南韓三星電子上半年高調提出「半導體願景2030」，預計未來12年總共投資133兆韓元（近3.7兆元台幣），宣示要在2030年成為非記憶晶片類半導體產品的全球第一名，等於不點名地挑戰台積電的全球晶圓代工龍頭地位。沒想到，2019年還沒過完，三星電子就意外碰到兩大障礙，先是日韓貿易戰卡住了先進半導體製程的重要材料，接著是三星大家長牢獄之災的風險再起，意味三星要對台積電「踢館」，一開始就有三星本身無法控制的變數。
日期：2019-12-05
「這將是7個季度以來，貿易緊張減緩與貨幣政策擴張首度同步……。」11月17日，知名投資銀行摩根士丹利（Morgan Stanley，以下簡稱大摩）在最新發布的《2020全球經濟展望》報告開頭，嘗試以一種略帶張力、同時能讓投資人快速領會的方式，傳遞一個關於全球經濟的「好消息」。
日期：2019-12-04
展望2020年，隨著中美貿易戰趨向緩和與主要國家央行貨幣政策持續寬鬆，全球經濟有望首度扭轉過去7個季度的下降頹勢，開始走向復甦之路；然而，這場睽違一年半的「復甦派對」，卻注定將是一場眾人難以「放心享受」的盛宴，因為，復甦之路前方依舊布滿荊棘；因為，派對的上空依舊雷聲隆隆。但無論如何，派對的入場大門已然打開，不安的眾賓客只得魚貫入場，一同高舉酒杯，參與這場「烏雲下的派對」。
日期：2019-12-04
台灣與日本近年來互動密切，從2013年日本311海嘯台灣捐款第一名，兩國民眾旅遊人數日漸增溫，再到台日廠商大幅增加投資等。台日雖無正式邦交，但民間交流往來頻繁。如今，台日關係更進一步擴展，並且集中在半導體產業。
日期：2019-12-03
IC設計龍頭聯發科技昨（26）日發表首款5G系統單晶片（SoC）產品，也是5G旗艦級系統單晶片「天璣1000」，是聯發科專為高階5G智慧手機打造，也是該公司在過去14年開發3G與4G技術基礎上，累計耗資近1000億元台幣打造出的首款5G手機晶片。據了解，該產品已獲Oppo、vivo等中國主要手機品牌採用，而配備這顆聯發科SoC的華為5G高階手機可望在2020年1月農曆年前上市。
日期：2019-11-27
聯發科技於今（26）日舉辦首場5G旗艦級系統單晶片「天璣1000」發表會，在台灣同步連線中國深圳發佈會場，現場邀請供應鏈夥伴、手機品牌業者與電信運營商一同出席。
日期：2019-11-26
過去兩周美國圍堵中國科技業的消息不斷，先是傳出間接催促台積電赴美設廠，接著又有最大設備供應商荷蘭艾司摩爾（ASML）暫緩對中國最大晶圓代工業者中芯國際出貨的消息。 這兩天中國新聞界探討，美國是否想要藉此掐住中國的脖子，並擔心接下來被美方盯上的，可能就是半導體設備及材料。
日期：2019-11-08
荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）獨門生產的極紫外光（EUV）微影設備，堪稱是台積電7奈米製程量產的夢幻武器，也是台積電、南韓三星電子及美國英特爾進攻先進製程的重要設備。 如今傳出中國最大晶圓代工業者中芯國際去年向ASML下單訂購的相同設備，被ASML暫緩出貨，就是顧慮美國可能有意見。
日期：2019-11-08
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