台股在歷經七月大跌、八月V轉強彈的震撼教育後，時序進入九月，趨勢贏家張真卿給出「大盤先守後攻」的基本定調，為台股第四季挑戰五萬點以上的多頭列車緩緩預熱。
日期：2026-09-02
九月，全球三大央行會議接力登場，緊接著還有川習會。市場早已排好一套政策劇本，接下來的關鍵，就看政策結果會不會意外偏離預期。
日期：2026-09-02
Alphabet入股聯發科引發市場關注，Google下一代AI基建又將如何與台灣供應鏈合作？首度來台受訪的Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁瓦赫達特（Amin Vahdat）雖未多談個別合作案，卻反覆強調一個關鍵詞：「肩並肩（shoulder to shoulder）」。從晶片測試到機架設計，台灣供應鏈正走向更前端的共同設計。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)從代理YAMAHA機器人起家，到躍居全球鋁製直線模組第二大廠，東佑達靠品質練功熬過中國市場重挫，如今搭上半導體建廠潮，再將觸角伸向人形機器人新賽道。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)製造頂級跑車輪圈大廠，轉往半導體設備領域，看似風馬牛不相及的跨界應用，巧新看到什麼機會，擴大再生鋁產能投資？
日期：2026-09-02
SHEIN在香港掛牌上市，市值僅二六○億美元，只剩二○二二年時估值一千億美元的四分之一，曾經所向無敵的中國快時尚霸主低價上市，證明中國產能過剩、全球低價傾銷的模式無法持續。
日期：2026-09-02
車間裡清晰的油味、機台此起彼落的蜂鳴聲、實驗室閃爍的燈號，傳產製造廠房內忙碌的日常依舊，但產線上流轉的產品，卻早已截然不同。從伺服器水冷板、分歧管、快接頭，到先進領域的半導體設備零件，再延伸至機器人關節模組、整機組裝，以及航太，這些新興產品需要更高端而成熟的製造工藝，這些技藝則靠著台灣傳統「黑手」公司成就而來；而它們也從傳統黑手業轉進新興的高附加價值賽道，變身新時代「黑馬」。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
