芒果產季來臨！今年芒果大豐收，日前全聯推出愛文芒果特價每顆10元，近日更傳出台南玉井產地芒果每公斤只要40至50元，價格不到去年的一半，讓許多芒果愛好者直呼「實現芒果自由」。不過，有民眾擔心芒果表皮出現的黑色斑點是否與「炭疽病」有關，甚至誤以為食用後可能遭到傳染。對此，菜販廖炯程發文解釋，植物的炭疽病是一種非常常見的「真菌」，對人體並無危害，民眾無須過度恐慌。他指出，並非所有芒果都會感染炭疽病，但若果實帶有相關真菌，隨著成熟度提高，果皮上的黑點通常會變得更多、更明顯，反而能作為判斷芒果是否成熟的參考依據之一。此外，不少人看到芒果蒂頭滲出黏稠汁液，常誤以為是「甜到出蜜」。然而，果農及醫師提醒，這些液體其實是芒果分泌的天然樹液，具有一定刺激性，若誤食恐出現嚴重過敏反應。
日期：2026-06-17
今周刊編按：日本升息確定！日銀(日本央行)決議將基準利率從 0.75% 上調 25 個基點至 1.00%，創自1995 年以來、即時隔 31 年利率最高水準，日本正式告別數十年超寬鬆貨幣政策，轉向傳統通膨遏制路徑。日圓、日股再來會怎麼走？大佛李其展在臉書分享，日本央行出手升息並計畫縮減購債，日股創高而日幣維持偏弱震盪，日銀預期從2027年4月開始縮減購債規模，會議中其中有一位央行成員反對升息，加上並未確認下一次升息時機點，大致都符合市場預期，因此美元兌日幣維持160附近震盪，並沒有進一步升值表現。李其展說，日經指數也給了不錯的反應從小跌變成翻紅上漲，一度突破7萬點整數大關，升息就升息，大家不怕！不過，分析人士提醒，過度鷹派恐引發市場對緊縮過快的疑慮，過於謹慎則可能再掀日圓拋售。投資人將密切關注日銀副總裁內田下午對後續升息時間及縮表新框架的表述，以研判日圓資產走勢。
日期：2026-06-16
市場來到「高處不勝寒」的敏感水位，聯準會六月利率決議牽動市場信心，面對新任主席可能改寫投資人熟悉的遊戲規則，掌管規模第二大台股基金的蕭惠中如何解讀未來走向？
日期：2026-06-10
川普任命的聯準會主席凱文•華許（Kevin Warsh）已經上任。這個極度依賴央行持續放水的時代，正迎來一場前所未有的「體制更迭（Regime Change）」。華許被認為是一位堅定的「硬派貨幣」擁護者，他的上台不僅意味著強勢美元的歸來，更宣告貨幣政策將從過去的「凱因斯主義需求管理」，轉向以生產性資本為基礎的供給面邏輯。
日期：2026-06-10
「聚賢研發董事長曾國強：不追求做到最大，盼能做到最好」2026年前4月，聚賢研發營收年增率高達90%，公司在備註中表示，來自新加坡訂單挹注，是大幅成長主因；若以全年而言，聚賢研發更是連續3年繳出營收成長的好成績。
日期：2026-06-05
在AI與高效能運算浪潮下，消費性網通IC設計大廠瑞昱也正展開新產品線，轉入資料中心、實體AI市場。公司不僅將車規級乙太網路晶片，切入人形機器人市場，也進軍光通訊短距離傳輸領域，加上默默耕耘十年的SSD控制IC打入輝達（NVIDIA）供應鏈，顯示出這家老牌網通IC廠正在慢慢轉型中。
日期：2026-06-04
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
(今周刊1536)CPU啟動超級週期，周邊零組件系統商同步獲利，從晶片插槽起家的鴻騰精密，承襲母集團鴻海四十年的模具老功夫，憑藉「三合一組合戰技」卡位新一波商機。
日期：2026-05-27
他曾代表台灣出征里約帕運，也創下亞洲視障跳遠的紀錄。在田徑場上，當他站在起跑線上，有的只是教練在前方節奏規律的「拍手聲」。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
.jpg)
