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產業時事

又是中國製!頂呱呱漢堡盒溶出「這物質」超標36倍,食物恐被汙染…公司喊話用途:大家請安心

「頂呱呱的漢堡盒」因溶出試驗違規,遭到衛福部食藥署列為邊境查驗不合格產品,因為這項試驗主要是模擬裝食物的狀態,「頂呱呱的漢堡盒」卻被溶出不應該出現的雜質,可能會汙染食物。

日期:2024-04-09

產業時事

全球瞭望》葉倫訪中拋產能過剩論,美中貿易恐風雨欲來...油價飆破90美元,降息有得等了

美國財長葉倫任內二度訪中,她在正式行程首日提到,廉價的中國綠能產品,威脅到美國發展中的電動車和太陽能產業,拜登當局將出手保護本土業者。美國斥資數兆美元支持本國乾淨能源產業之際,葉倫卻要中方縮減工業補貼,這讓她此行充滿挑戰。而華府要求中方減少出口過剩產能,恐怕讓雙邊貿易的緊張再次升溫。

日期:2024-04-07

產業時事

中國製造價格愈殺愈低,中國生產席捲全球…LED、水泥、鋼鐵、石化產能過剩,伴隨全球產業殺戮

中國製造所向披靡!衝擊世界,也撞擊自己!這個禮拜,經濟日報有一篇社論歌頌中國製造業的偉大,標題是「大陸製造業衝擊全球生態」,這篇文章提到華為的競爭力,到中國的電動汽車席捲全球,人類歷史上,很難以想像,過去卅年中國如此卓越的生產力。

日期:2024-04-04

產業時事

習近平的橄欖枝

習近平與美國商界迎來了一次大規模的正面接觸,可以看出習正力圖化解經濟頹勢,這場會面也傳遞了五個重要訊息。

日期:2024-04-02

產業時事

英特爾、超微處理器晶片…中國政府傳下令禁用:「改華為國產品」,走自己的路能通?

中美科技戰再度點燃戰火,路透引述金融時報週日報導,中國政府推出新進用令,要求政府機構、國有企業的電腦和伺服器,逐步淘汰英特爾、超微(AMD)處理器和晶片,改用華為、飛騰等中國製產品。微軟與英特爾對於此訊息不予置評,AMD未回應路透詢問。

日期:2024-03-24

職場生活

蘇丹紅產品最新名單/辣椒粉、胡椒粉、沙茶醬、咖哩粉…捲入廠商一次看,食藥署2新制防堵

蘇丹紅食安風暴越演越烈,除了一開始的辣椒粉,到咖哩粉、甚至是胡椒粉、沙茶醬等調味料都淪陷,幾乎等於所有人都可能吃到。由高雄津棧公司違法進口含「蘇丹紅」辣椒粉2萬1035公斤,其中8988公斤被製成沙茶醬等55款相關產品,銷往下游139間餐飲店,許多知名業者都中鏢。對此,行政院長陳建仁周二(3/12)表示,在1個月內完成所有的含有不法辣椒粉成分的成品都能下架,確保國人的食安。請法務部對不法廠商一定要嚴加查辦,杜絕這樣事件再次發生。蘇丹紅辣椒粉風暴延燒,食藥署週三(3/13)祭出兩新制防堵,署長吳秀梅表示,檢出蘇丹色素的中國製造出口商都全面「無限期禁止輸入」,也就是被檢出蘇丹紅的21家業者,永久禁止輸入。其次是未來邊境驗出含有蘇丹紅的食品,將全數沒入銷毀,不可退運,預計法規研議完備後,最快下週實施。而《今周刊》整理中鏢產品與受害廠商清單,讓讀者一次能掌握。

日期:2024-03-13

產業時事

十年一覺造車夢碎 ——Apple Car出局和效應

蘋果、Tesla、星巴克慢慢面臨中國市場的削價殺戮,今年中國電動車大規模地量產勢必殺戮全球,全世界恐怕必須嚴陣以待。

日期:2024-03-13

產業時事

至少16萬公斤流入市面、180款產品中招! 直擊毒辣粉2大源頭、揭食藥 署4大破口 全追蹤 誰害你吃進蘇丹紅

(今周刊1421)又一次,食安風暴襲來,全台陷入蘇丹紅之亂。 用於工業的紅色染料,被不肖業者違法摻進食品,辣椒粉、咖哩粉、胡椒粉、沙茶醬……,滾雪球般接連中鏢,它們被製成數百種產品,滲透你我的餐桌,毒害國人健康。為直擊兩大進口商的黑心面貌,《今周刊》前進桃園、新北、高雄五大現場,發現這起風暴的禍首,不全然是手段惡劣的商人,政府的把關不力與輕忽態度,更是釀成這場食安危機的幫凶。

日期:2024-03-13

產業時事

蘇丹紅定調為系統性食安事件「整個生產鏈都被汙染了」!如何避免吃到毒粉?食藥署揭自保之道

含致癌物「蘇丹紅」的中國製辣椒粉的食安事件愈演愈烈,衛福部長薛瑞元週一(3/4)在立院受訪時定調,這屬於系統性事件,強調將會把添加工業原料食品一律視為高風險產品,一旦邊境檢驗就逐批查驗。

日期:2024-03-06

產業時事

台積電各國都來追求 中國半導體業卻被上了四道枷鎖 從IP、EDA、設備到材料 北京突圍機會有多大?

中國早在2015年就提出,希望在2025年晶片自給率達到70%的目標,但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下,專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中,中國追求半導體國產化的目標,最大關鍵不在於產能不夠大,而是從IP、EDA(電子設計自動化)工具、設備到材料,這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子,特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息,如今希望能從小晶片(chiplet)技術及第三類半導體等兩方面突圍,惟成效仍待觀察。

日期:2024-03-06