在今天看見明天
熱門: 0056 0050 輝達 00878 00940
共有696項結果
搜尋日期:2024-05-24
投資理財

台積電(2330)股價再創新高,今年大漲47%!張曉強:進入半導體黃金時代「沒看過這麼興奮的存在」

「我可以很有信心的講,今天台積電在應用EUV(極紫外光微影設備)的生產力方面,是第一的。」週四(5/23)在新竹舉辦的2024年台灣技術論壇,台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出,台積電有著業界最強的半導體製程實力,他以台積電先進製程為例,「台積電是第一個把EUV帶入七奈米HV(高壓)製程。」

日期:2024-05-23

投資理財

Q1季報佳+520行情 大盤新高下怎找護身符 跟著達人深挖長線績優股

在權值股領軍及第一季業績普遍優於預期下,台股又創歷史新高,五二○行情亮麗演出,一掃四月大跌千點的陰霾。兩位專研財報的達人雷浩斯與孫慶龍,透過剛出爐的財報,發掘具長線漲升潛力的標的,提供投資人參考。

日期:2024-05-22

產業時事

微軟、Meta狂砸錢搶AI商機,蘋果進度超神祕「庫藏股創新高」!輝達、台積電如何從中殺出一條血路?

AI應用嘉惠雲端服務,成為各大科技股最賺業務,各家紛紛加碼資本支出之際,仍有餘力回購股票,銀彈實力驚人。

日期:2024-05-21

【黃豐凱】暖神投資組

【黃豐凱】20240518pp大數據周報

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2024-05-18

產業時事

科技新都〉從淹水蔗園變掌握AI、電動車命脈的兆元矽田 全球最先進製程基地 南科前世今生

(今周刊1430)台南不只擁有古老的風韻,還承載著台灣半導體最核心的生產力。一路篳路藍縷,南科經過近三十年終於成就盛世。

日期:2024-05-15

【黃豐凱】暖神投資組

【黃豐凱】20240511pp大數據周報

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2024-05-11

產業時事

台積電115萬股東開心!季配息加碼到4元「全年穩收16元」…4月營收2360億次高,股價900元有譜?

台積電週五(5/10) 召開臨時董事會,核准配發2024年第1季每股現金股利4.00元,普通股配息基準日訂定為9/18,除息交易日則為9/12,未來台積電股東每年可望穩收16元現金股利!台積電週五股價再度站上800元大關,收盤上漲6元或0.75%,收在802元,週線收紅。美系外資早前預估,台積電美國產能將由先前預估的5萬片提高到7至8萬片,看好市場將對此產生正面解讀,尤其是因為台積電獲得的直接補貼,與英特爾得到的85億美元補貼幾可匹敵,看好台積電股價上看900元。

日期:2024-05-10

產業時事

iPad Pro來了,全系列售價曝光!搭台積電M4晶片、配OLED螢幕厚才0.51cm…台灣何時開賣?

蘋果公司(APPLE)在台灣時間週二(5/7)晚上10點,舉辦了名為「Let Loose」(不受拘束)的春季新品發佈特別活動,執行長庫克展示了新款iPad,以及新一代Apple Pencil、巧控鍵盤等配件,M4晶片也重磅登場。 新款iPad Air配備M2晶片,11吋19900元起、13吋26900元起,而新款iPad Pro並搭載台積電二代3奈米製程M4晶片,讓性能巨大提升,CPU效能比M2快50%,而GPU更是快上4倍。iPad Pro 11吋售價34900元起,13吋售價45900元起,共有2種顏色,容量有256、512GB、1TB、2TB版本,美國即日起開放預購,下周上市,台灣上市時間待公布。不過,蘋果在發佈會結束後,股價卻是開高走低,收盤則是小漲0.38%。

日期:2024-05-08

【黃豐凱】暖神投資組

【黃豐凱】20240504pp大數據周報

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2024-05-04

產業時事

力積電銅鑼新廠只做到28奈米 未來如何因應大廠夾殺?黃崇仁對3D IC超有信心 因為力積電有「這」法寶

力積電(6770)耗資3000億台幣的銅鑼新廠,也是台灣最新一座12吋晶圓廠P5,在周四(2日)舉行啟用典禮,惟該廠將建置55、40、28奈米製程,最新的製程只有到28奈米。面對部分晶圓代工同業同步進攻7奈米以下的先進製程,連晶圓代工二哥聯電(2303)都將與英特爾共同開發12奈米製程,未來力積電的贏面在哪裡?對此力積電董事長黃崇仁認為,隨著3D IC當道,先進封裝技術成為主流,未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢,而在全球晶圓代工業者中,只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術,這就是力積電的利基。

日期:2024-05-02