去年七月上路的《詐危條例》，立法要旨是嚴懲詐欺犯，然而法規對於「犯罪所得」定義不明，加上詐欺犯自白減刑條款缺乏彈性，均構成量刑亂象，亟須盡快修法補破網。
日期：2025-08-13
(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100％關稅，同時拋出「承諾在美投資，即可豁免」的附加條件，逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅，前進美國設廠卻仍困難重重，未來企業的戰略布局，也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。
日期：2025-08-13
川普半導體關稅終於出爐，已經在美國設廠的台積電（2330）、環球晶（6488）及鴻海（2317）等台廠股價周四（7日）應聲大漲，其中台積電衝上1180元歷史新高、環球晶站上375元漲亭價，鴻海終場也翻揚逾4%至194.5元，締造今年以來最高價。半導體產業專家認為，川普半導體關稅對於台灣供應鏈的影響不一，其中在晶圓代工方面，目前四大晶圓代工業者僅台積電已經在美設廠，聯電（2303）與身為台積電轉投資的世界先進（5347），可能需要再跟美國政府洽談，如何爭取理想的豁免條件。至於支撐台灣半導體生產王國地位的成千上萬家供應鏈廠商，未來布局美國可能變多，但由於半導體產業龐大，上下游關係複雜，川普政府尚未公布半導體關稅的諸多細則，例如課稅範圍及對象，因此台廠仍需要多觀察才能確定未來計畫。
日期：2025-08-07
合總建設繼7月31日向協力廠商發出公告，工程款協延後3個月後，周一（8/4）再針對施工進度發函指出，公司內部調整與協力廠商協調作業進行中，工務團隊已採分段輪流方式，進場規劃專案棟區重回工區安全、相關續建作業將待公司完成協調後儘速啟動。合總建設因為資金周轉不靈，對下游廠商延遲付款。台中市建築經營協會理事長，立功建設董事長楊志鵬表示，合總並不是第一個案例，前段日子在北部、花蓮等地都出現過。他指出，合總是很明顯受到限貸令拑制的影響，因購屋者貸款延遲，導致建商的財務回收時間推遲、產生的周轉困境。今年以來不少購屋者因銀行貸款條件提升，貸不到款，或是延遲貸到款。不少求貸無門者，叫苦連天。大台中不動產公會理事長蕭成忠表示，這次合總資金困境應是雲林斗南「合總君悅II」正在交屋，因購屋者向銀行貸款延遲，建商資金軋不過來而暫停工程，待斗南建案陸續交屋，應仍解決。此事凸顯去年以來貸款困難，政府應找到解決方案。
日期：2025-08-06
美國總統川普將於美東時間週三（8/6）下午4點半（台灣時間8/7清晨4點半），在白宮橢圓形辦公室發表重要聲明，由於台灣時間8/7中午台灣20%關稅上路，加上白宮未對川普要發布的具體內容說明，引發各界猜測。兼任民進黨主席的總統賴清德週三（8/6）於民進黨中常會表示，美方所提的關稅，是動態的過程，台灣會盡力爭取關稅降低。賴清德指出，行政院將於近日內依立法院審議通過的特別條例，提出特別預算案，並送到立法院審議。在審議通過之前，行政院將儘快提出因應的措施方案，希望朝野都能支持特別預算儘速執行。
日期：2025-08-06
7月的塑化、水泥、鋼鐵、散裝航運等原物料相關類股，可說是撐起台股半邊天的功臣。專家認為，雖然報價尚未明顯回升，但這些類股最壞的情況應已過去，建議擇優逢低布局。
日期：2025-08-06
政府限貸令，打炒房也打倒不少建商，繼花蓮、嘉義等地有建商倒閉、預售屋爛尾，更傳出桃園老牌營造廠在6月初發出承包的10處工地，因資金出現缺口，全面停工。現再傳出台中海線有營造背景、知名度頗高的建商，在7月31日向協力廠商發出公告指出，因資金周轉困難，即日起全面暫停施工，工程款協調會延後3個月再行通知。據悉，這家知名建商曾在北市文山區推出建案，2017年前進中台灣，目前手中有4案，包括1廠3住宅，分為位在沙鹿、龍井及雲林斗南等地，影響總戶數近百。
日期：2025-08-04
台灣關稅稅率終於在週五（8/1）早上出爐！20%的數字高於亞洲鄰國日本（15%）、韓國（15%)、泰國（19%）、柬埔寨（19%），且與越南的20%相當。雖然總統賴清德表示這是暫時性關稅，目前還台美尚未總結會議，但有法人分析：「這樣的稅率必然會令市場感到失望」。不過，台股周五儘管早盤一度開低逾370點，但在10點前後跌幅慢慢收窄，維持約小跌近百點走勢，似乎有國家隊進場護盤的跡象。
日期：2025-08-01
中國內捲到盡頭？比亞廸的挑戰時刻比亞迪宣布七月降價三成，引發中國汽車產業內戰，吉利汽車的李書福大駡王傳福是「捲王」，長城汽車的魏建軍直指比亞迪是恆大第二！
日期：2025-08-01
「Never dream about it.」台積電董事長魏哲家大膽描述，二奈米製程市況強勁到做夢也想不到。下半年即將在新竹與高雄量產的二奈米，預計在五年內將驅動全球約73兆元的終端產品價值，不僅揭開台積電年營收上看三兆元的序曲，這波升級，更是讓台廠供應鏈加上飛升馬力，材料、設備、廠務／工程、檢測、先進封裝五大家族再升級。
日期：2025-07-31
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