跟著台積電進軍國際！德鑫控股集合18家台灣供應商，一起搶賺全球半導體財

隨著台積電布局全球，相關的台灣供應商也跟著展開行動，透過結盟方式，以資源互補模式擴展海外市場。其中，由18家供應商公司合組的德鑫半導體控股兩家公司，是目前台積電供應鏈中最大的聯盟團體，並已在美、日兩國設立聯合辦公室。

德鑫控股公司董事長闕聖哲，目前也是意德士公司的董事長。2025年8月，德鑫控股成員赴亞利桑那州拜訪，大家很明顯感受到，台積電在美國廠的速度加快了，對於供應商赴當地投資設據點的需求也明顯提高了。

▲德鑫控股公司董事長闕聖哲，在德鑫（TSS）日本辦公室入口拍的照片。（照片來源：闕聖哲提供）

以下是專訪德鑫控股公司董事長闕聖哲，以第一人稱口述方式整理的內容。闕聖哲在訪談中談到，在美、日兩國投資時觀察到的產業動態，還有投資時遇到的各種挑戰，以及聯盟對未來半導體發展的看法：

德鑫控股的形成，最初是因為成員們都是「創業楷模獎」的得獎企業家，由於大家經常聚在一起，感情很好，也因半導體事業發展需求，因此就決定一起做些事情。

「創業楷模獎」是台灣最具歷史的企業家獎項，由全國創新創業總會（原青創總會）於1978年發起，經濟部、僑務委員會等政府機關指導，48年間共表揚752位海內外創業楷模，已成為全球極具指標性的創業家獎項。每一家得獎廠商，都是從無到有、創業有成的中小型企業，目前楷模的足跡遍及五大洲、27個國家，累積創造了超過3.5兆元產值。

彼此互助、開創綜效　成立「半導體在地化聯盟」

家登董事長邱銘乾是德鑫控股的核心人物，目前他也擔任「全國創新創業總會」的總會長。由於很多會員都是中小企業，為了讓從事半導體產業的成員們，大家可以彼此互助及開創綜效，他號召成立了「半導體在地化聯盟」，透過聯誼之後大家有了結盟成立控股公司的構想，除了一同拓展海外市場，共同分攤成本與風險，也協助本業非半導體、但有興趣切進來的業者入門。

▲德鑫控股三位核心人物，家登董事長邱銘乾（左二）、德鑫控股董事長闕聖哲（左一）、德鑫貳控股董事長吳騰彥（左三）。（照片來源：德鑫控股提供）

2023年7月，我們先組成第一家德鑫控股公司，由半導體晶圓製造前段設備及耗材的8家公司組成，由於大家密切合作產生不少綜效，後來再擴大依循這個模式，2025年3月，再加入半導體先進封裝、製程材料及工業智能應用的10家楷模業者，合組第二家德鑫貳控股。

▲德鑫成員在微程式上市前業績發表會合照。（照片來源：德鑫控股提供）

目前這18家公司都是直接或間接台積電的供應商，且大部分都已是台灣的上市櫃企業，也都提供不同的產品與技術，形成一個台灣半導體供應鏈的大艦隊，如今在亞利桑那州及熊本都設立共同辦公室，一同航向海外市場。

德鑫控股的18家公司，除了持續發展自己的本業外，也思考如何互相合作，並且在台積電需求龐大的供應鏈中，提供更高的附加價值，並且在新領域中，嘗試找到更多發展機會。

▲德鑫控股18家公司都是直接或間接台積電的供應商。（照片來源：德鑫控股提供）

例如，目前意德士就分別和控股中的5家公司，合作開發切入新產品，像很多設備裡要用到的零件與耗材，大家就一起研究、互相支援，看看可以如何做到更多、更好，以及更有競爭力。

要讓不同公司共同合作並達成目標，這不是一件容易的事，需要大家建立信任感，在控股公司的持股上，我們維持每家公司一樣，此外，控股公司也會適當參與各家公司的現增認股，持有一定的股權，彼此形成利益共同體，讓聯盟能夠更順暢地運作。

日本企業吃大鍋飯　台積電對供應商持續高度要求

過去兩年，德鑫控股的成員已多次赴美國亞利桑那及日本熊本拜訪，我們看到，台積電美國廠的建設動作已明顯加速，二廠應該在2026年下半年就會開始量產。至於日本熊本二廠，2025年因汽車產業景氣不好，需求速度有延緩，建廠處於調整的階段，但隨著關稅因素愈來愈清楚，如今似乎也逐漸找到方向，二廠也會開始興建。

▲德鑫控股成員赴美國辦公室，也就是美國家登的大廳合照。（照片來源：闕聖哲提供）

實際到美、日企業拜訪，我們看到日本大部分晶圓廠都是較舊型的產線，因為日本在半導體晶圓製造已經有一段時間不投資了，因此對於使用新型零件或提升製程的解決方案，需求並不是那麼明顯。

日本半導體業多年來放棄投資新晶圓廠，另外很多工廠也是屬於大集團的BU（事業部門），在大集團內，大家對於半導體部門是否賺錢，好像不是那麼在乎，有一點吃大鍋飯的感覺，對於評估新的供應鏈廠商，也沒有很積極。

對於很多大集團內的專業經理人來說，如果公司沒叫你改變，你也不會改變，不改變最好，像日本汽車使用的零件，很多東西設計進去後，至少用五年，若沒人說要換，誰會想換？

但是，台灣企業就絕對不是這樣。台積電對供應商的要求，每年都在想各種不同方案，例如供應商每年都要提降價方案，或是要不斷想出更好的solution（解決方案），否則就別想和台積電做生意。

對於如何打進日本市場， 因應日本文化與地理因素，目前德鑫控股的18家公司，一般採取的作法是，不同的晶圓廠，就請較適合的日本商社負責幫忙銷售，讓日本人直接應對日本人，德鑫控股做好產品與技術的管理，這樣效果應該會比我們自己逐家去敲門要好。

▲德鑫控股成員參與2025年12月在日本半導體展德鑫聯合攤位的合照。（照片來源：德鑫控股提供）

美國市場與日本有些不同，美國人反應很直接，由於各家晶圓廠製程技術也有明顯差異，例如德儀（TI）、格芯（Global Foundry）沒有用到先進製程，對於台灣供應商可能就直接說目前不需要。

至於英特爾的製程技術較先進，也會與我們接觸，大家溝通較順利，英特爾也可以理解新的供應鏈廠商的重要性，但推進速度並不快，可以看出英特爾如今先進製程技術的進展，還在推進之中，需要更多時間來實現。

台積電對供應鏈的管理很有一套，要成為台積電的合格供應商難度很高。舉例來說，台積電每年都會頒獎給優良供應商，要得獎很不容易，可能努力十年還不一定拿得到。

美、日投資缺乏法令　台灣政府帶頭設立科學園區

另外，台積電每年舉行供應商頒獎典禮時，除了邀請得獎的公司來鼓勵以外，但同時也會邀請其他沒得獎的廠商來觀禮，而這些沒得獎的公司與得獎的公司可能彼此是競爭對手。

所以，參加這供應商頒獎典禮，其實心裡感受是很特別的。每個人都戰戰兢兢，沒得獎的人，看著競爭對手領獎，心裡是難受的，至於得獎的人高興之餘，也要很警惕，因為下次會不會得獎還很難說，搞不好下次也要來看競爭對手得獎，但是我們都以身為台積電的合格供應商為光榮。

台灣的半導體業，在台積電不斷往先進製程挑戰下，確實已發展到世界級的領先地位。例如，當先進製程推進到十奈米之後，無塵室內對於污染的要求，已經不是只要求沒有灰塵粒子的污染，甚至到了連氣味也無法容忍的地步。

就拿抽煙來比喻，煙不是灰塵粒子但會有味道，先進製程的無塵室中，對於類似煙味這種氣體污染也很敏感，這就是大家說的AMC（原子級的污染），要用到很多可以去AMC的設備，這種要求是成熟製程工廠不需要的，但在先進製程設備上則是一定要使用。

因此，當我們去美、日本工廠介紹AMC的設備時，很多晶圓廠是還不需要的，不過，製程發展一定會持續進步，十奈米以後一定要用到這種去AMC設備，未來的商機還是很大。

德鑫控股成員赴海外投資，除了主要服務台積電外，還有另一個重要目標，就是打入台積電之外的其他公司，這是過去台灣半導體供應鏈廠商較少接觸的市場，我們的成員都躍躍欲試，這也是未來台灣可站上國際舞台的大好機會。

目前德鑫控股的成員，美國辦公室是與美國家登的辦公室合在一起，目前已有二十多人，其中一半是台灣派去的員工，另一半是在當地雇用的人，至於日本辦公室則是使用今年由意德士設立的日本公司，大家都是中小型企業，合在一起減少開銷也互相支援。

另外也可以談談，赴美日投資時的一些經驗。例如我們去亞利桑那州看地，望過去一大片都是沙漠，全部都要自己從零開始，想到就是一個很辛苦的任務。

台灣的科學園區，都是政府先規畫好，所以投資相對容易很多，但去美、日兩地，都是從頭開始，甚至很多法令沒有相關辦法，去市政府辦理，很多公務員也不知道要如何做。

台積電董事長魏哲家也說過，他們遇到很多牽涉到法令的問題，還花錢請人協助研究並制訂相關法令，從這個角度來看，台灣的製造業是很幸福的。

美、日與台灣國情不同，在發展製造業時，其實都不是像台灣政府設立科學園區的概念，可以配合企業需求去做工業區，蓋好了再進行招商，想投資的企業只要專注在公司事務上就好了。

像日本政府沒有劃定專業工業區的作法，很多事情都是由大集團自己搞定，台積電也是大公司，有足夠的實力與資源去自己搞定海外投資擴廠，但德鑫18家公司都是中小型企業，沒有大公司的龐大資源，所以必須合在一起找機會。

表一：德鑫半導體控股，由8家公司組成

註：括號內為股票代碼，無代碼表示尚未掛牌上市櫃

表二：德鑫貳半導體控股，由10家公司組成

註：括號內為股票代碼，無代碼表示尚未掛牌上市櫃