每每決定以AI新題材作為封面故事後，接下來的研究過程，都像出發去上一堂新的課程，雖然燒腦，但也總能得到獲取新知的快樂與充實感。
這一期〈台積電下一張王牌〉醞釀過程，也有同樣的感受。起初像是走進「CoPoS夢遊仙境」，在台積電新的封裝技術世界，試著認識CoWoS、CoPoS這些費解的專業名詞，什麼是黏合設備、離型膜，什麼是翹曲、氣泡……。
這個被台積電下達封口令的神祕世界，最關鍵的一件事，是想要「以方代圓」，把封裝邏輯晶片、高階記憶體所需的中介層，從傳統的晶圓片，改為方形的玻璃或有機面板材料。當圓形直徑30公分改為方形邊長30公分，可封裝的空間變大，封裝出來的晶片數量直接大增至少一倍。
這當然又是一次台積大隊攻克山頭、挑戰極限的攀峰之旅，台積電帶頭鑽研技術，領著材料、設備廠商一起蛻變升級。預計下半年這個新技術就要進入試產階段，一旦明年正式在嘉義廠投產，應可緩解客戶的AI晶片飢渴症。
只是，過去幾年，台積電執技術聖杯，靠著CoWoS封裝技術，在AI晶片市場獨領風騷，無人能攖其鋒。這一次不一樣，對手三星、英特爾都有自己的面板級封裝技術，也分別找到輝達、馬斯克結盟，各以不同的路徑，想狠狠咬住可以彎道超車的機會。
法說會上，台積電董事長魏哲家承認對手提供很有吸引力的技術，說道：「客戶有更多選擇，我們也能與客戶做更多生意。」這是台積電的天空久違地飄來的一朵小烏雲。
一枝獨秀久了難免寂寞，有對手反而更能保持警覺，我相信，競爭能帶來進步，聖杯拿得更穩。
