「t大哥」背後推動，科嶠、聯策攜手Brooks搶攻半導體商機，台灣設備業打開全球合作新模式

先談合作對象Brooks Automation公司，成立於1978年，總部位於美國麻州，是專注於半導體自動化及污染控制設備的領導廠商，在污染控制設備全球市佔率超過 80%，目前在全球有80個據點，在2023年私募股權收購下市前，營收為8.97億美元。

Brooks客戶涵蓋從台積電、英特爾、三星到中國大陸等半導體廠，該公司執行長Dave說，Brooks在半導體累積超過40年經驗，客戶已遍佈「地球上每一個晶圓廠」。

Brooks取得科嶠、聯策授權技術　確保台積電訂單

由於Brooks在全球半導體晶圓傳載盒清洗設備市場居領先地位，並已打入台積電供應鏈，在台積電不斷要求供應商精進技術能力下，Brooks在台灣找到科嶠、聯策兩個合作夥伴，發現他們具備Brooks不足的技術，因此分別簽約取得獨家授權技術，合約時間長達15年，並承諾未來一起攜手打入台積電以外的其他客戶市場。

Brooks與科嶠的合作案，目前提出與科嶠1600萬美元（約新台幣5億元）的一次性授權合約，至於Brooks與聯策的合作部分，因為產品特性不同，與科嶠的合作案是各自獨立，此次沒有對外公布，但未來也會有類似科嶠的權利金授權支付合約。

科嶠董事長吳明致表示，雙方合作所規畫的各項 milestone（階段性目標），只要達成客戶（指台積電及Brooks）需求，相關費用就會依照合約內容執行。「雖然說是要先達成各階段性目標，但我們有信心，一定可以全部完成。」

此外，雙方合約也提及，後續設備若銷售至全球時，科嶠將依合約收取權利金（Royalty），不過具體條款沒有公開。

對於Brooks來說，這個合作讓該公司更確保來自主力客戶台積電的訂單。Brooks執行長Dave說，此聯盟合作有兩大方向，其一是台灣合作夥伴的供應鏈在地化，可以提升供應安全與即時交付能力，這是台積電高度重視的部分，其二是三方在ESG 的技術合作，聚焦在節水、節電、減碳等，以滿足先進製程的清潔要求與永續目標。

科嶠、聯策屬於德鑫控股18家聯盟廠商，成員間感情深厚，昨天有十餘家聯盟會員的董、總均出席力挺，他們私底下也表示，由於t公司（指台積電）對供應商要求愈來愈高，希望供應商要更多元化，不只有原本外商公司如Brooks，也期望在地供應商可以就近支援供貨。因此科嶠、聯策此次雀屏中選，與Brooks形成聯盟，t大哥的背後意向也是重要助力。

至於對科嶠、聯策來說，這個合作案也可標記為台商企業一次重大里程碑。因為，目前切入半導體設備業的台商，大部分都是中小型企業，例如德鑫控股聯盟中的18家公司就是如此，科嶠、聯策的發展歷程，就提供未來許多台商切入跨國合作與市場擴充的示範。

從PCB跨入半導體　科嶠走過艱難學習曲線

過去半導體設備業大部分都是歐美日等外商盤據，這些公司都有一定規模，至於台商只有零星布局，像科嶠、聯策這樣的小型公司切入市場也都很晚，儘管短期快速進展，但在技術、品牌、通路與客戶關係上，缺乏Brooks這種外商長期累積的資源與能耐，加上其遍布全球的客戶關係，都成為台灣中小企業未來擴展全球市場很重要的支持力量。

因此，吳明致說，雙方會簽訂長達15年的合約，是因為著眼於未來更多的可能性，若在台灣合作順利，後續的設備不只在台灣出貨，更會推向全世界的晶圓廠。

他也提及第一次和Dave洽談時，Dave就說要先捐十萬美元給科嶠所在社區，讓他相當感動，而且，雙方談到合作目標時，都認為這是可以改變世界的合作案，「我們想的都不是一次性的，是為了更長遠的合作關係。」

其實，早年科嶠主要投入PCB（印刷電路板）市場，專注於PCB產業的工業用乾燥、烤箱及紫外線（UV）、紅外線（IR）等加熱固化設備，並打入欣興、健鼎、華通等 PCB 載板大廠。

至於科嶠切入半導體的時間並不久。七年前，家登董事長邱銘乾跟吳明致說，「要不要跟我們來開發半導體清洗機？」當時家登已是台積電供應商，邱與吳都是台灣新創總會的新創楷模得主，大家彼此熟識且信任，吳明致就一口答應。

邱銘乾笑著說，吳董當時敢投大錢做研發，「應該是他相信我，若開發失敗，我還會付他錢，其他公司可能不一定會付錢，他是因為信任我才做的。」

在邱銘乾的帶領下，科嶠跟家登一樣，走過艱難的學習曲線，一步步滿足t客戶的挑剔要求，吃了不少苦頭，也理解半導體行業的高標要求，真的與其他行業不同。

2023年至2024年間，科嶠在半導體領域的投資逐步展現成果，由於AI晶片全面走向先進封裝，例如CoWoS、扇出型封裝FOPLP等，製程中對於「高潔淨度」的要求極其嚴苛。科嶠敏銳察覺到這一趨勢，將其自動化傳輸與控制技術，從 PCB精密製程延伸至半導體晶圓載具的清洗。

2025年，科嶠的半導體設備營收佔比已逼近18%，2026年隨著更多新規格設備陸續通過一線晶圓代工與封測大廠的驗證，半導體已成為該公司高毛利、高成長的關鍵引擎，這些成績也終於被Brooks看上，談出這次的合作聯盟。

科嶠董事長吳明致（左）與Brooks執行長Dave簽約。

半導體、高階PCB技術具共通點　聯策切入前後段製程設備

至於聯策的發展和科嶠很類似，也是從PCB跨足到半導體。2021年，聯策與自動化大廠迅得機械進行策略換股合作，隔年推出智慧製造解決方案。隨著AI浪潮爆發，聯策全力支援AI機器視覺及濕製程智慧化設備的生產。

聯策正式大舉跨足半導體領域並受到市場高度關注，主要集中在2023至2025年之間，隨著AI伺服器對高階PCB、IC載板及先進封裝的需求暴增，半導體與高階PCB在精密度與細線路的技術要求上出現共通點。聯策順勢將其在PCB積累的視覺與自動化技術延伸至半導體前後段製程設備。

聯策董事長林文彬說，聯策的技術強在檢測（Detection），這是目前產業很關鍵的部分，經過一年多與Brooks合作後發現，客戶已不只將載具視為運輸工具，而是影響產品良率的重要環節，因此對載具相關檢測細節均有超高要求，對尺寸精度與檢測能力要求也很高。聯策的技術正好符合客戶需求，成為此次合作的關鍵契機。

Brooks的CEO Dave也補充說明，與聯策合作主要聚焦導入AI視覺檢測技術，將過去仰賴人工判斷、人工檢查的作業自動化，以降低人工作業對良率的影響，同時減輕客戶的人力負擔。透過雙方結合技術優勢，協助半導體客戶解決良率提升及人力短缺問題。

此外，三方的合作還有一個重點，由於Brooks產品線很多元，從前段製程、先進封裝到記憶體市場，都有產品線布局，未來三方合作也將聯手開發這三塊領域，這會是AI 時代下最大的市場商機。 

最後，此次的三方合作聯盟，還可以將關注重心放在另一個產業競爭策略上的重點。對於Brooks Automation公司來說，雖然成立時間已有四十多年，如今經過幾年私募股權的調整後，營收規模大約在11億美元，它的主要競爭對手是很多企業內部的自動化團隊，以及像日本、歐美及中國大陸的自動化設備廠，很多對手規模都比較大，Brooks只能算是中型企業，目前公司預計明年重新掛牌上市，要與大廠進行最後廝殺。

以小搏大、借力使力　台灣中小企業找到全球舞台機會

面對強敵環伺、而且都比自己巨大很多的對手，Brooks找到規模更小、但爆發力十足的台商合作，就形成了一個重要的競合策略。

因為，一方面台灣是全球最密集的半導體生產基地，台積電、聯電、日月光等大廠都是潛在客戶，只要打下這個市場，就有機會到全世界擴大戰果。

另一方面，台商普遍在製程know-how、在地化服務、供應鏈整合上有優勢，而且靈活彈性，是應材這類巨頭不容易做到的，加上Brooks提供精密自動化與機器人技術，雙方高度互補，不易被大廠複製，這些都是Brooks結合規模更小的台商可以帶來的加分效果。

因此，Brooks這種「以小搏大、借力使力」的策略，避開與巨頭正面衝突，但是在台灣這個特定生態系統中又建立了不可替代的地位，Brooks攜手台灣業者的作法，也讓中小型的台灣半導體設備業者，找到另一個切入全球舞台的機會。

對Brooks而言，台灣市場不只是一個銷售市場，更是一個戰略槓桿的支點，能讓它在全球半導體自動化領域維持差異化競爭力，而不必在全面資源上與大廠正面較量。

對於眾多台灣半導體供應鏈的企業來說，如何善用這個天選矽島帶來的大好商機，與合作夥伴一躍而為世界級供應商，顯然也是此次科嶠、聯策與Brooks Automation合作，可以為企業經營者帶來的最重要啟發。