台積電CoPoS系列3一英特爾馬斯克組美國隊、三星藉記憶體優勢搶輝達肥單...台積電如何接招？

▲台積電董事長魏哲家（左）與輝達執行長黃仁勳維持深度合作。

撰文‧羅之盈、王子承研究員‧黃浚瑋

科技

攝影蕭芃凱

2026-05-06 12:00

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摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。

這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。

今年3月，輝達推出語言處理晶片LPU，便是由三星代工，其中，邏輯晶片採用4奈米製程，搭配三星記憶體，若採用其研發的面板級封裝技術SoP，以41.5乘51公分的大尺寸面板封裝，整體效益加乘。

至於頹靡許久的英特爾，動向更劇烈，邏輯製程良率卡關，不僅自家晶片競爭力岌岌可危，「晶圓代工」的支線任務一直只聞樓梯響。但在四月，卻出現突圍轉機。

摩根士丹利4月中旬報告指出，谷歌新一代晶片HumuFish尺寸達到九倍光罩大小（約8至9公分見方），封裝後尺寸更大（估計超過10公分見方），預計下單英特爾壓箱底的面板級先進封裝技術EMIB。

如果這單成真，將是英特爾完成「代工」的第一單，只是這單是先進封裝，而非邏輯晶片的先進製程。

此外，英特爾宣布加入科技狂人馬斯克（Elon Musk）的Terafab超大晶圓廠計畫，協助生產特斯拉、SpaceX、xAI的高性能晶片。

「這項結盟建構了『美國本土超級晶片生態系』，英特爾正將自己定位為美國首選的代工夥伴。」財經媒體彭博（Bloomberg）分析，受限於技術、良率等因素，Terafab短期內恐怕無法取代台積電，但對希望減少對台灣依賴的美國客戶而言，「可能是一個可信的替代選項。」

產業研究機構集邦科技（TrendForce）指出，台積電CoWoS大部分產能，長期被輝達占據，排擠其他客戶需求，再加上封裝尺寸的限制，以及在地緣政治影響下的美國本土製造要求，促使谷歌、Meta等北美業者，積極與英特爾接洽。

換言之，過去幾年無敵手的台積電，面臨新的競爭格局，三星以「記憶體＋先進封裝」的策略搶單，英特爾回防策略則是「市場＋先進封裝」，台積電力保「先進製程＋先進封裝」的戰略，市場首次出現決戰先進封裝的氣氛。

資策會產業顧問鄭凱安分析，先進封裝是因應客戶對高速、高頻寬連接方案的迫切需求，當時這類先進封裝更像是一種為了維繫邏輯晶片領先地位的「加值服務」，戰略意義遠大於實際的營收貢獻。

沒想到時移勢轉，鄭凱安認為，「台積電戰略重心，顯然已向高價值、高毛利極度傾斜，集中火力衝刺毛利率65％以上的尖端領域。」台積電以前傾向提供多元化產品組合，成熟製程與先進製程搭配，來穩定收益；但現在啟動產線優化，逐步關閉部分6吋、8吋晶圓廠產能，釋出空間支援先進製程，將效益極大化。

身為技術層次位於頂端的台積電而言，做先進封裝，並沒有那麼難。

一位熟悉半導體製程的技術人員表示，有些製程是原本前段晶片的製程，例如使用曝光機進行微影製程，在封裝基板上製作多層細微的銅線路；使用蝕刻機在中介層挖出垂直穿孔，再填入導電銅，像做出一台電梯，串聯上下層電路，都是台積電熟得不得了的製程，而且，「先進製程準備汰換的舊設備，搬到先進封裝使用，還很好用，晶圓廠不見得整條封裝產線的設備都要全部新購。」