6月17日，在日本東京澀谷舉辦的第一屆《藥華藥創新獎》比賽現場，藥華藥董事長詹青柳、執行長林國鐘與哈佛創新實驗室講師、新創平台TECH-Tokyo創辦人兼執行總監Jorge Cortell齊聚一堂，評選從近40家亞太新創參與、最後進入八強決選的隊伍。 這個新創競賽總獎金達20萬美元，已經衝上生技新創競賽中全球前十大，在藥華藥策略長靳嚴博牽線下，Jorge Cortell與兩位哈佛教授Satish Tadikonda、William Marks都參與合作，另外也請來中研院院士陳培哲合組評審團，最後進入決賽的八組隊伍，由三家台灣及兩家日本團隊脫穎而出。
日期：2026-08-06
(今周刊1546)二十五歲少年股神「兩年滾出四五○億美元帝國，又在兩周左右，慘遭斷頭大清算」啟示錄，已經成為二○二六年華爾街最驚心動魄的演出。
日期：2026-08-05
韓日掀起新一輪半導體投資競賽，砸下巨資擴充產能、培育人才，全力追趕台灣。然而全球爭奪的並非單一晶圓廠，還有難以複製的產業生態系與信任優勢。
日期：2026-08-05
敦陽科於上週五（7月31日）收盤後公布第2季獲利自結數，表現平穩，不過，今日股價跳空重挫。收盤重挫8.1%，收152.5元，接近殷實價上緣。資訊服務類股是富旭哥未來3年最看好的產業之一。如果敦陽科能回跌至150元以下，會令我相當心動。
日期：2026-08-03
編按：台股強勢反彈後，哪些被錯殺的股票還有逢低進場機會？資深分析師鍾國忠指出，大盤反攻波段尚未結束，逢拉回仍是布局時機。本文爬梳 8 月大盤展望，並分析建準（2421）、佳能（2374）、華通（2313）等 5 檔接近「增資價」的補漲好股，提供投資人在指數震盪拉回時，兼具基本面與籌碼面安全的佈局思維。
日期：2026-08-03
今周刊編按：美國總統川普周三(7/29)表示，伊朗向駐中東美軍發射彈道飛彈後，美方將展開強力報復行動，並強調「我們將會重擊他們，因為現在輪到我們出手了。他們知道接下來會怎樣，也正請求我們不要這麼做」。川普更直言「看看我們是否能在某個時間點達成協議，但我們要狠狠打擊他們(伊朗)。」川普更以粗話強調立場「我們會把他們打得他X的屁滾尿流」，美軍中央司令部周四(7/30)在X發文宣布，「美軍今天美東時間晚間8時起對伊朗發動攻擊，這是對伊朗昨天企圖攻擊駐中東美軍的強力回應。」美方報復在即，國際油價應聲走揚！紐約商品交易所西德州中級原油（WTI）9月交割價上漲6.6％，收每桶84.46美元。倫敦北海布倫特原油9月交割價勁揚7.9％，收每桶90.74美元。
日期：2026-07-30
今周刊編按：美國與伊朗目前暫時停止互轟，不過伊朗周二(7/28)疑似又有新動作，美國中央司令部(CENTCOM)指出，伊朗試圖發射飛彈突襲美軍部隊，不過美軍已成功攔截所有飛彈。中央司令部指出，美東時間7/28下午5時45分，伊朗伊斯蘭革命衛隊(IRGC)部隊發射多枚彈道飛彈，試圖對駐紮在中東的美國部隊發動突襲攻擊，所有伊朗飛彈均被攔截，目前美軍部隊維持高度警戒狀態。由於此時正值以色列總理納坦雅胡抵達白宮，與美國總統川普展開高峰會。川普於會後發出最後通牒，警告若伊朗拒絕就荷姆茲海峽通航與核計畫達成協議，美軍已準備好對伊朗地下「鎬山」(Pickaxe Mountain)核設施發動更猛烈的打擊。川普表示，「如果達不成協議，我們就必須收拾掉『鎬山』。如果達不成協議，要拿下它對我們來說輕而易舉。」國際油價周二稍早收盤下跌至兩周以來最低水準，收每桶79.26 美元。這已是油價連續第3個交易日收黑，反映美國與伊朗連續數日未再爆發軍事衝突，市場對外交談判前景抱持審慎樂觀態度。
日期：2026-07-29
今周刊編按：台股周二(7/27)一度下殺逾1883點，跌破42000關卡，面板大廠群創(3481)股價持續走弱，一度殺到跌停42.65元，友達(2409)也觸碰21.55元亮燈。許多分析師認為，群創技術面已由多頭轉為空頭，短線5日均線更形成反壓，在股價重新站穩5日均線前，建議投資人以控制持股、保留現金為主。而根據大摩最新報告指出，即使市場情緒獲提振，實質營收貢獻需時間發酵。群創目前與台積電及Ibiden合作推動玻璃核心基板計畫，預估量產時間點，落在2028下半年或是2029年。 至於友達規劃將玻璃技術應用在低軌衛星(LEO)天線模組及Micro LED光學模組，目前尚無明確量產時間表。觀察群創、友達3大法人動態，在7/24聯手甩賣群創20781張後，7/27則是反手買超58024張，以外資56496張手筆最大，而友達三大法人周一則是賣超9095張，外資從連兩買轉賣7944張。
日期：2026-07-28
韓國股市、記憶體是今年投資市場的亮點！在AI持續升溫、三星與SK海力士獲利大漲等題材帶動下，韓國股市備受全球投資人矚目，今周刊攜手大華銀投信，在七月廿三日舉辦「韓國新動能 亞洲投資新主場」論壇，剖析半導體、HBM（高頻寬記憶體）、資料中心前景，攜手投資人布局下半年商機。
日期：2026-07-27
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