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去年唯一虧錢的晶圓代工廠》力積電虧損16億元後預估 下半年起可望否極泰來 四大動能中「這項」與AI高度相關

去年唯一虧錢的晶圓代工廠》力積電虧損16億元後預估 下半年起可望否極泰來 四大動能中「這項」與AI高度相關

劉煥彥

科技

力積電股東會直播截圖、今周刊資料庫

2024-05-21 11:22

力積電(6770)連續獲利三年後,2023年繳出虧損16億元的成績,是國內前四大晶圓代工業者之中,去年唯一虧損的廠商。

力積電總經理謝再居表示,隨著跌跌不休的代工單價,在今年農曆新年後持穩,加上客戶庫存去化可望在下半年告一段落,預期力積電經營面可望在下半年至2025年再度向上,結合公司今年著力的四大動能,加上將在下半年投產的苗栗銅鑼新廠,都有機會使力積電脫離谷底。

 

力積電去年閒置產能損失 認列了103億台幣

 

力積電周二(21日)在新竹舉行股東會,總經理謝再居代表董事長黃崇仁做營業報告時指出,2023年受到智慧手機及個人電腦的需求疲軟,以及消費電子客戶的庫存時間拉長影響,全年營收及獲利雙雙下降。

 

公司認列了103億台幣的閒置產能損失,以及銅鑼新廠開辦前費用約24億台幣,最後全年稅後是虧損16億台幣。

 

力積電今年四大策略 要擺脫谷底向上

 

謝再居表示,對於2024年,力積電希望根據以下四項策略,調整經營方向,不僅要降低中國同業在成熟製程的價格壓力、爭取OOC(out of China,去中國化)的客戶訂單,也要迎接AI大趨勢給半導體帶來的龐大商機。

 

第一,在邏輯代工部分,將更著重在電源管理晶片,特別是在80奈米及55奈米的BCD製程,以爭取物聯網(IoT)、高速運算及電動車等高成長業務。

 

第二,在記憶體代工部分,公司將著重少量多樣的DRAM及Flash(快閃記憶體)市場。

 

第三,在8吋晶圓代工部分,力積電將擴大功率元件業務,持續提高MOSFET、IGBT的產品性能,並持續推進GaN(氮化鎵)等第三類半導體的技術,以滿足客戶需求。

 

 

第四,力積電近幾年致力整合先進製程與記憶體的Wafer on Wafer堆疊技術,可以為Edge AI提供理想的高頻寬、低功耗解決方案。

 

隨著生成式AI大爆發,相關商機不僅只在於使用大量大型伺服器的資料中心,也可望延伸至終端產品的邊緣端(edge),力積電希望能透過自家的Wafer on Wafer技術,開始吃到AI大潮的龐大商機。

 

此外,苗栗銅鑼新廠今年投產,也將給力積電接觸新產品的機會。

 

「全世界代工廠有做記憶體跟邏輯晶片的,只有力晶一家」

 

力積電董事長黃崇仁周二除了主持股東會,並未對公司營運面或展望多做發言,但本月2日他在銅鑼廠啟用典禮會場曾表示,隨著3D IC當道,先進封裝技術成為主流,未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢。

 

而在全球晶圓代工業者中,只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術,這就是力積電的利基。

 

 

當天他接受媒體聯訪時,對於力積電的競爭優勢做了以下說明。

 

「力晶還留著DRAM(技術),現在全世界代工廠有做記憶體跟邏輯(晶片)的,只有力晶一家。未來3D的堆疊技術,要把邏輯及記憶體堆疊在一起整合。」

 

「力晶在世界上做這個整合應該是領先的,甚至跟台積電也合作過。」

 

「我們在記憶體的技術也開始加速(開發),現在的技術主要是HBM(高頻寬記憶體),是做在server端的加速記憶體。」

 

「那在edge(邊緣)端,我們有跟世界大公司合作,希望用堆疊技術,例如兩層、四層記憶體的堆疊技術,來增加頻寬及加速,但成本比HBM便宜很多,Edge端的大廠希望我們做這個。」

 

黃崇仁說明,目前力積電已經完成四層記憶體的堆疊技術,目前正在做八層的堆疊研究,「中間有很多特殊技術,這點力晶在全世界是做得比較先進,沒有其他的代工公司有我們這樣的技術」。

 

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