上周台灣半導體展SEMICON Taiwan 2025熱鬧舉辦之際，AI新創巨頭OpenAI與甲骨文（Oracle）也傳出簽署五年採購3000億美元的雲端運算合約，激勵甲骨文單日股價大漲36%，81歲的甲骨文共同創辦人艾利森（Larry Ellison），身價也短暫超越馬斯克，登上全球首富寶座。
日期：2025-09-15
本月初有外國媒體引述爆料人士的說法，聲稱日本成立不到四年的自家半導體製造業者Rapidus，在2奈米製程的邏輯密度不僅遙遙領先美國英特爾，甚至能挑戰先進製程的霸主台積電，一時成為市場話題。惟台灣最大半導體材料及設備代理商崇越集團表示，根據日本同業的了解，Rapidus在2奈米的良率，外界仍一無所知，而且現階段Rapidus還在試產階段，距離量產還有好一段時間，通常試產良率不見得保證進入量產時也可以繼續維持。
日期：2025-09-12
國內最大半導體設備及材料代理商崇越集團持續擴大國際布局，過去三年先後在美國亞利桑那州、德州達拉斯布點，並確定2026年夏天將在台積電歐洲廠所在地德國德勒斯登設點，同時評估在車程僅一小時的捷克邊境小城烏斯提（Usti）設立倉儲。崇越集團在美國德州達拉斯的據點，不僅就近服務在附近擴產的全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），也已經有當地設廠的德州儀器等美系廠商上門接洽。這顯示台灣半導體供應鏈不僅隨著台積電出海，也逐漸把海外觸角擴散至台廠以外的國際客戶。
日期：2025-09-11
面對全球經貿局勢變動，半導體產業已成為國家安全與經濟發展的戰略核心，總統賴清德提出「全球半導體供應鏈夥伴倡議」，攜手可信賴的國際夥伴共創產業新生態。為響應此倡議，經濟部委託工研院與國際半導體產業協會（SEMI）合作於9日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」，並由20個公協會共同協辦。
日期：2025-09-11
工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
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