片氣泡  印能登千元興櫃王
印能科技董事長洪誌宏表示,從幫助客戶解決氣泡 問題起步,如今更進一步替客戶降低生產成本。

譚偉晟

科技

攝影/劉咸昌

1425期

2024-04-10 11:43

(今周刊1425)

今年三月甫登錄興櫃的印能科技,不到一個月時間,便拿下興櫃股王地位,印能科技董事長洪誌宏如何從門外漢,打造出國際大廠都要尋求合作的設備台廠?

當對手全是美日大廠,作為後進者要如何取得優勢?半導體設備廠印能科技的答案,是先找出關鍵問題,尋求能夠以小搏大的解方。憑藉從二○○七年起,能夠替封裝製程解決「氣泡」問題的能力,印能不但成為台灣晶圓龍頭、封測大廠的長期合作夥伴,美國半導體製造大廠也找上門,攜手推進在先進封裝技術的發展。

 

印能的設備,是透過氣壓與溫度的控制,解決先進封裝過程中,往往會在晶片上產生氣泡的問題,並且能做到「零檢出」的程度,藉此避免封裝結構中,因氣泡殘留導致通電異常、晶片功能損壞的狀況。

 

靠著掌握先進封裝的發展趨勢,印能獲得市場高度關注,從今年三月十四日興櫃掛牌以來,不到一個月時間股價一度逾一千七百元,晉升興櫃股王。

 

如今亮眼的成績,奠定於印能創立以來的競爭力,但鮮為人知的是,印能科技董事長洪誌宏,其實一開始是設備門外漢。

 

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「一九八五年,我當完兵回來讀碩士,那時候念的是高溫超導體。」洪誌宏回憶,當時念書期間進入科技產業,曾在軟硬體不同領域間轉換,直到二○○一年在聯測科技的工作調整,才首次有機會接觸封裝設備。

 

「一開始我也不懂電子、不懂設備⋯⋯。」儘管如此,洪誌宏回憶,當時已注意到封裝製程上,頻繁出現的氣泡問題,「我們曾經用兩天時間、每天加班到兩、三點搞定。然後隔天放假,生產線又出問題。」

 

無法根除的氣泡問題,讓洪誌宏幾乎每天早上八點,都得向總經理匯報,「到最後,早上起來都會自問『胃怎麼沒有不舒服呢?』因為我不想上班,已經怕到這種程度了。」洪誌宏的自嘲背後,卻也深刻理解解決氣泡問題的超高難度。

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