和泰車宣布停牌，市場矚目為了何事？答案終於揭曉。和泰車周四(12/18)宣布，將分兩階段，砸100億新台幣投資日本商用車事業。預計待主管機關核定後，於明年4月交割。此次和泰車啟動海外布局，首次投資日本商用車事業，更罕見從總代理商身分，取得日本母廠旗下經銷商股權。後續，和泰將於日本設立管理公司，並派高層將台灣管理經驗導入日本。
日期：2025-12-18
台北車站是全台最繁忙的交通節點，也是北北基桃百萬通勤族日夜穿越的城市門廊，台北車站自一九九七年通車以來，承載著逐年攀升的旅運需求，也堆疊設備老化、動線複雜與資訊過量等巨大挑戰。如今，台北捷運啟動總經費一．七億元的紅線捷運台北車站B3大廳改造，導入中山站的服務盒模組、智慧車站系統與全新設計美學，在不打斷旅運、不干擾城市節奏的前提下，讓老車站搖身一變，以更聰明友善姿態，回應新世代旅客期待。
日期：2025-12-18
昇恆昌免稅商店克服重重挑戰完成「桃園國際機場第二航廈管制區內Ｃ區設置綜合免稅商店招商案」（下稱此案），提升桃機國門形象、支持地方創生，深受肯定，榮獲由財政部主辦、譽為臺灣促參界奧斯卡獎的「金擘獎」特優，不僅是眾多受獎者中唯一獲得特優的團隊，也是唯一獲得公益獎的企業，更是四度榮獲金擘獎特優肯定，再度展現民間企業參與公共建設典範。
日期：2025-12-18
3年前OpenAI的ChatGPT帶給世人無限驚豔，它使用的超強設備──輝達GPU，成為搶手的超級寵兒，輝達因此躍升全球首家市值5兆美元的冠軍企業。3年後Google的Gemini 3強勢逆襲， 智力全面封頂，一舉超越ChatGPT，它彎道超車的引擎，竟是自家研發的TPU。不玩模型的輝達、不賣晶片的Google，原本不在同一個賽道，但卻在競速賽裡擦撞，AI賽局第二回合起跑，會出現什麼變動？
日期：2025-12-18
今周刊編按：《路透》周三 (17 日) 獨家報導，中國造出最先進半導體晶片的極紫外光微影(EUV)原型機！在中國深圳由一支曾任職於艾司摩爾 (ASML) 工程師團隊打造，透過逆向工程仿製ASML的EUV)設備。EUV 被視為當前晶片製造的技術制高點，能將電路蝕刻至比人類頭髮還細上數千倍，長期由西方國家壟斷。目前中國EUV 原型機已能成功產生極紫外光，但尚未實際生產可用晶片。ASML 執行長福克 (Christophe Fouquet) 今年4月曾表示，中國要掌握這項技術仍需「很多、很多年」，但這項最新進展顯示，中國距離半導體自主化的時間，可能比外界預期來得更近。
日期：2025-12-18
國防部週四（12/18）證實，美國政府已正式通知國會，將對台灣出售8項軍事裝備，總價值超過111億540萬美元（約3514億元台幣）；這次軍售涵蓋陸、海、空多項防衛裝備，像是M109A7自走砲、海馬士遠程精準打擊都到手，國防部表示，若一切順利，這批軍售最快可於1個月後正式生效，強化台灣自我防衛能力。另外，美國聯邦參議院以77票對20票的壓倒性多數，正式通過「2026財政年度國防授權法案」（NDAA），送交白宮待川普簽署。此次國防授權法案的國防預算總額超過9000億美元（約新台幣28.3兆元），其中包含提供10億美元(315億元）支持「台灣安全合作倡議」，台美建立無人系統聯合計畫，助台抗中侵擾，進一步強化美台合作。國防授權法案設立針對中國投資的新監管機制，涉及敏感技術的美國企業與個人，都須向財政部申報；法案也納入「生物安全法案」，禁止部分中國生技公司取得聯邦資金。
日期：2025-12-18
當AI提升醫療現場效率、當長者用投票決定福利政策，公共服務的核心正在悄然轉動。第8屆政府服務獎不只選出標竿，更是以制度設計驅動機關間的創新擴散，讓新公共服務從理念走入日常。
日期：2025-12-18
當今企業的成敗，不只取決產品與服務的優劣，更繫於「信任」這項無形卻最具重量的資產。它是企業與消費者、投資人、員工之間最牢不可破的基石，也是衡量企業永續價值的重要指標。今年，中華電信在全球近六千家企業中脫穎而出，蟬聯《Newsweek》二○二五「全球最值得信賴企業」，這份榮耀不僅是國際對品牌力與治理力的高度背書，更象徵中華電信始終堅守誠信、創新與永續發展的核心理念，與利害關係人攜手打造韌性未來，替台灣企業寫下亮麗的國際篇章。
日期：2025-12-18
近年來，桃園快速成長，從交通到教育、家庭支持到科技治理、健康照護到永續環境，桃園持續推動公共服務量能提升，朝向宜居、智慧與永續的方向邁進。
日期：2025-12-18
聯電(2303)股價動起來了！不僅周三(12/17)股價盤中最高達到50.9元，創下今年以來最高價，12月至今累計也大漲10%，站在所有均線之上。聯電本月三箭齊發，不僅周三董事會通過擬最多出資7億台幣參與欣興（3037）現金增資，之前也公告與美國半導體同業Polar Semiconductor簽署合作備忘錄，將共同探索在美國本土8吋晶圓製造的合作機會。其次，聯電也與比利時的先進半導體技術創新研發機構imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學（CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。透過這次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，瞄準下世代高速連接應用市場。
日期：2025-12-17
