韓國「HBM之父」金正鎬指出，要讓AI跑得更快，記憶體才是關鍵。
面對這波大浪，台廠應該思索如何克服瓶頸；如果記憶體是AI賽道的新主流，台灣缺席可能是要命的傷害！
AI的軍備競賽，正快速顛覆傳統產業秩序，從傳統的印刷電路板（PCB）到水冷、液冷的散熱，到數據資料中心建置的網路交換器（Switch），到伺服器軌道，現在傳導到記憶體，今年高頻寬記憶體（HBM）帶動的一波缺貨潮正快速在世界蔓延。
首先是AI改變了科技巨擘的市值身價，過去能頂上二兆美元的企業已是奇葩，這次至十月下旬，領航AI的輝達股價跑到二一二．一九美元，將市值推升到五．一五六兆美元；微軟股價最高到五五五．四五美元，市值一度跑到四．一一四兆美元；蘋果股價漲到二七七．三二美元，市值達四．○四九兆美元；美國史上難得一見出現三家公司市值逾四兆美元，而輝達更挑戰五兆美元空前紀錄，現在谷歌急起直追，股價二九一．九三美元，市值達三．五二三兆美元，亞馬遜和OpenAI結盟，股價二五八．六美元，市值達二．七六四兆美元，是美國科技產業大時代。
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