今周刊編按：台股周一(7/13)一度大漲近千點，收復46000大關、5日線與月線，然而加權指數衝高後漲勢收斂，46000得而復失。盤面上，台塑四寶日前公布上半年獲利全數轉虧為盈，包括南亞(1303)、台塑(1301)、台化(1326)、台塑化(6505)股價暴衝，其中南亞、台塑、台化均衝上漲停價位。展望下半年，台塑集團認為，即將迎來石化產品旺季，預期營運回歸市場供需基本面、整體仍穩健看待。小摩最新報告指出，雖然第三季隨油價回落，集團獲利可能較第二季降溫，但在交叉持股收益、化學品利差逐步改善，以及電子材料業務持續成長帶動下，仍看好台塑集團中長期展望，維持「正向展望」發展，因此皆評為「優於大盤」，目標價分別為台塑60元、 台化60元、台塑化65元、南亞200元。
日期：2026-07-13
吸睛的輝達兆元宴座上賓，代表台灣AI產業鏈的主要企業，其中，七成都駐足桃園設廠。這座介於台北與新竹之間的城市，是AI伺服器出海前最重要的集散地。當產業、人口、房價與交通一起被重新定價，桃園的下一題也浮現：如何讓產業與生活一起升級。
日期：2026-07-01
橫跨智慧轉型、循環經濟、地方創生三大展，邀集跨國科技廠人資長、英國城市專家與上市櫃企業，7/16-18在大臺南會展中心展出三天，免費報名觀展！
日期：2026-06-26
＜編按＞每日經濟新聞社是韓國最具影響力的財經媒體，《今周刊》獨家取得其周刊《每經ECONOMY》授權，為讀者提供更多元、國際化的新聞視野。
日期：2026-06-24
編按：南亞（1303）近期股價成為台塑四寶中最強焦點，今日（6/22）開盤再度攻上152.5元漲停價（連拉3根漲停），改寫歷史新高，題材熱度甚至比轉投資的南亞科更強。從塑化、聚酯到CCL、銅箔、玻纖、環氧樹脂，南亞過去被市場視為傳產大牛；但在AI伺服器規格升級下，材料供應鏈正被重新定價。南亞股價從57元一路漲到152元，年漲幅超過160%，投資人真正該問的不是「漲太多了嗎」，而是外資究竟看到了什麼，而將目標價從125元大幅調升至200元？以下為財經專家「萬鈞法人視野」拆解南亞在 NVIDIA M9、M10 材料認證背後的「垂直整合一條龍」隱藏價值。
日期：2026-06-22
(今周刊1539)吸睛的輝達兆元宴座上賓，代表台灣AI產業鏈的主要企業，其中，七成都駐足桃園設廠。這座介於台北與新竹之間的城市，是AI伺服器出海前最重要的集散地。當產業、人口、房價與交通一起被重新定價，桃園的下一題也浮現：如何讓產業與生活一起升級。
日期：2026-06-17
編按：台股周一(6/1)延續大漲氣勢，盤中最高狂飆1198點！雖然封裝概念股隨後拉回、台積電以平盤作收，但在鴻海(2317)、聯發科(2454)撐盤，以及AI伺服器四雄——廣達(2382)、緯創(3231)、華碩(2357)、英業達(2356)集體強勢漲停的攻勢下，終場大漲604點，以45337點歷史高位作收。不過，周一成交量縮減至14770億元，比上個交易日大減3428億元，呈現「價漲量縮」的格局。值得注意的是，外資今天玩起神祕的「兩手策略」。現貨部分大舉買超368.1億元（連二買），但期貨大台空單卻暴增3978口，總未平倉量高達64673口，創下歷史新高紀錄；小台期貨也轉為2249口空單。外資「現貨追高、期貨拼命放空」，配合期貨高達698點的正價差，究竟是為了鎖定利潤套利，還是預防回檔避險？仍需時間觀察。所幸投信今天也跟進買超64.7億元，土洋法人同步偏多，短線仍有利台股繼續挑戰新高。
日期：2026-06-02
這個世界到處都缺工要從柔佛新山進入新加坡前夕，我一大早走出飯店，看看外面的世界，我隨便亂走，不知不覺走到新山正在興建的中央車站捷運站，這個車站通車後將可以直達新加坡，會對馬來西亞柔佛新山的發展帶來很大的影響。
日期：2026-05-01
又有飆股出現違約交割。PCB熱門飆股金居(8358)股價日前衝破400元大關，多頭氣勢讓空方被擊潰，週二(4/21)爆出高達1.1億元違約交割，為今年來上市櫃第4起違約交割案。沒想到才過一天，櫃買中心周三(4/22)再度公告券商申報違約交割金額2344萬元，加計前一日1.1億元，合計違約金額高達1.34億元，合計張數約360張，為今年以來最大筆。根據媒體報導，業界盛傳兩次違約交割為同一名財力雄厚的股海老手操作失利造成，據傳原本想針對強勢股進行融券操作，卻慘遭軋空。金居股價從在短短12天就從股價230元一路衝到416元，飆漲1倍，也難怪股海老手也翻車。回顧今年來上市櫃違約交割情形，多是熱門族群如光通訊、PCB、記憶體等，第1起違約交割是環宇-KY(4991)，1/15爆出1072.1萬元違約交割。第2起是旺宏(2337)在3/5違約交割金額為5902.3萬元，接著4/14聯亞(3081)爆出6889.5萬元違約交割，金居則是第4起。
日期：2026-04-23
半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）週二(4/14)登場，本屆大會邁入第43年頭，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域。
日期：2026-04-14
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