台灣AI新強權系列5一電子零組件逆勢爆發！鴻勁、致茂⋯「4台廠」強勢崛起，成AI隱形冠軍

▲鴻勁董事長謝旼達。

范文正研究員‧朱偉銓

攝影劉咸昌

2026-05-27 12:00

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2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝上18.2％，更助力台股成為全球第六大市場。

受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。

2026年榜單中，台灣電子零組件族群雖然入榜家數略減，但整體市值卻是逆勢爆發。其中最吸睛的莫過於台達電。去年市值僅約8千億元的台達電，今年市值跳升至5.7兆元，排名從93名大幅推進至15名，在台企中僅次於台積電與聯發科。

董事長鄭平在法說會中回答「桃園一廠」改建時，一反不說話時嚴肅的表情，感性地回憶。「桃園一廠是台達電的發跡地，記得我在初中時，暑假還去那裡打工。那時候感覺工廠好大，但現在覺得那塊地很小。」

這座老廠，將被改建成兼具辦公與研發的大樓。初中時的鄭平，可能沒有想過，他會把台達電帶到如今的歷史高點；或者也可能，那時就立下了雄心，逐步讓理想實踐。

台達電深具技術積累的韌性。一位業界大老曾透露：「我很佩服台達電，因為伺服馬達很難做，幾乎都是百年老店施耐德、西門子才有辦法，台達電花了很多年時間，竟然成功了。」

這股鑽研技術的熱情成為台達電長驅直入AI領域的最大力量。台達電機電事業群資深處長孫崇騰曾分享，「最近幾年導入AI，董事長每半年就會帶一級主管，參觀每個工廠在智慧製造的精進，每個廠區都要有自動化程度的KPI（關鍵績效指標）。」

這正是台達電最令對手畏懼的「內外兼修」，不僅在外部收割AI基礎設施的獲利，更在內部透過AI數位轉型，重塑獲利結構。

這種模式，如同吉姆・柯林斯（Jim Collins）在《從A到A+》提出的「飛輪效應」。

台達電以研發高效率的水冷與電源系統為起點，藉由全球龍頭訂單加速飛輪轉動；隨後將這些AI實戰經驗回饋至內部製造，藉此降低成本、提升良率；深植更強的競爭力，再奪下更多高毛利訂單。飛輪在AI浪潮中愈轉愈快，形成難以跨越的競爭護城河。

散熱，連接器與高速傳輸線材領域同樣受惠。伺服器功耗提高後，從氣冷、均熱板、熱導管，到液冷模組與機櫃級散熱，已成為運算效能的關鍵技術，市場願給予更高估值。貿聯去年未入榜，今年一舉攻上267名；嘉澤排名也大幅提升。

電子設備與測試升級

從製造到測試供應鏈轉型更完整

在電子設備領域，鴻勁是一大驚奇。首度進榜即衝上103名，市值超過兆元。這一家來自台中大肚山腳下的黑手廠，正好躬逢AI對高階分選機與主動式溫控系統需求爆發的盛會。

《今周刊》第1516期曾報導鴻勁。其經營團隊不熱中應酬，把時間留給機台、製程與客戶現場，有近乎固執的工程師性格。為了找出自家設備偶發異常的真因，董事長謝旼達、總經理張簡榮力和資深副總翁德奎3人，曾經24小時輪班守在測試廠機台旁，一守就是一個多月，只為了等機台的下一次出錯，親眼看見問題從哪裡冒出來，再對症下藥。這是台灣製造業最樸素的底氣。

致茂深耕自動測試設備，由818名快速推升至120名。一位退休兩年多的致茂前員工，看著這一波勢不可擋，向記者自嘲：「以前好像沒那麼強，但自從我離開後，就有如神助，真是汗顏不已。」這句「有如神助」，半笑半真。致茂2023年底的股價不過213元，今年高點已達2530元，不到兩年半，成長逾10倍。

此外，旺矽與穎崴表現剽悍。探針卡、測試座、測試介面與檢測設備，是AI晶片出貨前不可或缺的關卡，測試在複雜的高頻高速晶片下，難度與重要性同步升級。

這是一個重要訊號：台灣半導體不只強在晶圓製造與封裝，也逐步補上設備、測試與介面材料這塊高價值拼圖。台灣供應鏈正在轉型得更完整，也更難被取代。