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統一發票3、4月中獎清冊/全家21元買飲料中千萬!星巴克、小七花不到百元抱走大獎...完整獎號、門市地點
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統一發票3、4月中獎清冊/全家21元買飲料中千萬!星巴克、小七花不到百元抱走大獎...完整獎號、門市地點

115年3-4月期統一發票中獎號碼出爐!財政部賦稅署公布統一發票中獎清冊,本期共開出20張1000萬元特別獎、19張200萬元特獎,總計39名幸運得主抱回高額獎金。本期統一發票千萬特別獎獎號為「19531471」,200萬特獎號碼為「85941329」;頭獎(20萬元)3組幸運號碼分別為「07225810」、「20231230」、「83518781」,兌獎期間自115年6月6日起至115年9月7日止。幸運兒是你嗎?統一發票中獎清冊公布,幸運民眾只花21元在全家便利商店購買飲品就抱走千萬獎金,還有至星巴克消費15元,繳停車費就幸運獲得特獎、雲端發票獎,若還沒對獎不妨趕緊打開APP確認,看看這個月有沒有小確幸!115年1-2月期統一發票特別獎(獎金1,000萬)、特獎(200萬)各還有4張未領,領獎期限只到115年7月6日,其中一位幸運兒更是只花了2元買袋子就中了1,000萬元獎金。財政部提醒逾期將無法兌領,還沒兌獎的民眾務必把握時間。

日期:2026-06-02

台積電先進製程催生特化升級 ——論特用化學廠康普材料集團
科技

台積電先進製程催生特化升級 ——論特用化學廠康普材料集團

台積電先進製程與AI封裝需求升溫,帶動特用化學品角色升級。康普材料集團憑藉電子級硫酸、草酸與動力電池材料布局,正迎來成長新契機。

日期:2026-05-27

兆元企業與富豪榜
台股

兆元企業與富豪榜

台灣產業版圖正被AI大浪重新洗牌,不只兆元企業名單改寫,富豪榜也出現新面孔。國巨陳泰銘躍升台灣首富,象徵被動元件這類過去相對低調的電子零組件產業,已站上新時代的浪尖。

日期:2026-05-27

台灣AI新強權系列2一台企占兩岸三地百大29席!集中AI硬體供應鏈…僅花5年就翻倍,一年暴增48%
科技

台灣AI新強權系列2一台企占兩岸三地百大29席!集中AI硬體供應鏈…僅花5年就翻倍,一年暴增48%

2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉,台灣展現驚人爆發力,總市值五年間翻升超過四倍,占比衝上18.2%,更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮,台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌,代表台灣在全球AI戰略地圖中,掌握了不可或缺的產業地位。

日期:2026-05-27

搜尋廣告、AI助理、AI筆電  三戰線同步開打 谷歌25年來最大改版  加深商模護城河
科技

搜尋廣告、AI助理、AI筆電 三戰線同步開打 谷歌25年來最大改版 加深商模護城河

一年前還被貼著「AI輸家」標籤,一年後股價站上歷史高點、財報淨利潤暴增八一%。今年的I/O大會上,谷歌宣布押寶三大領域,試圖鞏固龍頭地位。

日期:2026-05-27

三星大罷工的啟示
國際總經

三星大罷工的啟示

AI浪潮翻轉產業秩序,台韓競逐,但關鍵除了技術領先,也要兼顧成果分配。當HBM紅利催生巨富與裂痕,台灣能否在成長與公平之間找到平衡,才是接下來真正的考驗。

日期:2026-05-20

挑戰輝達 美國制裁逼出AI基建自主化  更挺進資本市場  中國GPU四小龍  扎根算力孤島
科技

挑戰輝達 美國制裁逼出AI基建自主化 更挺進資本市場 中國GPU四小龍 扎根算力孤島

(今周刊1535)在美國禁令築起的矽牆後,中國GPU四小龍正從技術追趕走向資本檢驗。它們未必足以挑戰輝達,卻已在算力孤島上,展開一場關乎生存與自主的長跑。

日期:2026-05-20

中小型生技公司估值躍進 ——兼論泌尿道感染新藥公司泰宗
科技

中小型生技公司估值躍進 ——兼論泌尿道感染新藥公司泰宗

製藥業即將面臨專利懸崖缺口,大藥廠因此傾向聚焦臨床數據優異、進入進程後期的藥物,中小型生技公司此時應更大膽地推進臨床進程,確保估值在下一階段大躍升。

日期:2026-05-13

曾憂創業無法成功  被動元件新兵搭上輝達、超微列車  高階電感需求旺  新聿大搶AI商機
科技

曾憂創業無法成功 被動元件新兵搭上輝達、超微列車 高階電感需求旺 新聿大搶AI商機

在村田製作所、國巨等大廠盤據的被動元件領域,新聿科技以新人之姿,成功搶進AI商機。鎖定電感元件的客製化特性,董座凃俊宏用耐心與敏捷反應,成功取得輝達、聯發科等國際客戶合作。

日期:2026-05-13

激戰賽局〉AI速度閘門量價齊揚  台灣拚技術整合迎戰 中國搶進光通訊  改寫全球版圖
科技

激戰賽局〉AI速度閘門量價齊揚 台灣拚技術整合迎戰 中國搶進光通訊 改寫全球版圖

(今周刊1534)AI算力擴張推升高速傳輸需求,讓光通訊從配角躍升為科技供應鏈核心。中國光模組廠靠搶占先機快速崛起,進而稱霸市場;台灣則瞄準在高階封裝整合的下一場決戰。

日期:2026-05-13