AI鏈三國志系列2一台日韓共組「東亞AI機器」！3國科技實力、關鍵王牌、危機與最大弱點一次看

三種骨架愈走愈不同，為何此刻反而咬合得更緊？長期研究東亞半導體競合、也曾擔任韓國政府產業顧問的成均館大學工學院副院長權錫俊，建議別把三國想成三支必須淘汰彼此的球隊，而要看成一部被拆散在三地、缺一不可的機器，「就像是，同屬一部『分散式機器』裡的三個層次。」

其中，台灣被權錫俊稱為「實體化層」，任務是把矽谷的尖端設計，透過晶圓代工與先進封裝進行實體化，轉化為真正能大量運作的晶片；韓國是「記憶體頻寬層」，以四十年累積的DRAM（動態隨機存取記憶體）工程能力，突破AI運算的資料搬運瓶頸；日本則是「精密投入要素層」：提供超高純度材料、精密設備與測試基礎設施。

一組海力士HBM4，底部邏輯晶粒可能交由台積電製造，再進入先進封裝；從晶圓、光阻到研磨與測試，製程又處處可見日本企業的參與。三國科技排行榜，其實只是同一部東亞AI機器的三個截面。「任何一顆出貨的AI加速器，都不可能缺少其中任何一層。」權錫俊說。而市值所折射的，正是資本市場對三個層次稀缺性與定價權的判斷。

但互補，不代表三國已找到安穩的分工。北海道大學工學研究院特任教授、前《日本經濟新聞》論說委員太田泰彥提醒，現階段台日韓確實是「互補強於競爭」，這只是國家層次的角色分工，然而企業不會永遠停留在舒適的位置，「三星與海力士正面爭奪HBM（高頻寬記憶體），日本Rapidus也試圖踏入台積電主導的先進邏輯製程。」太田指出，三國雖是東亞命運共同體，本質上的「搶椅子遊戲」卻從未消失。

AI定價權

往小晶片技術集中

那麼，未來五年，AI半導體供應鏈的定價權將集中在哪個關卡？追蹤半導體產業逾四十年的Omdia資深顧問總監南川明，答案很直接：「我認為是Chiplet（小晶片）技術。」他指出，製程微縮正逼近極限，以Chiplet為核心的封裝整合能力，又集中在台積電、三星與英特爾等少數企業手中，更容易掌握定價權。當運算、記憶體與輸入輸出晶粒必須在封裝層重組，這些能力也愈來愈像連接各種晶粒的收費關卡。

更深的變化，是晶片正從平面走向立體。塗佈顯影、晶圓切割、研磨與Chiplet測試等設備，不只靠機械精度，南川明指出，它們更建立在流體控制、化學、超精密振動控制與軟體整合之上，因此難以複製。製程走向立體，部分AI記憶體也開始鬆動傳統大宗商品的邏輯──這正解釋了，為何二五年至二六年，市場的聚光燈會先轉向記憶體。

韓財閥級資本支出  押注記憶體

過去，DRAM常被視為典型的大宗商品。競爭者拚的是資本、產能與成本；景氣向下時，誰能承受更久的虧損，誰就能活到下一輪。三星正是這套遊戲的頂尖玩家。

但在AI時代，HBM已不再只是規格相同、可以隨時替換的大宗商品。權錫俊指出，它必須與客戶共同設計、通過長期認證，再與邏輯晶片共同封裝。既有供應商領先的不只是一代規格，而是工程默契、客戶信任與下一代認證順位。「在共同設計的制度下，既有供應商的領先地位會形成高度黏著性，這與過去DRAM市場完全不同。」權錫俊如此強調。

南川明補上一條重要界線：AI用記憶體的景氣循環特性雖較過去淡化，「但這僅限於AI用記憶體。」至於PC與手機用記憶體，價格仍可能隨供需變化急劇下跌。市場不是把整個記憶體產業重新分類，而是願意為客製化程度較高的AI記憶體，支付更長期的溢價。

於是，海力士與三星之爭，逐漸從兩款記憶體產品的競賽，變成兩種組織方式的對決：一邊是「韓國式規模，加上台灣式開放合作」；另一邊，是三星把記憶體、晶圓代工與封裝都握在手裡的一站式帝國。

不少分析把三星暫時落後海力士的原因，歸咎於追求垂直整合的帝國慣性，但權錫俊認為，關鍵問題其實更是「封閉式」的垂直整合：所謂封閉式，意味優先服務集團內部客戶、技術介面偏向專有、集團決策緩慢。這些特性，碰上如今必須按著「輝達速度」反覆修正的HBM時代，完整的帝國，反而腳步沉重遲緩。

不過，若三星能打開介面、加快外部合作，在同一家公司內共同最佳化DRAM、邏輯晶片與封裝，便可能把規模轉化為效能。「三星並未倒下，」權錫俊強調，「但它必須在每個新世代重新證明自己。」

資策會產業顧問鄭凱安也認為，現在就要判定三星的敗局，仍為時過早，原因在於，海力士在HBM3的優勢，也有一部分來自三星認證進度延誤，因此不能直接將目前的技術領先地位簡單推演到下一代。「HBM4的製程與邏輯控制晶片，都和HBM3不太一樣，後續哪一家會比較有優勢，現在還看不太出來。」換言之，勝負尚未落槌。

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