2026 SEMICON TAIWAN週三(9/2)大師論壇壓軸場次，由日月光半導體執行長吳田玉，台積電資深副總暨共同營運長侯永清共同主持，邀請聯發科執行長蔡力行、鴻海科技集團董事長劉揚偉，欣興董事長簡山傑同台開講。
台積電共同營運長侯永清點出，這6個月來台積電預估採購量，比去年預期整整提高了1.9倍，AI熱潮史無前例，讓擴產不僅是台積電的事，而是整個生態系的事。
AI熱潮改變了全球產業風貌，同時也打亂供應鏈平衡，台灣作為半導體製造中心，自然成為目光焦點。而幾位企業領袖分別代表全球晶圓製造、封測、IC設計、代工、PCB產業，5人同時聚首成為整場展覽焦點。
AI瘋狂需求難預測 台積電、欣興如何接招
晶圓代工龍頭台積電（2330）資深副總經理暨副共同營運長侯永清分享，台積電去年底嘗試預測2026年的採購量，想不到經過短短1季，就大幅增加了1.5倍。到了今年7月，採購量再大幅翻至1.9倍。
｢試想，一個供應鏈要如何支援近乎翻倍成長的需求？這是我們今天面臨的挑戰。｣侯永清說。
近期另一個產業焦點，則是PCB產業，由於AI伺服器推升高難度的先進封裝，連帶讓載板需求跟著上揚。
欣興董事長簡山傑指出，載板面臨產能吃緊，同時因為AI要求更大尺寸的載板、更多層數堆疊、更複雜的設計，譬如更低的熱膨脹係數（CTE）、更低的介電常數、損耗。這些對產業來說自然是更大挑戰，必須像台積電一樣，與客戶緊密合作，配合產能規劃。
整個供應鏈都吃緊 台積電擴20座廠也不夠
過去，AI讓半導體大缺貨，台積電首當其衝。侯永清說明，這不僅是台積電的事，而是整個供應鏈和生態系的事。侯永清指出，光是在台灣，台積電就有13座晶圓廠正在建造，海外則有6座正在興建。這樣的擴產速度，近乎過去的5倍，即便如此仍無法滿足需求。
侯永清點出，眼下AI的成長的態勢，其迅猛與變化速度，過去30年的任何一個增長模式都無法相比。此外，AI對於算力與能源效率要求高，不論先進製程、封裝以及系統效能的發展速度，都需要發展得比過去快得多。
鴻海董事長劉揚偉指出，與半導體行業相比，鴻海雖然更像是｢系統整合商｣，不過最終有超過40%的終端電子產品都進入鴻海的供應鏈，同樣面臨史無前例的AI趨勢，供應鏈都面臨極大的擴產壓力。
台積電想加速擴廠也無法 「工人、設備不足成瓶頸」
吳田玉好奇，除台積電本身產能，半導體供應鏈是一個金字塔結構，包含半導體材料、無塵室、工程等，如何同時帶動巨大的供應鏈一齊跟上。對此，侯永清坦言，「當台積電擴廠達20座，客戶馬上問能不能到30座…」。只是，瓶頸出現在「建廠工人不足」。
侯永清直言，不僅是美國亞利桑那州，台灣擴廠也面臨相似缺工問題，同時，需求如之前所提，在短短6個月內翻倍，沒有任何設備供應商能滿足這種需求，因此這是整個生態系的議題。
侯永清建議，AI的確能在生產面提供幫助，目前，台積電嘗試替所有晶圓廠都導入AI，的確能擠出更多的產出。只是，AI也是雙面刃，第一是在企業對於保護智慧財產權的疑慮。第二則是有了AI，是否要讓過去的SOP跟著改變，一樣是是值得探討的環節。
劉揚偉：要思考｢Make with Taiwan｣不是｢in Taiwan｣
劉揚偉指出，對其他國家來說，更常聽到的是「去風險化（De-risking）」，因此供應鏈必須去海外佈局。鴻海10年前看到這趨勢，因此建議應從堅持「台灣製造(Make In Taiwan)」走向「與台灣合作製造(Make with Taiwan)」。
這讓吳田玉好奇，這對企業來說，似乎是｢不得不的理由｣，是否有其他益處促使企業向外走。
劉揚偉進一步點出，AI時代讓所有事情加速前進，因此不能再遵循傳統的方式，全靠自己開發 IP、開發產品，這樣速度會太慢。因此，全世界必須攜手進行跨國的集體合作。
簡山傑的談話也呼應到，目前ABF載板材料T-Glass（玻纖布），其關鍵供應商大多來自日本，同樣面臨著龐大的需求壓力。讓欣興必須與日本廠商共同討論，才有辦法克服。
獲得輝達、Google策略投資 聯發科蔡力行：帶來信心加持
聯發科此前透過39億美元的海外募資案，吸引NVIDIA和Alphabet等國際投資人參與及認購，其中輝達就佔了其中35億美元。此前，輝達才與聯發科合作推出DGX Spark、RTX Spark筆電。
蔡力行點出，這是一個非常戰略性的投資，同時也是AI產業對聯發科的信心加持，毫無疑問也會讓聯發科在這領域獲得更高成就。此前法說，聯發科點出今年AI資料中心展望，可望達20億美元。
蔡力行在論壇中也提到，台灣是極少數具有完整供應鏈，且能隨著客戶需求快速擴張的生態系，這放眼全球市場都相當罕見。他點出，對於無晶圓廠的IC設計業來說，能夠就近與台積電、載板業者合作相當幸運。台灣不僅一直有能力提供這份價值，而且所附加的價值還在持續提升與增加。
本文不授權媒體夥伴
_20260831175734.jpg_280x210.jpg)
