今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。
今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
台積電（2330）全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強今日在北美技術論壇前受訪時表示，台積電計畫在2029年前於亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠。
這也是台積電加美投資美國1000億美元增設三座晶圓廠、二座封裝廠和一座研發中心後，首度明確揭露先進封裝廠時程。
張曉強也表示，除了美國先進封裝廠已啟動建廠外，同樣位於亞利桑那州廠的第四廠（Fab21 的P4）也啟動興建，P4廠與P3廠同樣切入台積電最先進的2奈米系列，一般預料可能會採用導入超級電軌A16後，不排除也順勢推出升級版A12。
據了解，從台積電釋出先進封裝時程，明顯是等亞利桑那州三座新晶圓廠全數量產後，再由位於亞利桑那州廠的第一座先進封裝廠接手直接在美國封裝，藉以避開送回台灣封好再送至美國需支付至少15%的關稅。
張曉強也說明台積電在美國建立首座先進封裝廠的目的及時程。他說：「台積公司正積極擴展自身在亞利桑那廠區內的能力。我們計畫在2029年前於當地建立CoWoS與3D-IC能力，這依然是我們的目標。」
據了解，原本台積電是計畫將海外首座封裝廠直接切入扇出型面板級封裝（CoPoS），以因應晶片尺寸愈來愈大，提升晶圓產出後的封裝效率並降低先進封裝成本，但鑑於輝達及超微等主要AI晶片對CoWoS與3D-IC強勁需求，因此未來在美國的二座先進封裝廠仍會是以CoWoS及SoIC為主。
至於蘋果（Apple）大量採用的INFO先進封裝架構，將由艾克爾（Amkor）協助進行。但艾克爾和日月光旗下的矽品，也將協助同時建構CoWoS後段的oS產線，以利台積電必要時能提升亞利桑那州封裝廠CoW產出，並彈性調度由艾克爾和矽品支持。
艾克爾去年已表示，正與蘋果及輝達合作，計畫於2027年中旬前在亞利桑那州建造一座封裝廠，並於2028年初投產，時程比台積電更早。
矽品稍早也宣布在亞利桑那州興建先進封裝廠，以就近服務美國晶片客戶及台積電等晶圓廠。
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※本文授權自聯合新聞網，原文見此。
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