「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
以往被視為「冷凍櫃」的興櫃市場，今年熱度意外破表，更創下多項紀錄。但興櫃交易制度與上市櫃大有不同，須以基本面為依歸，中長期持有，才是致勝之道。
日期：2026-05-13
(今周刊1534)AI算力擴張推升高速傳輸需求，讓光通訊從配角躍升為科技供應鏈核心。中國光模組廠靠搶占先機快速崛起，進而稱霸市場；台灣則瞄準在高階封裝整合的下一場決戰。
日期：2026-05-13
近期市場流傳一種說法：「資本正在準備收割亞洲。」在這樣的敘事裡，彷彿華爾街早已寫好劇本：資金先離開歐洲，再轉向亞洲，最後完成一輪新的財富洗牌。這類說法之所以容易引發共鳴，在於它滿足了市場對「可預測性」的渴望。然而，如果回頭閱讀歷史，便會發現一件事：資本從來沒有劇本，真正反覆上演的，其實是人性。
日期：2026-05-12
編按：IC設計龍頭聯發科(2454)即便被列處置股「關禁閉」，依然擋不住多頭氣勢，周一盤中（5/11）展現凌厲攻勢，股價一度拉升至3985元，再度刷新歷史新高紀錄，漲幅超過9%。收盤漲幅收斂至3880元，成交量逾7,900張。
日期：2026-05-12
新產2026年第1季獲利超出我們預期，我們決定上調2026年EPS期望值，從原本的12.1元上修至13.1元，並維持2027年將派發每股8元現金股利不變。
日期：2026-05-01
大部分人對「遺產規劃」的想法，多數會先聯想到「稅務規劃」，但我認為如何「分配遺產」恐怕才是第一要務。（原文刊載於2023/5/9，更新時間為2026/4/29）
日期：2026-04-29
FIRE 提早退休的那些人，現在過得好嗎？Reddit 真實案例告訴我們的事。
日期：2026-04-27
由志聖（2467）執行長梁又文帶領的G2C+聯盟，近年來高速成長，聯盟成員志聖、均豪、均華五年來市值分別大增13倍、3倍及20倍以上，集團市值達48億美元，也大增10倍以上，今年第一季各公司財報也繳出佳績，志聖每股稅後純益（EPS）3.06元，年增率209%，均華EPS則為5.19元，年成長220%
日期：2026-04-21
