力積電（6770）於周六（1/17）宣布，與美光科技（Micron）簽署獨家合作意向書（LOI），敲定將苗栗銅鑼廠以18億美元（約合572億台幣）現金售予美光。
美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光並協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。
力積電不僅將藉此強化財務體質，也趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊（WoW）、中介層（Interposer）等先進封裝技術和材料，轉型進入AI供應鏈重要環節。
黃崇仁：銅鑼廠可迅速擴充產能，成為美光與力積電合作雙贏的支點
根據力積電聲明，董事長黃崇仁表示，這一波AI應用風潮帶動全球DRAM（動態隨機存取記憶體）景氣上揚，而可以迅速擴充產能的銅鑼新廠，順勢成為美光與力積電合作雙贏的支點。
出售銅鑼廠除可改善力積電財務體質，力積電還將在通過美光認證後，被納入美光DRAM先進封裝供應鏈，力積電也將與美光合作在新竹P3廠精進力積電現有的利基型DRAM製程，對力積電優化營運體質助益頗多。
黃崇仁指出，未來力積電將瞄準AI供應鏈，重組原有三座12吋、二座8吋晶圓廠的生產資源，專注於AI應用所需的3D AI DRAM、WoW（Wafer on Wafer）、矽中介層（Interposer）、矽電容（IPD）、電源管理 IC（PMIC）及功率元件（GaN/MOSFET）等高附加價值晶圓代工產品。
力積電也將逐步減少非AI相關的業務，順勢優化力積電的產品組合，提升長期獲利能力。
力積電銅鑼廠的人員、設備及產品線，將陸續遷回新竹廠區
力積電總經理朱憲國則表示，公司將在確保生產不中斷及不影響FAB IP業務的前提下，將銅鑼廠的人員、設備及產品線，陸續遷回新竹廠區。
力積電在汰換新竹廠區老舊設備同時，將逐步淘汰低毛利產品，以降低對成熟製程代工業務的依賴，強化營運體質。
黃崇仁強調，力積電與美光的合作，將可顯著提升國內記憶體技術水平和供應鏈完整性，強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位，進一步鞏固我國在未來以AI應用為核心的科技競爭優勢。
至於這次跨國合作的後續執行，雙方合作內容將依據正式契約條款而定。在雙方正式簽約並經相關法規核准後，這項售廠交易計畫預計將在2026年第二季完成。
「現在全世界代工廠，有做記憶體跟邏輯晶片的，只有力晶一家」
力積電耗資3000億台幣的銅鑼新廠，也是該公司台灣最新一座12吋晶圓廠P5，於2024年5月啟用，惟當時該廠是計劃建置55、40、28奈米製程，最新的製程只有到28奈米。
當時黃崇仁接受媒體聯訪時認為，隨著3D IC當道，先進封裝技術成為主流，未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢，而在全球晶圓代工業者中，只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術，這就是力積電的利基。
「力晶還留著DRAM（技術），現在全世界代工廠有做記憶體跟邏輯（晶片）的，只有力晶一家。未來3D的堆疊技術，要把邏輯及記憶體堆疊在一起整合。」
「力晶在世界上做這個整合應該是領先的，甚至跟台積電也合作過。」
「我們在記憶體的技術也開始加速（開發），現在的技術主要是HBM（高頻寬記憶體），是做在server端的加速記憶體。」
「那在edge（邊緣）端，我們有跟世界大公司合作，希望用堆疊技術，例如兩層、四層記憶體的堆疊技術，來增加頻寬及加速，但成本比HBM便宜很多，Edge端的大廠希望我們做這個。」
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