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聯發科「第一師」發功!蔡明介、蔡力行如何花10年,靠光碟機部門築底、轉進雲端拿下谷歌輝達訂單?

聯發科「第一師」發功!蔡明介、蔡力行如何花10年,靠光碟機部門築底、轉進雲端拿下谷歌輝達訂單?
▲聯發科副董事長兼執行長蔡力行在今年台北國際電腦展上,花了不少篇幅談及公司布局ASIC市場的優勢。

王子承

科技

今周刊攝影組

1484期

2025-05-28 09:17

從光碟機產品出發,聯發科花了10年時間摸索,靠著高速傳輸技術SerDes打進谷歌、輝達供應鏈,搶攻ASIC市場。

在剛結束的台北國際電腦展(COMPUTEX)上,聯發科副董事長兼執行長蔡力行大談公司從邊緣到雲端的AI創新,「聯發科在過去兩、三年,非常努力地投入雲端ASIC(客製化晶片)業務……,我們有實績,也可以做到。」這讓人見識到,以往只在手機、平板、電視晶片上占有一席之地的聯發科,已經有了新布局,而且,是在雲端。

 

論實績,聯發科ASIC部門除包攬思科、Juniper等網通業者的生意,最近更是從網通晶片霸主博通手中,搶下搜尋引擎龍頭谷歌旗下AI晶片TPU v7訂單,也與輝達在個人用超級電腦晶片GB10進行合作。幾大案件加持下,公司預計ASIC業務在明年將貢獻營收10億美元(約3百億新台幣),成為法人最關注的新成長引擎。

 

IP技術強  追平博通、思科

 

但若論這些訂單背後的打底工程,則絕對不僅僅是「兩、三年」的工夫而已。事實上,支撐眼前實績的關鍵,是聯發科歷時10年打造的「224G SerDes」高速傳輸技術。

 

  • SerDes:為序列器/解序列器技術的英文縮寫,是指將原本多通道並聯數據,轉成單通道串流數據再還原的技術,能減少功耗、線路複雜度,進而提升傳輸效率。

 

簡言之,SerDes是讓晶片、晶粒(Die)連結的高速傳輸重要技術,聯發科這回在COMPUTEX上展出的「224G SerDes」,也是它近來能奪下美系CSP(雲端服務供應商)訂單的關鍵。

 

一名聯發科前員工指出,SerDes雖然採用先進製程,不過卻是用類比訊號設計,「在高速下跑類比訊號,抗干擾難度很高。」除了聯發科外,目前市面上能夠商業化對外授權224G SerDes的IC設計業者,僅有博通、Marvell。因此,該名員工驕傲地表示,「雖然我們在『用量』上沒做到全球領先,但在IP(矽智財)技術上,其實早就追平龍頭博通,以及從不對外授權的思科。」

 

令人意外的是,聯發科在這項技術上的累積,竟然來自公司最早的「起家厝」——光碟機控制晶片部門。多位聯發科資深前員工不約而同地指出,光碟機事業部,是聯發科董事長蔡明介創辦公司後成立的第一支、素有「聯發科第一師」稱號的研發團隊。

 

隨著光碟機市場式微,這批人先後投入觸控晶片及SSD控制器晶片的設計,最後,決定往博通寡占的資料中心用乙太網路交換器晶片,展開進攻。2015,成立新公司擎發通訊,在美國矽谷成立據點,從華為、思科及博通等網通大廠挖角人才,由美、台兩地同步進行研發;其中,美國負責設計交換器晶片架構,台灣則研發SerDes。

 

  • 交換器晶片:負責資料中心裡的資料傳送與管理,是伺服器彼此資料溝通傳輸的核心晶片。

 

唯一懂資料中心  外商想收購   

 

擎發初試啼聲,就開發出28奈米、採用InFo先進封裝的交換器晶片,對標博通的旗艦級產品,後續更計畫推出採用112G SerDes技術的7奈米製程晶片。擎發前高層透露,包括美國雲端業者亞馬遜、中國搜尋引擎龍頭百度,當時都在測試擎發的晶片。

 

但因為資料中心產業驗證時間長,且2018年聯發科手機晶片事業正處於艱難時刻,讓仍在燒錢的新事業發展受到限制。業界人士透露,Marvell、思科當時都曾主動洽談,想要收購擎發。

 

但也因為多家外商的接觸,讓聯發科驚覺擎發技術的重要性,最後決定在2019年把它合併回母公司。一名擎發前員工回憶,「當時Rick(蔡力行)想要攻北美CSP市場,發現整個集團懂資料中心的只有我們,眼見交換器產品還需要再燒個幾年,所以就建議我們乾脆轉型做ASIC。」

 

此後,聯發科不再發展自有交換器晶片,改與思科等業者合作,為其開發ASIC晶片。轉型後,團隊雖歷經人事震盪、部分人才被輝達挖角,但SerDes技術開發未曾間斷。

 

近年AI熱潮暴起,讓這組源於「第一師」的事業部再度獲得重視,近3年,聯發科加大資源投入擴編ASIC團隊,同時加派人力在美國就近服務客戶,並延攬多位英特爾前高層,將部門改組為資料中心解決方案事業部,展現衝刺新事業的決心。

 

一名聯發科ASIC業務指出,「我們不只是賣IP,而是能幫你從IC設計、先進製程、先進封裝到供應鏈管理,全都搞定。」這也是聯發科與博通、Marvell不同之處。雖然上述兩家同業深耕網通產品多年,但量產規模較小,而聯發科來自消費性電子產品市場,具備先進製程的大量晶片下線(tape out,交付製造)經驗,更能搞定量產「眉角」。

 

在此同時,為了強化與博通、Marvell之間的競爭力,聯發科雖不做交換器晶片,但也利用SerDes技術,開發周邊DSP(數位訊號處理器)晶片

 

  • DSP(數位訊號處理器)晶片:將光、電訊號轉換成數位訊號,讓資料實現高速傳輸的晶片。

 

不過,後續仍有挑戰必須克服。一名網通晶片業者觀察,聯發科現在ASIC的成果,大部分都是聚焦輸出入核心(I/O Die)設計,在AI晶片最重要的運算核心上,尚未有太多實績。

 

但無論如何,經過10年深耕下來的技術升級,聯發科終究敲開雲端市場的大門。手握關鍵門票的它,未來能否把握機會,在ASIC事業有更多突破,預料也會是產業界與資本市場高度關注的熱門話題。

 

聯發科技(2454)

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