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啟動AI永動機的關鍵晶片 ——兼論半導體耗材廠翔名

啟動AI永動機的關鍵晶片 ——兼論半導體耗材廠翔名

2025-11-05 14:40

核心引擎OpenAI向甲骨文下採購大單,輝達又投資OpenAI上千億美元;AMD則與OpenAI達成戰略協議。從上游晶片供應到中游CSP算力擴建,再到下游應用商業模式,形成AI永動機。

台積電於十月十六日公告Q3財報,毛利率及營業利益率分別上升至五九.五%與五○.六%,雙雙超越市場預期的五五.五%至五七.五%與四五.五%至四七.五%,同時宣布調高今年資本支出低標至四○○億美元(原三八○億美元),董事長魏哲家更直言:「只要有成長機會,就不會猶豫投資。」顯示AI基礎建設龐大需求,帶動公司營運動能與資本支出的正向循環。

 

支援生成式AI的晶片供給,從輝達(NVIDIA)、AMD到雲端服務供應商(CSP)大廠推出的特殊應用晶片(ASIC),背後幾乎都要經過台積電的先進邏輯製程加上先進封裝雙引擎,從三、四奈米製程到CoWoS,台積電在良率、功耗與高密度互連上的領先,正把技術門檻轉化為商業護城河。當數據用量需求倍增,上游稀缺的不再只是晶片設計,而是可穩定量產的製造與封裝產能,台積電憑藉長約、預付款與客戶鎖定產能,成為AI基礎建設的最大受惠者。

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