編按：台股周一(6/1)延續大漲氣勢，盤中最高狂飆1198點！雖然封裝概念股隨後拉回、台積電以平盤作收，但在鴻海(2317)、聯發科(2454)撐盤，以及AI伺服器四雄——廣達(2382)、緯創(3231)、華碩(2357)、英業達(2356)集體強勢漲停的攻勢下，終場大漲604點，以45337點歷史高位作收。不過，周一成交量縮減至14770億元，比上個交易日大減3428億元，呈現「價漲量縮」的格局。值得注意的是，外資今天玩起神祕的「兩手策略」。現貨部分大舉買超368.1億元（連二買），但期貨大台空單卻暴增3978口，總未平倉量高達64673口，創下歷史新高紀錄；小台期貨也轉為2249口空單。外資「現貨追高、期貨拼命放空」，配合期貨高達698點的正價差，究竟是為了鎖定利潤套利，還是預防回檔避險？仍需時間觀察。所幸投信今天也跟進買超64.7億元，土洋法人同步偏多，短線仍有利台股繼續挑戰新高。
日期：2026-06-02
上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
今周刊編按：AI產業持續擴張，輝達執行長黃仁勳與戴爾執行長麥克戴爾近日都指出，高頻寬記憶體（HBM）等先進元件目前仍處於「供不應求」狀態。目前HBM顆粒市場主要由美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung）壟斷。雖然台廠並未直接生產HBM晶片，但仍可透過三大方向受惠AI浪潮。首先是先進封裝與晶圓代工需求大增，受惠廠商包括台積電（2330）、力成（6239）、京元電子（2449）等。第二，由於HBM產能排擠效應，也帶動DDR5與企業級SSD等傳統記憶體價格上漲，讓記憶體模組與控制IC廠同步受惠，包括宜鼎（5289）、群聯（8299）、威剛（3260）、十銓（4967）等，因擁有低價庫存優勢，打入工控與資料中心的台廠因而獲利暴增。第三，HBM採用高精密堆疊技術，製程與測試難度高，也讓晶圓檢測與先進封裝設備需求同步暴增。相關設備廠如萬潤（6187）、穎崴（6515）、旺矽（6223）也隨著晶圓廠擴產、設備訂單陸續交機，迎來獲利成長。來看周二（5/26）這三大題材股的股市表現，台積電下跌40元，跌幅1.73%，收在2,270元；力成開盤即漲停鎖死收在342元；京元電子大漲21.5元，漲幅6.78%，收在338.5元。記憶體族群方面，宜鼎小漲5元，漲幅0.3%，收在1,690元；群聯上漲25元，漲幅1.01%，收在2,505元；威剛上漲2.5元，漲幅0.61%，收在410元；穎崴大漲55元，漲幅0.62%，收在8,905元。至於十銓小跌0.5元，跌幅0.18%，收在271元；萬潤則下跌55元，跌幅4.55%，收在1155元。
日期：2026-05-26
當全球掀起AI熱潮，台灣AI產業鏈也成了市場高度關注的焦點。從晶片設計、伺服器、散熱、封裝到雲端應用，許多企業都搭上這波轉型浪潮，也讓AI概念股成為不少投資人提早關注的方向。但你要怎麼判斷自己是否真的適合跟進？就讓本文帶你深入了解台灣AI產業鏈，解析台灣AI概念股布局時，可以先留意哪些面向，幫助你更有方向地掌握投資資訊！
日期：2026-05-13
台股24日再現飆馬行情，單日狂漲1,218點奔至38,932點，再寫歷史新高。法人指出，資金汰弱留強趨勢顯著，外資回補與內資卡位力道不容小覷，建議可篩選獲得雙資積極搶進、股價沿5日線上攻，技術面、籌碼面展現「強中強」氣勢的個股，包括世芯-KY(3661)、景碩(3189)、德淵(4720)等17檔列隊出線，為領漲40,000點的急先鋒。
日期：2026-04-27
在地緣政治風險加劇的情況下，股市大洗三溫暖。《今周刊》特別邀請三位投顧董總與投信投資長，以及七位投資贏家分享操作策略、選股方向與資產配置，且看他們在亂世震盪中如何擬定獲利致勝投資戰略。
日期：2026-04-08
在地緣政治風險加劇的情況下，股市大洗三溫暖。《今周刊》特別邀請三位投顧董總與投信投資長，以及七位投資贏家分享操作策略、選股方向與資產配置，且看他們在亂世震盪中如何擬定獲利致勝投資戰略。
日期：2026-04-08
中東戰事詭譎多變，在川普不斷反覆放話下，全球市場與台股跟著大漲大跌，法人認為，台股向來有清明變盤的說法，清明節後，行情若有拉回，是中長線進場布局的好買點。其中，AI仍是今年領漲台股的主旋律，特別是相關利基股最值得留意；台積電4月16日將辦法說會，包括人工智慧（AI）算力需求能否持續高成長、資本支出規劃，以及地緣政治動盪對供應鏈的影響最受矚目；輝達加速與台灣光通訊供應鏈合作，長線看好；至於低基期漲價概念股及存股族群，也是節後可逢低布局的焦點。
日期：2026-04-06
兩年前成為千金股、身為國內半導體設備要角的弘塑科技，今年卻是人事變動頻傳。前董事長張鴻泰，如何在接手總經理之後，組建新團隊布局未來？
日期：2026-03-11
由台積電主導的先進封裝市場，不但持續延伸到委外封裝廠，讓日月光、Amkor等業者受惠，先進封裝產能擴充，以及封裝複雜度提升，也驅動檢測設備的需求向上。追逐成長商機，倍利科技、牧德科技、政美應用等台灣業者，各自找出獨特優勢，與國際設備大廠競爭。
日期：2026-03-04
