雖然半導體業擔憂面臨摩爾定律的物理極限，但這並未阻礙台灣的發展；相反地，從單一大型晶片製造轉向小晶片，再加上先進封裝，能為台廠產業鏈開闢新契機。
日期：2026-05-20
(今周刊1535)從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-05-20
輝達執行長黃仁勳即將旋風來台，AI供應鏈再度進入備戰狀態。供應鏈消息傳出，黃仁勳預計於5月27日抵台，28日舉辦「兆元宴」，廣邀台積電(2330)、鴻海(2317)、台達電(2308)、聯發科(2454)等台灣供應鏈大咖餐敘。然而法人更關注的是，輝達是否將透過更積極方式鎖定台積電先進製程產能，為2028年後新世代AI GPU量產預作準備。
日期：2026-05-19
受美伊衝突未解、國際油價上揚，以及美股主要指數收黑，台股週二(5/18)開低走低，尾盤下殺力道不小，最低來到40168.51點，終場收40175.56點，下跌716.26點或1.75%，月線失守，成交量1.08兆元。從外資動向來看，本周連兩天賣超逾1084億元，也引發投資人擔憂市場是否面臨520變盤危機？
日期：2026-05-19
編按：2200元的台積電（2330）現在還能追嗎？當你還在猶豫時，華爾街鱷王達里歐（Ray Dalio）創辦的橋水基金（Bridgewater Associates）最新 13F 報告給了答案。橋水在 2026 年第一季狂砸 115 億台幣，直接將台積電買成「第十大持股」。這不只是單純的看旺神山，背後更透露出全球頂級大資金的「集體轉向」。這場 AI 淘金熱中的「賣鏟子理論」將如何推動台積電走向 5000 元的長線估值？
日期：2026-05-19
台積電(2330)上周五(5/15)宣布計畫出售世界先進(5347)約8.1%持股，出售股數不超過1.52億股（15.2萬張），持股比率將由27.1%降為19%。此次將採鉅額交易方式進行，預計出售對象為財務投資機構。週一(5/18)公告處分世界先進每股交易價格160.6元，交易金額244.11億元，處分利益為632.02億元，包含剩餘持股改以公允價值衡量所產生的利益。台積電賣股消息一出，週一世界先進股價直接打入跌停板、收在159元超過3.7萬張排隊等賣，讓不少持有世界先進的小股東慌了、紛紛在社群上詢問到底為何台積電要大賣世界先進持股。
日期：2026-05-18
00403A、00981A、00992A、00991A....台股今年以來已上漲逾4成，隨著台股大盤走高，台股ETF也持續發熱。目前掛牌的台股ETF來到88檔，總規模突破6兆大關，來到6兆130.83億，統計今年來已增加2兆1255.81億。進一步觀察規模同樣創新高有27檔，今年來規模增加前10名，不意外以主動式與科技型包辦，包括主動統一升級50(00403A)、中信關鍵半導體(00891)、主動群益科技創新(00992A)、主動群益台灣強棒(00982A)、群益半導體收益(00927)。股民瘋搶00403A，掛牌第一天爆出超過418萬張的驚人天量；但也因為大幅溢價5.28%，等於首日搶買的所有股民，全都是買貴了。專家提醒現在台股已經不是閉眼買ETF就能穩賺的時代，如果還在「溢價」時瘋狂追高，可能一步步走入這場集體FOMO的陷阱。至於現在還能加碼主動式ETF 00981A、00992A嗎？520倒數，台股行情會先蹲後跳？
日期：2026-05-15
今周刊編按：由於AI與高效能運算(HPC)應用爆發性成長，台積電(2330)持續推進全球擴產計畫，台積電營運組織副總經理田博仁在日前舉行的技術論壇中表示，公司正以過去2倍的速度擴充全球產能。在全球新建與改造中的總共有18座廠，台灣是擴產重心，目前有12座廠在建中，包括今年新建4座晶圓廠及2座先進封裝廠。台積電ADR周四(5/14)上漲17.92美元，收在417.72美元，漲幅為4.48%，至於費城半導體指數則是小漲0.46%。
日期：2026-05-15
金屬中心長期深耕地方產業，本屆參與2026台南自動化機械暨智慧製造展，盛大展出31項前瞻技術與研發成果，大獲好評熱烈迴響，其領域涵蓋智慧製造、節能減碳、AI應用、精密加工及醫療器材等多元創新領域。呼應台灣製造業面臨人力短缺、能源轉型與供應鏈重組等挑戰，金屬中心以深厚技術底蘊為後盾，攜手產業夥伴，加速推動智慧化與永續化雙軸轉型，持續扮演台灣製造業最堅實的創新引擎。
日期：2026-05-15
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
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