台灣廠商在這場記憶體大缺貨潮中也未缺席。在記憶體巨人轉身往高單價的HBM移動，所空出來的產品空檔，正是二線廠商大展身手的時刻。
DRAM大廠南亞科便已宣布，將投入資本支出五二○億元，全面導入十奈米級（1b）製程，興建中的新廠將於明年第一季裝機，未來滿載產能可達每月四萬五千片晶圓。
華邦電則一改過去的保守克制，董事長焦佑鈞甚至公開看好記憶體將一路旺到二八年，今年資本支出計畫也提高至四二一億元，超過過去三年總和，希望鞏固NOR Flash全球第一的地位，並在兩年內挑戰2D SLC NAND市場龍頭。
華邦電董事長焦佑鈞，擘畫DRAM、NOR Flash、2D NAND三大產品線。(攝影：唐紹航)
面對下一階段的邊緣AI崛起，兩家公司也都推出新技術因應。
南亞科的客製化記憶體堆疊產品UWIO（Ultra Wide I/O），將率先採用Hybrid Bonding（混合鍵合）技術，大幅提升頻寬。南亞科執行副總經理蘇林慶自信地說：「我們是要提供高價值的客製化方案，技術上就要比三大HBM廠更具侵略性。」
華邦電的CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）技術則專攻邊緣運算的利基藍海，讓客戶彈性搭配自家的SoC晶片。對於需要AI運算、但對電力續航性特別在意的穿戴裝置（如智慧眼鏡）而言，CUBE是一項具經濟效益的方案。
面對記憶體市況，兩大廠的看法皆同，現況與過往的景氣循環截然不同，「過往那種將競爭者置之死地的產能殺戮戰已成歷史。隨著技術門檻與資本需求的跳升，現在市場正進入一個理性競爭的新階段。」南亞科技總經理李培瑛娓娓道出他的觀察。在AI剛從模型演進到推論的此時，記憶體需求才正要噴發。
南亞科總經理李培瑛看旺DRAM市況，供不應求將延續到明年。(圖片來源：攝影組)
然而，記憶體產業變動劇烈，有不願具名的資深業界人士提醒，「就AI PC與邊緣運算長遠需求來說，此時投資，有利台廠技術升級與產品加值，但也須擔心，中國記憶體廠會否也趁勢殺入台廠以為的藍海市場。」
傳統型記憶體 價格修正恐快又急
一片樂觀聲中，也有法人分析師提醒，「傳統型記憶體終究屬於成熟市場，一旦前幾大廠產能回流，價格修正往往來得又快又急，強調循環風險仍不可忽視。」各界一致關注，短時間倍數陡升的股價已提前反應未來的獲利，即使給予高的本益比，仍有賴需求長期不墜，維持成長，才能支撐已經飛上雲端的股價。
何況目前看來，各界也開始檢視，雲端服務商到半導體產業鏈積極加碼投資之後，AI所帶來的實際營收與獲利貢獻仍相對有限。許多企業仍處於基礎建設與模型訓練的高投入期，距離穩定且可持續的商業回報，仍有一段距離。長期而言，產業發展不能僅靠願景支撐，終究需要回歸商業本質，唯有端出獲利，產業投資才可能持續。
AI確實為記憶體產業帶來空前的需求想像，但相關投資規模同樣驚人。未來幾年，AI應用能否逐步轉化為實質收益，將是記憶體廠商的關鍵變數，畢竟沒有人願意再見到，過往「景氣高峰擴產、低谷承壓」的慘痛循環。
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