輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
(今周刊1396)華為新手機系列推出，再度重返5G市場，成功吹響中國民族主義的集結號，可能引爆美中科技戰再度升級，甚至牽動全球政經版圖……。
日期：2023-09-20
華為創辦人任正非昨天(6/17)表示，因為美國禁令，華為今、明年的營收可能會停滯在1000億美元左右，無法達到原本預期的成長，預估未來兩年將使華為營收短收300億美元，要到2021年才可能恢復。
日期：2019-06-18
川普揮舞關稅大刀，並下令制裁華為，華為在「斷供」後，將牽連全球科技廠。而華為有難，台廠也不好受，台灣科技產業看似面臨危機，但也可能是絕地逢生的一大機會。
日期：2019-05-29
在中美貿易戰火超升溫之際，繼去年中興通訊制裁事件後，美國進一步劍指華為，也讓全球金融市場情緒再度逼近臨界點，華為是否可能成為下一個中興？它有無能耐挺過這場空前危機？
日期：2019-05-22
新浪財經報導，大陸華為創始人兼首席執行官任正非上週六(18日)接受日媒採訪表示，華為沒有違反任何法律，而由於最近美國的限制，華為今(2019)年的成長可能會趨緩，但影響不大，預估今年年營收成長可能低於20%(2014-2018年銷售收入複合年均增長率為26%)。他並強調，公司早已做好準備，即使沒有高通和美國其他晶片供應商供貨，華為也不會有事(would be fine)。
日期：2019-05-20
中美貿易戰再升級！美國商務部5月15日宣布要將華為及其70家附屬公司納入黑名單，禁止美商在沒有核准前，不准向華為銷售零組件，儼然是中興通訊的翻版。
日期：2019-05-17
